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MSI MPG B760I Edge WiFi 评测

2023-3-14 21:40| 发布者: nApoleon| 查看: 22902| 评论: 16|原作者: Ali213EA|来自: www.chiphell.com

摘要: 微星的MPG Edge刀锋系列经过多年的迭代已经发展成了一个非常成熟且受性价比玩家青睐的主板系列,今天来到我们面前的是采用了最新一代主流级B760芯片组的MSI MPG B760I Edge WiFi,且为一块ITX尺寸的主板. 作为一块 ...
产品解析
外包装继续沿用本代MPG家族一致的白色徽标图案.


附件包含包括两本纸质说明书,一张线材注释贴/彩贴纸,一根SATA线,两根WiFi天线,一根ARGB转接线,以及若干M.2固定螺丝和螺柱.


主板正面,散热模块部分采用了本代MPG Edge统一的家族式银白配色,而PCB则保持了黑色.


主板背面为无背板设计.


后方I/O接口,包括4个USB 3.2 Gen1 Type-A, 1个USB 3.2 Gen2 Type-A, 1个USB 3.2 Gen2 Type-C,2个USB 2.0,1个核显HDMI 2.1,1个核显DP 1.4,一个2.5Gbps有线网口和Wi-Fi无线接线端.音频接口为3个3.5mm的组合.


供电散热模组采用L型的两段式结构.


两端的散热模组侧面均设有多道的横向开槽以辅助提升散热面积.



顶端侧背面也做了相同的开槽.


顶部表面配有白色的拉花以及些许红色作为点缀,并在边缘印有MPG的装饰字.


I/O上盖为一体式设计,为后端供电散热片的一部分.


在其顶部印有经典的黑色MSI龙图案.


上盖下部同样设有白色的赛车旗风格拉花和些许红色点缀


拆下供电散热模块,两端的模组均为无热管设计.


后侧散热模组背面,I/O上盖为散热一体式结构设计,在内侧也没有额外的散热开槽或是延伸.


顶端散热模组背面设有开槽以辅助加强散热.


两侧模块模块通过导热垫覆盖MOSFET与电感,压力接触均良好.


M.2存储部分以及芯片组部分,第一层为M.2 SSD散热片装在表面设有同样风格的白红印花装饰,并融入Edge系列的系列字样设计.


M.2 SSD散热片正面.


内侧预设有散热垫.


第二层则为芯片组散热模组.


在正面并未设有额外的散热垫供M.2 SSD背面散热.


内侧通过散热垫接触芯片组.


主板正面无遮盖全貌.


Intel LGA1700处理器插座,支持12代以及13代酷睿处理器.


CPU供电接口采用单8pin设计.


共采用8+1相(Core+GT) CPU供电.


核心和集显每相搭配一颗ISL99390 (90A),AUX搭配一颗MP87670 (80A).


核心供电主控为RAA229132.


配备两条DDR5内存插槽.标称支持最大96GB(2x 48GB)的DDR5-5600内存,最高可支持超频到7200MHz+,支持XMP 3.0预置超频档.


PCIe扩展插槽提供了1条加固型PCIe 5.0 x16全长插槽,由CPU提供通道.


主板正面的M.2 SSD插槽,标号为M.2_1,由CPU提供通道,最大速率PCIe 4.0 x4,仅支持2280尺寸规格.


Intel B760芯片组,放置于其插槽下方.


另一条M.2 SSD插槽位于主板背面,标号为M.2_2,由芯片组提供通道,最大速率PCIe 4.0 x4并支持SATA模式,仅支持2280尺寸规格.


主板侧边配备四个直立式SATA III接口.


在旁边配有一个前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口以及一组前置USB 3.2 Gen1 19pin接口.


四颗Debug LED自检指示灯,位于其19pin接口下方.


还设有一组USB 2.0前置接口,位于其PCIe 5.0插槽上方.


共设有两组RGB接口,一组5V ARGB以及一组12V RGB,均位于主板顶部.


共设3组风扇接口,从图片由右至左分别为CPU/水泵/机箱风扇,均位于主板顶部.


主板音频区.


仅基于一颗Realtek ALC897 Codec.


提供运行监控状态等功能的Nuvoton NCT6687D-M.


用于主板RGB灯效控制的Nuvoton NUC1261NE4AE芯片.


采用单BIOS ROM设计.


提供2.5Gbps LAN有线网络的Realtek RTL8125BG芯片.


GL3523 USB HUB芯片,为后部USB 3.2 Gen1 Type-A扩展用途.


ASM1543芯片,为后部Type-C接口提供正反盲插支持.


德州仪器TUSB46芯片,为DP 1.4接口提供辅助信号稳定.


主板背面的ITE IT66318FN芯片,为HDMI接口提供辅助信号稳定.


主板背面另一颗ASM1543芯片,用于前置Type-C接口提供正反盲插功能.


PCB层数标识视窗依旧保留,可以看到该主板采用了八层PCB设计.


WiFi网卡依为子卡式设计.


型号为Intel AX211NGW,支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3规格.


发表评论

最新评论

引用 mfkaibj 2023-5-6 17:52
带300W+像喝水
繁花圣雪: 这个是D5版本,不过咱们这儿还是D4版本先上市的,用760上个13900F顶天了吧?干嘛上13900K呢?
引用 繁花圣雪 2023-3-24 23:36
看型号就知道,不带DDR4字样的就是D5版
Akana: 等等,这块主板不是DDR4内存的吗?
引用 繁花圣雪 2023-3-23 20:26
这就有点操闲心了,760芯片压根不热,而它俩看着挨得近实则没接触,这种电子产品只要不接触靠空气导热互相影响的概率不大。
caihuii: ....把固态架在芯片组上面,这是要成烤肉架吧
引用 繁花圣雪 2023-3-23 16:22
别逗,只有电路层的板子能用?
ymcwwd: 好久没见有层数的板子了。
引用 繁花圣雪 2023-3-23 16:21
这个是D5版本,不过咱们这儿还是D4版本先上市的,用760上个13900F顶天了吧?干嘛上13900K呢?
yx先谢郭嘉: 能不能带139k默认用?或者降压用?DDR4在这个B板上能超频吗?  ——才发现这是更新了D5的版本了,印象中MSI B760I原来是D4的 ...
引用 繁花圣雪 2023-3-23 16:06
我觉得DDR5还是跑个iEXPO模式就挺够用了
引用 ansenyxd 2023-3-17 13:21
哇!新款的DDR5版本?就是为啥支持频率才7200+?强项没了还是反向虚标。。
引用 yx先谢郭嘉 2023-3-16 13:11
能不能带139k默认用?或者降压用?DDR4在这个B板上能超频吗?

——才发现这是更新了D5的版本了,印象中MSI B760I原来是D4的
引用 caihuii 2023-3-15 12:07
....把固态架在芯片组上面,这是要成烤肉架吧
引用 sjmraz 2023-3-15 11:42
只要价格合适,不给音频都行(手动狗头)
引用 ymcwwd 2023-3-15 10:32
好久没见有层数的板子了。
引用 moustache 2023-3-15 09:25
我记得这板是DDR4, 是出新款了吗?  我之前就是因为它是DDR4所以放弃选它
引用 Akana 2023-3-14 22:20
等等,这块主板不是DDR4内存的吗?
引用 DDK350 2023-3-14 22:19
用惯了ROG bios界面彻底回不去了
引用 toddler 2023-3-14 22:14
没有风扇好评,ITX 前景还是看好的,估计大家之前被40系吓得不轻哈哈
引用 Akana 2023-3-14 22:11
最近心心念念这块主板,这不巧了吗么

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