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ASUS ROG Maximus Z790 Apex Encore 评测

2023-11-8 18:48| 发布者: nApoleon| 查看: 23641| 评论: 14|原作者: Ali213EA|来自: www.chiphell.com

摘要: 随着Intel 14代酷睿处理器的发布,各大主板厂商纷纷推出来了旗下Refresh后的新款Z790主板.那么这次ROG除了给我们带来了Dark Hero以外,对旗下针对极致超频的Apex也做出了更新,名为Maximus Z790 Apex Encore.这个末尾的 ...

产品解析

这代的外包装回归了传统的ROG红黑包装,不如老版本的Apex那么独特.

配件包括,一组内存散热套装,一根DIMM.2扩展卡,一张VIP卡,一套Wi-Fi天线,一个机箱跳线整合,一个USB驱动盘,以及与若干M.2 SSD配件.

立式无线网卡天线.

接线端在这代改成了直插式.

DIMM.2扩展卡,利用重新定义的内存插槽来实现M.2 SSD扩展,也是华硕使用多代的经典独家设计了.正反面都覆盖有大面积的金属散热片.

内侧均预置了导热垫.

PCB正反两面各支持安装一根M.2 SSD,两根插槽的最大速率均为PCIe 4.0 x4,尺寸上兼容2242/2260/2280/22110的规格,通道则是由芯片组提供.

在正面PCB右上角位置还设置有2个插槽的温度传感器接口.

上机效果.

新增的内存散热套装.

包含一个风扇支架套装以及固定螺丝两颗.

排风侧.

在支架的斜条处还刻有ROG的标识.

预装一枚6cm的薄扇.

进风侧.

如果嫌这个风扇不够得劲的话,自行更换其他6cm风扇也是没问题的,但需要注意厚度会不会与显卡快拆按钮发生不兼容现象..

风扇配置了一根4pin短线.

在主板对应位置设有一个专为其安排的风扇接口.

实际上机效果.

纸质附件则包含说明手册一本,以及一张云储存宣传纸.

主板的详细接口分布这次直接印在了说明书的封皮上,以方便用户快速找到所需接口.

这次的Z790 Apex Encore在风格上,相比老Z790 Apex在外观上,除了供电散热模组以外几乎说是完全没有一样的地方,可以说是在设计语言上推倒重来.另一个最明显的区别是,它变黑了.老Apex原本PCB与散热模组皆为银白配色,这次回归了传统的黑色.

主板背面依旧采用无背板设计.

背面右下角由白色斜纹绘制成的ROG之眼.

后方I/O接口区域.提供1个USB 3.2 Gen2x2 Type-C, 5个USB 3.2 Gen2, 4个USB 3.2 Gen1, 各1个PS/2的上古键鼠接口, 1个2.5Gbps LAN, 无线网卡天线接线端, 5个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组,BIOS刷新和BIOS清除按钮.

供电散热方面仍采用了U型的三段式散热模组.

散热模组侧面采用了多道较深的横向开槽来增加散热面积和气流通过性.

同时在角度上做了一定的斜向上收设计,在美观度上也更显立体.

顶部表面则是打上了ROG一直以来的斜纹装饰,也可以起到一点辅助散热作用.

同时在后部的斜纹缝隙中还会透出RGB的灯效.

动态RGB效果.

散热模组的背面倒是基本没有过多的延申.

中部的供电散热模组看起来很大,但实际与M.2 SSD散热模组做了个合体设计.

从侧面可以看到,实际是两部分.

实际的供电散热模组.

一体式的后I/O上盖设计,表面印有黑色的ROG标识,但没有灯效.

其表面做了材质拼接外观,上半部分为半镜面效果,而下半部分则是磨砂玻璃效果.

在下方还印有该主板所属系列小标.

CPU供电散热模组整体.

内侧.

顶部与后部的散热模块均通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好.

贯穿式的整体热管设计,可以更好地平衡模组之间的发热.

一体式上盖结构设计,使其I/O盖板成为散热模组的一部分,来尽量扩大散热面积.

主板下部为扩展区以及芯片组位置.

最上方的M.2 SSD装甲,与下部供电散热模组为融合外观设计,为了应对PCIe 5.0 M.2 SSD所以从体型上来说也非常庞大.表面设有与主板风格一致的斜切纹路.

在右侧还设有浮雕风格的Apex标识.

左侧则设有一个螺丝孔,用于固定内存风扇套件.

斜下方的另一块薄型M.2 SSD装甲,表面同样设有风格一致的斜切纹路.

也设有一个内存风扇套件安装位.

两片M.2 SSD装甲.

内侧设有散热垫,以贴合M.2 SSD正面.

两个SSD位置在底部还预置了背面散热片以照顾M.2 SSD的背面散热.

由不同区域的装甲以及材质,整合而成的ROG之眼大标.

分别由黑色漆面,黑色金属浮雕,以及银色勾线组成.

最下方的M.2 SSD装甲.

除了一部分ROG之眼外,左侧还印有ROG的标识以及创始年份.

装甲正面.

内侧贴有散热垫.

同样设有M.2 SSD背部散热片.

共三块M.2 SSD背部散热板.

预设了多个固定销开孔可供安装不同长度的M.2 SSD.

实际的芯片组散热模块.

芯片组散热模块正面.

内侧通过散热垫与芯片组进行接触.

已经成为ROG标配的显卡快拆按钮继续延续.

主板正面无遮盖全貌.

Intel LGA1700 CPU插座,支持12代/13代以及刚刚上市的14代酷睿处理器.并在四周设有华硕特有的LGA115x/1200和LGA1700双扣具开孔设计.

CPU供电输入为强化加固的双8pin供电接口.

采用24+0(核心+核显)相CPU供电,直接摒弃了核显.

Core每相搭配一颗RAA22010540 (105A).

两相AUX,每相搭配一颗MP86670 (70A).

核心供电主控为Renesas RAA229131.

为了极限超频的稳定性,只配备两条DDR5内存插槽.标称支持最大96GB(2x48GB)的DDR5-5600内存,超频支持度最大可至8400MHz+以上,支持XMP 3.0以及华硕AEMP II技术.

内存插槽边则是华硕独有的DIMM.2接口,用于安装另外扩展两条SSD的DIMM.2扩展卡.

扩展插槽方面,提供了一条由CPU提供的加固型PCIe 5.0 x16全长插槽和一条加固型PCIe 5.0 x8全长插槽(支持x16+x0/x8+x8模式分配,并当M.2_1插槽启用时,第二条PCIe 5.0插槽会被关闭,且第一条PCIe 5.0插槽会减速至x8速率).此外由芯片组再提供两条尾插开放式PCIe 4.0 x4插槽.