Angstronomics分析Zen4：准备好撞温度墙

liyichao97

原文：https://www.angstronomics.com/p/ryzen-7000-desktop-preview

其他部分没什么特别的，大概讲了一下密度提高和多出来的晶体管去哪了（AVX512支持和microOP cache）。
有趣的部分是散热方面，由于密度和频率提高，问题很大。其中一个解决策略是在热密度高的逻辑部分做一些改善，使得“每时每刻保证只有部分晶体管在运转”，大概是指留了一些冗余降低热密度之类的。
即使这样，热密度仍然太高，使得这代产品更常撞温度墙而不是功耗墙（和解开142w封印的zen3情况比较像）并因此采取了“更接近笔记本的调教策略”，并且表现出的性能和散热水平挂钩更明显。所以乖乖放弃风冷吧！

Cooling Challenge
Ryzen 7000 Desktop will therefore represent the ultimate cooling challenge seen thus far. The die can approach 2 Watts/mm² if your cooler is up to the task. The smaller heatspreader area on Ryzen 7000 package design only makes things worse. We discussed the cooling difficulty and why the heatspreader is smaller in our Computex piece in May.

Due to the cooling difficulty and higher power limits on Ryzen 7000 Dekstop, the philosophy has changed to follow a more laptop-like approach. Instead of fixing a clockspeed or power limit, the processor is now temperature limited. This means maximizing performance for a given cooling capability. The processor will adjust to stay within the temperature limits. This also means a more significant performance difference that changes with cooling ability.

下面是我个人的观点：但发布会上也说了低功耗区间的性能提升巨大（65w +74%），限功耗降频使用也许并不是个坏主意。另外我本人一直更关注笔记本，如果100w以下功耗区间提升很大且同时单核boost能像桌面端顶上去的话，Dragon Range还是有看头的（毕竟RPL-HX到时候也一样是功耗受限的）。

yingfores

前排问一下，偶然在这个论坛听到一个说法：zen4的AVX512只是兼容功能，和intel12代那种不一样。有这个说法吗？

yoloh

yingfores 发表于 2022-8-30 08:44
前排问一下，偶然在这个论坛听到一个说法：zen4的AVX512只是兼容功能，和intel12代那种不一样。有这个说法 ...

是这样的，大概只有intel的一半

los_parrot

yingfores 发表于 2022-8-30 08:44
前排问一下，偶然在这个论坛听到一个说法：zen4的AVX512只是兼容功能，和intel12代那种不一样。有这个说法 ...

当然不一样，不存在跟12代那种avx512一样的avx512

就是那种，根本不存在，或者刷个bios，微码一更新就消失的avx512

yingfores

los_parrot 发表于 2022-8-30 08:52
当然不一样，不存在跟12代那种avx512一样的avx512

就是那种，根本不存在，或者刷个bios，微码一更新就消 ...

终于有AVX512，讲话就是硬气

liyichao97

yoloh 发表于 2022-8-30 08:47
是这样的，大概只有intel的一半

实现的带宽很难说会不会是一半，但是zen4确实是靠2个256bit浮点单元（和zen3一样的后端资源）来执行AVX512，而golden cove理论上是有一个专门的512bit浮点单元

ohmygod12121212

发布会明确说了执行单元是256bit

tim6252

取其担心zen4不如担心13代那恐怖的功耗需要什么样的电源和散热器还有机箱呢

FelixIvory

65w +74%性能提升，希望Phoenix集显别把牙膏吸回去。

liyichao97

FelixIvory 发表于 2022-8-30 09:51
65w +74%性能提升，希望Phoenix集显别把牙膏吸回去。

如果信angstronomics的话，按他说法rdna3的每wgp（翻倍的fp32单元）在同制程下的面积都比rdna2小，更别说用了4nm之后…amd就算想倒吸牙膏估计工程师都不好意思吧起码得保持6wgp才像个样子，如果按cpu和gpu的面积比例算甚至可能要8wgp才平衡

FelixIvory

liyichao97 发表于 2022-8-30 10:28
如果信angstronomics的话，按他说法rdna3的每wgp（翻倍的fp32单元）在同制程下的面积都比rdna2小，更别说 ...

我的意思是，说好的12wgp，别到时候看cpu提升太大，对手显卡太垃，就只给6-8个了。

uninstall君

tim6252 发表于 2022-8-30 09:43
取其担心zen4不如担心13代那恐怖的功耗需要什么样的电源和散热器还有机箱呢
...

13代目前看偷跑倒是没什么特别担心的 13900k的ES频率比12代更高 AIO360压下来温度比12代好 牙膏打磨技术又上升了的样子

warelf2

FelixIvory 发表于 2022-8-30 11:11
我的意思是，说好的12wgp，别到时候看cpu提升太大，对手显卡太垃，就只给6-8个了。 ...

没有不可能到时候给个8，然后拉高频

点此更新

tim6252 发表于 2022-8-30 09:43
取其担心zen4不如担心13代那恐怖的功耗需要什么样的电源和散热器还有机箱呢
...

13代ES的用户不少
论坛还有人分享过功耗温度的
稍微找找还在

liyichao97

FelixIvory 发表于 2022-8-30 11:11
我的意思是，说好的12wgp，别到时候看cpu提升太大，对手显卡太垃，就只给6-8个了。 ...

wgp不是cu，哪可能12wgp啊，伦勃朗6个，navi33才16个…

tim6252

uninstall君 发表于 2022-8-30 11:18
13代目前看偷跑倒是没什么特别担心的 13900k的ES频率比12代更高 AIO360压下来温度比12代好 牙膏打磨技术 ...

温度是没问题  但是高功耗 对电源瓦数  对  主板布线成本 肯定都是提高的要求的  这部分的钱还是要从用户这里拿的

tudou02

和当年ZEN的残血AVX2一个效果啊

liyichao97

tudou02 发表于 2022-8-30 19:17
和当年ZEN的残血AVX2一个效果啊

是的，类似的设计