找回密码
 加入我们
搜索
      
查看: 3523|回复: 2

[电脑] 台积电向美提交芯片供应链信息

[复制链接]
发表于 2021-11-8 09:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
芯片代工巨头台积电发言人昨天(7日)说,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。

综合台湾《经济日报》与澎湃新闻报道,台积电发言人高孟华 (Nina Kao) 在一封邮件中表示,台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。

美国商务部“半导体供应链风险征求公众意见”将于美国当地时间11月9日截止。据联邦公报与相关网站信息显示,截至11月7日,已有23家国际大厂与机构完成回应答复。包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标厂都已“交卷”,部分文件更以“机密”显示。

根据各大厂提供的信息,公开意见部分多数按照美方表格填答,且保留空白部分请美方参考机密文件,说明已在机密文件中解释。其中,台积电是在美国时间11月5日提交三个档案,包含公开表格一份,以及两个包含商业机密的非公开档案。

https://www.zaobao.com/realtime/china/story20211108-1211301
发表于 2021-12-8 19:20 来自手机 | 显示全部楼层
这个怎么说? 还是屈服咯?
 楼主| 发表于 2021-12-9 07:28 | 显示全部楼层
或许强权就是规则。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 加入我们

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|Chiphell ( 沪ICP备12027953号-5 )沪公网备310112100042806 上海市互联网违法与不良信息举报中心

GMT+8, 2024-5-19 16:04 , Processed in 0.010869 second(s), 5 queries , Gzip On, Redis On.

Powered by Discuz! X3.5 Licensed

© 2007-2024 Chiphell.com All rights reserved.

快速回复 返回顶部 返回列表