960冷排顶级分体 VS 360AIO

houyuzhou · 发表于 2022-11-1 11:45

分体水的优势在于你给d5开2000转 t30开800转绝对静音的状态还是这个效能。

shidan · 发表于 2022-11-1 11:48

貌似…这个众所周知吧，CPU的热量压根就没法完全导出，建议用hedt开盖直触，这样你就知道差距所在

落在谁的指尖 · 发表于 2022-11-1 11:51

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huhudna · 发表于 2022-11-1 16:35

我风冷压260--270w也就100度出头

看来没必要把原来的分体水装回去了。装分体水太痛苦了

LV3的萝莉控 · 发表于 2022-11-1 17:00

再把功耗调高一点，试一下极限散热能力？

demoonas · 发表于 2022-11-1 17:06

室温28，水温40（恩杰软件显示）...恩杰Z63/280一体水
请教一下楼主怎么看水温的

Narsil · 发表于 2022-11-1 17:17

LV3的萝莉控发表于 2022-11-1 17:00
再把功耗调高一点，试一下极限散热能力？

实际上功耗高差距更小了，137k也是有积热的，除非换139k

Narsil · 发表于 2022-11-1 17:18

demoonas 发表于 2022-11-1 17:06
室温28，水温40（恩杰软件显示）...恩杰Z63/280一体水
请教一下楼主怎么看水温的 ...

恩杰那个水温的测温点在pcb上，根本不准的，看个乐

LV3的萝莉控 · 发表于 2022-11-1 17:21

Narsil 发表于 2022-11-1 17:17
实际上功耗高差距更小了，137k也是有积热的，除非换139k

13900K也是同一个die差别应该有限，我只是想想了解解热的上限是多少

Narsil · 发表于 2022-11-1 17:22

LV3的萝莉控发表于 2022-11-1 17:21
13900K也是同一个die差别应该有限，我只是想想了解解热的上限是多少

370w的13900k 107度，机箱侧板都没开

LV3的萝莉控 · 发表于 2022-11-1 17:26

Narsil 发表于 2022-11-1 17:22
370w的13900k 107度，机箱侧板都没开

分体水冷吗？AIO怎么样

Narsil · 发表于 2022-11-1 17:27

LV3的萝莉控发表于 2022-11-1 17:26
分体水冷吗？AIO怎么样

就是aio

yangpingmi · 发表于 2022-11-1 19:43

很明显这一代感觉物理限制了...300W以下强行拉到了和AIO一个水平，但是分体胜在安静...我这图也就45%风扇转速...300W以下确实没有什么明显差距...

10bit · 发表于 2022-11-1 21:59

Narsil 发表于 2022-11-1 17:18
恩杰那个水温的测温点在pcb上，根本不准的，看个乐

会偏高还是偏低

Narsil · 发表于 2022-11-1 22:05

本帖最后由 Narsil 于 2022-11-1 22:15 编辑

yangpingmi 发表于 2022-11-1 19:43
很明显这一代感觉物理限制了...300W以下强行拉到了和AIO一个水平，但是分体胜在安静...我这图也就45%风 ...

你这13900k啊，比13700k更好压，aio压340w的13900k是97度

Narsil · 发表于 2022-11-1 22:16

10bit 发表于 2022-11-1 21:59
会偏高还是偏低

不清楚，我猜是偏高的

yangpingmi · 发表于 2022-11-1 22:53

Narsil 发表于 2022-11-1 22:05
你这13900k啊，比13700k更好压，aio压340w的13900k是97度

你是说默认吗.....

苏川剑 · 发表于 2022-11-3 02:25

好看才是一辈子的事

arbicool · 发表于 2022-11-3 08:13

Narsil 发表于 2022-11-1 17:18
恩杰那个水温的测温点在pcb上，根本不准的，看个乐

除非你要知道散熱銅板後方的水溫，不然恩杰放離出水口最近的PCB周邊位置並無不妥

360AIO的水冷液含量還是太少了，規模上就那樣了

arbicool · 发表于 2022-11-3 08:15

LV3的萝莉控发表于 2022-11-1 17:21
13900K也是同一个die差别应该有限，我只是想想了解解热的上限是多少

13700K是自己一個Die，比12900K略大，13600K也是

13代四個小核心一個叢集倍數的並不存在閹割。8P+16E，8P+8E，6P+8E都是自己一個核心

金牛的小子 · 发表于 2022-11-3 08:17

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LV3的萝莉控 · 发表于 2022-11-3 10:51

arbicool 发表于 2022-11-3 08:15
13700K是自己一個Die，比12900K略大，13600K也是

13代四個小核心一個叢集倍數的並不存在閹割。8P+16E，8 ...

历来都是同一个die屏蔽出来的，你有证据证明是原生吗？

后浪 · 发表于 2022-11-3 11:18

确实，今年全部退烧分体，买个vk都不折腾了，留了个古兰森泵排一体给显卡用。。搞来搞去没啥区别，2个一体水轻轻松松。

盐湖 · 发表于 2022-11-5 13:27

momoka 发表于 2022-10-31 10:04
普通分体冷头效能是被aio冷头碾压的，450W实在为难那些水道数量就AIO一半左右分体冷头了，囧。热量导不出 ...

摸摸卡大佬有试过瓦尔基里的GL冷头了吗，我买了个240的准备拔管用，但是现在还没拆箱。。

sunnest · 发表于 2022-11-6 00:49

我之前还发过一个帖子问两个一体水和一套分体水串cpu和显卡到底哪个效率更高

目前看其实真的cpu来个aio，显卡来个水龙这种就很方便实惠了

分体另外两个出路是外置冷排和压缩机，但是这两个甚至比普通的分体水要更折腾一些，搞得人也更少，普及的可能也更低。。。

烦着呢 · 发表于 2022-11-6 01:08

这么多接头还有三通水阻可想而知的大。。。黑冰GTR也没上机箱里面的风道也够呛。。真分体水现在都是外置一体塔式散热 4个D5 双水路设计 1路CPU 1路显卡 480*60*4的散热规模

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[水冷] 960冷排顶级分体 VS 360AIO