产品解析
M6F的包装.附件一览. 这次6片ROG主板只有M6H未包含新的mPCIe Combo II,其它主板均有. 不过从NGFF插槽所留到主板散热片的距离来看,悲剧是再所难免的了,感觉ROG这次过于激进地使用了新的NGFF接口并没有为用户带来新技术的优势,当然主要的原因不在于ASUS,还得看Intel的推广程度以及SSD厂商的新品研发配合程度. 还记得曾经用在TUF系列上的主板"装甲"么,如今延伸到了ROG产品上. 不只是正面,主板背面也有,不过主板背面谁又看得见呢...闷骚才是真骚? 背板为铝合材质,应该是冲压成型的,表面有黑色阳极,质感很好. 正面的"盔甲"主要还是起到了防尘的作用,但我觉得绝大部分人乐意掏钱买M6F绝对是冲着样子的. 通电会有发光的ROG已经是上几代产品的特色了,这一代也就M6F回归了一下. 装甲上的各种细节让人赏心悦目. 虽然供电散热片并非和"装甲"为一体,但设计的一体感很强. I/O接口从左到右依次为mPCIe Combo II,CMOS Clear,ROG Connect,USB 2.0x4,USB 3.0x6,光纤输出,HDMI,DP,LAN以及音频接口. 整个I/O接口以及主板的侧面也都被主板"装甲"所覆盖. 供电散热片提供了水冷散热的支持,虽说这个功能很早ROG就开始做了,但这一次进行了新的改进. 这代不带预装水冷头,而是通过用户自己加装以满足不同水冷用户的需求. ROG这几年供电散热片功能上的演化过程. 背板拆除下来可以看到也有为主板背部的供电元件提供被动式散热. 铝板的厚度为1.5mm左右. 主板"装甲"正面一览. 这套塑料件的开模绝对难度不小. 拆掉"装甲"后的主板全貌. 供电散热片一览. 芯片组供电散热器片一览. 拆掉散热片继续为大家解析. 再来完全脱光光的主板全貌. 高不明白为何ROG的主板LGA 1150 Socket就是不用黑化版的. 这一代所有6片ROG主板均采用8+2相供电系统,已经为大家介绍过好几次了. 60A黑翼电感和10K黑金电容. 供电PWM芯片. 虽然并非以超频作为主要卖点,但M6F依然提供了8+4pin的CPU辅助外接供电. 2相内存供电. 最高可支持DDR3 3100 8GBx4的内存插槽. 共有10个SATA 6Gb/s接口. 3根PCI-E x16以及3根PCI-E x1. |
xiaoxiaoshizi: 那2段灯线在PCI槽前端根部位置,如果亮的话是一定看的到的,起初我以为是板子的问题,后来问了华硕售后说是那个装甲基本把灯线遮住了,所以就取消了 ...
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