拆解解析
拧下D面所有螺丝,即可撬开背盖.背盖整体为塑料材质制成.
不过在背盖右下角设有两条金属导热片,可贴上附件中提供的导热垫,为在对应位置上的两根M.2 SSD插槽进行辅助散热.
内部硬件整体布局一览.
右下侧的L型内置电池.
内置锂电池.
在电池的左右两侧各设有一个扬声器组件.
左下角位置为预置的M.2 SSD位置,为来自于Solidigm的P41 Plus 1TB M.2 SSD,为PCIe 4.0 x4规格.
在旁边还设有另一根空置的M.2 SSD插槽可供扩展,同样支持PCIe 4.0 x4规格.
两条M.2 SSD插槽的中间则设有一个M.2 WiFi网卡位置,预置的无线网卡型号为Intel AX211NGW,支持WiFi-6E标准.
设有2根内存插槽,出厂预置1条内存,另一条为空插槽.
内存来自于镁光的DDR5 5600Mhz,单根容量16G.但实际运行在4800Mhz.
散热模组整体保持铜原色,但在表面做了喷砂处理.
右侧的为CPU核心以及供电的散热区域,配备一根6mm和一根8mm热管.6mm热管并延伸至侧面散热鳍片.
左侧为负责GPU核心,显存和供电的散热区域,配备三根6mm热管,
GPU供电位置的散热模组再往下还有一段延申,顺带为芯片组提供散热.此处还设有一根热管独立连接至侧面散热鳍片上.
在散热模组中部还设有一块额外的铜片用于更好的平衡两侧发热.
散热风扇特写,风扇的罩框也与模组为一体式设计,也可起到辅助散热作用.
拆卸下的散热模组正面.
散热模组背面.
接触面整览.
CPU接触面,涵盖核心以及CPU供电位置.
GPU接触面,涵盖核心,显存,以及供电.
供电下方的延伸段顺带照顾一下芯片组.
两边侧+后双口出风的散热鳍片设计,且均未作黑化处理.
主板核心区域.
Intel i7-13650HX核心.
上方的CPU供电部分.
NVIDIA RTX 4060 Laptop GPU核心.
四颗GDDR6显存颗粒来自于三星,共组成8GB容量.
下方的GPU供电部分.
再下方为Intel HM770芯片组.
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