产品解析
在外包装上,依然是那个沿用了多款的迫击炮系列包装.
纸质附件包括一张功能型彩印贴纸,两本说明书以及一张宣传卡.
其他包括一根SATA线,一个机箱跳线快接线,以及配套数量的M.2固定扣.
还包括一个简易的立式WiFi天线.
主板采用无背板设计.
主板正面.外形上依旧是迫击炮系列沿用多代的银白色散热片设计,且在造型和装饰图案上相比一代的B760M迫击炮没有任何区别.
后部I/O接口,提供四个USB 2.0,三个USB 3.2 Gen2 Type-A和一个USB USB 3.2 Gen2x2 Type-C,用于核显输出的DP 1.4和HDMI 2.1,一个2.5Gbps LAN网口,无线网卡天线连接端和5个3.5mm+1个S/PDIF光纤口音频接口组合.
常见的L型布局式CPU散热模块.
两侧的散热模块侧面均开设了多道深凹槽用于增加散热面积.
顶部散热模块表面还设有一些斜纹开槽,主要起装饰作用的同时也可以辅助一点散热.
下半部为磨砂表面,上小半则是金属拉丝表面,并印有MAG标识.
一体式的的后部I/O上盖.
与底下散热模块之间做了一个阶梯式过渡使其更加立体.
上盖表面则是设有大面积的金属拉丝装饰,以及印有太空舱风格的装饰图案.
在内侧以及背侧也做了延申的开槽以提升散热效果.
主板中下部的,扩展区以及芯片组位置.
上部的M.2 SSD散热片.印有相同的太空舱风格图案.
金属拉丝表面,印有01的序号.
下部的M.2 SSD散热片,同样是太空舱风格装饰.
一样的金属拉丝表面,印有02的序号.
两块M.2 SSD装甲正面.
内侧设有散热垫以贴合M.2 SSD正面.
虽说只有2个M.2 SSD散热装甲,但实际有3个M.2 SSD安装槽位,这3个插槽都没有SSD背部散热片.
芯片组散热模块,一致的太空舱印刷风格图案以及斜切开槽装饰.
依旧是金属拉丝表面,并印有Mortar II的标识.
芯片组散热模块正面.
内侧,通过散热垫与芯片组进行接触.
CPU供电散热模块,为无热管的独立两段式.
后端散热片的一体式上盖结构设计,可有效扩大散热面积.
顶部与后部的散热模块均通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好.
主板正面无遮盖全貌.
Intel LGA1700 CPU插座,支持Intel 12代/13代以及14代酷睿处理器.
CPU供电输入采用双8pin CPU供电接口.
CPU供电为12+1 (Core+GT)相设计.
核心与核显供电每相搭配一颗RAA220075R0 (75A),一相AUX搭配一颗MP87670 (80A).
核心供电主控为RAA229132.
四条DDR5内存插槽.标称支持最大192GB(4x48GB)的原生DDR5-5600内存,超频支持度最大可至7800MHz+,支持XMP 3.0标准.
PCIe扩展插槽方面,提供了一条CPU通道的加固型PCIe 5.0 x16插槽,一条芯片组通道的PCIe 3.0 x4不封尾插槽.
共板载3条M.2 SSD插槽.最上方的标号为M.2_1插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格上兼容2242/2260/2280三种.
标号为M.2_2(上)与M.2_3(下)的插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,均由芯片组提供通道.M.2_2兼容2260/2280两种尺寸,M.2_3只兼容2280尺寸,且还支持SATA模式.
侧边配置两个侧置SATA3接口
底部还设置有两个SATA3直立式接口.
ASM2480B信号切换芯片,为两个直立式SATA接口提供支持.
在主板右侧中部设有一组USB 3.2 Gen1 19pin前置接口以及一个前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口.
在主板底部还设有2组USB 2.0前置接口.
前置USB 2.0由GL850G Hub芯片扩展而来.
在主板24pin电源接口旁设有一组四LED自检灯.
一组5V ARGB接口,一组位于主板顶部内存插槽左边.
另一组5V ARGB接口,位于主板底部中间. 在左边还有一组雷电4扩展接口,供有需要的用户加装.
一组12V RGB接口,位于主板底部左侧.
共设有六个风扇接口, CPU风扇接口位于主板右上角.
水泵接口位于主板侧边右上角
机箱风扇1接口位于后I/O区域旁.
机箱风扇2与3接口位于主板底部左侧.
机箱风扇4接口位于主板右下角.
板载音频区域.
基于Realtek ALC897 Codec.
在该区域还保留了微星的传统艺能,PCB层数视窗.
Intel B760芯片组.
单BIOS ROM芯片设计.
提供运行状态监控,以及风扇支持等功能的Nuvoton NCT6687D芯片.
用于RGB灯效控制的Nuvoton NUC1261NE4AE芯片.
Realtek RTL8125BG芯片,提供2.5Gbps有线LAN网口.
后置I/O的三个USB 3.2 Gen2 Type-A接口由GL3590 Hub芯片转接后得到.
ITE IT8851FN芯片,为后置USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口提供支持.
无线网卡一如既往的为子卡形式提供.
型号为Intel AX211NGW,规格上支持WiFi 6E和蓝牙5.3技术.
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Tracy文: 一直纠结这个和小吹雪，小吹雪外观有点无法接受，但是又喜欢华硕的BIOS。
lqjiangzeyu: 从英特尔ark网站上查到的14900K最大睿频功率是253瓦 鉴于B系列芯片组不能超倍频 一个8Pin也够了的样子 不过两个更稳 ...
周喆: 因为现在的I9动不动就是三百、四百瓦的功耗，单8pin理论才384瓦，烧了你负责吗
fkpwolf: 比原来多了条PCIe 4.0 m.2，pci x4(From Chipset)从PCIe 4.0降成PCIe 3.0。芯片组pci通道还能这么切分的？ 另外：为啥AMD B650没有refresh板子呢？ ...
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