如今比较强力的CPU冷头是啥啊？

quetzacoatl

wg8232213 发表于 2023-1-7 06:51
？说的是astek和coolit啊

大厂的优势是成本，特别是这种非高精尖领域。
实际上成熟领域最优秀的产品都是小厂生产的。最简单的例子，机箱里，大厂几乎找不出全铝，那些大厂全是钢框架铁皮。因为全铝成本高。
水冷头是高精尖领域吗？不是。

bigeblis

烦着呢 发表于 2023-1-6 23:20
我买的还好 不过显卡+冷头还是重 我用了主板送的支架 主要出水口终于不在头顶了 看的舒服
欧酷的我在3080 ...

欧酷40系的冷头和30系差别很大
我很喜欢它只需要使用1mm导热垫的设计，这可以大幅降低显存与MOS的导热难度。tuf4090居然用的是3mm导热垫，所以它的显存温度才那么难看

maxreni

925银>ek vel2  2个我都有  也许aio改分体也是个好主意

bigeblis

maxreni 发表于 2023-1-12 23:54
925银>ek vel2  2个我都有  也许aio改分体也是个好主意

925银有点太贵了。。。。

raiya

bigeblis 发表于 2023-1-7 10:23
欧酷40系的冷头和30系差别很大
我很喜欢它只需要使用1mm导热垫的设计，这可以大幅降低显存与MOS的导热难 ...

厚的导热垫就是拿来当垫子用的。因为芯片太多了，PCB也大了，可能水平面没有那么标准。如果完全贴合里周围的显存和供电，有可能会导致核心不贴合。所以要用厚的导热垫，保证核心是贴合的，其他部件靠导热垫的变形贴合。

raiya

卡了，多了一层。

kaiwenwu

raiya 发表于 2023-1-5 23:27
我反正用aq的925银版本。就按照分量和白银价格5块2/克来说，这点重量一块银也值250块。

不过其实温度和纯 ...

为啥我看别人测过铜底的导热系数比925银要高一些，不应该925银温度高一点吗？

kaiwenwu

wg8232213 发表于 2023-1-7 09:56
哥，astek和coolit在设计和工艺上能甩这帮作坊几条街的……100多块钱的aio冷头效能比上千块的分体冷头还 ...

连镀镍都没有过几天就氧化了

raiya

kaiwenwu 发表于 2023-1-13 01:24
为啥我看别人测过铜底的导热系数比925银要高一些，不应该925银温度高一点吗？ ...

https://www.mdpi.com/2073-4352/12/4/480/htm

这方面是有论文的。别人是用激光加热溶解银粉和热处理纯银和925银部件。铸造以后完全没有加工的纯银的导热系数是429，铜401，而925银的成品只有228。

简单来说，就是纯铸造的纯银纯铜是有高导热性的。但是随着锻造加工和热处理会导致晶体改变，甚至内部产生空隙，导热率是会下降的。

特别是银和银合金。也就是说，像我之前用榔头敲一片纯银出来，里面会充满各种瑕疵空隙，导热率达不到429的。我打磨之后的结论也是这样的，是充满了小空隙。

如果是纯银，退火处理，也就是让温度处在融化的临界状态，可以让分子融合，提高导热率。

但是，925银是合金，铜银具有不同的熔点，退火无法让银和铜再融合，结晶会有先有后。

还有据说，纯铸造的925银的导热率下降只有10%，但是这方面没找到论文。

总的来说，导热率这个东西，不是说银或者铜，材料的成分一样就都一样了，是根据金属的微观状态改变的。你要拿一块成品水冷头出来，那么它上面的每一个部位的导热率是不一样的，比如说铲齿的那一条条翻起来的水道，和下面那块整块铜，结晶等微观状态当然不一样，导热率也不一样。如果没有实验室条件，就只能测到一个整体结果，并且不知道为什么。

而再到现在这个水冷头，有可能就是，质量有差异，925银比较重，整体热容量更高，也就代表了他能吸更多热量，温度升高也更慢，抵消了导热率差异。而这块底板终究水道面积相同，所以被水带走热量的能力是相同的。所以结果也就差不多。

kaiwenwu

raiya 发表于 2023-1-13 02:23
https://www.mdpi.com/2073-4352/12/4/480/htm

这方面是有论文的。

我看的是der8auer直接测aq的两种冷头差距也比较明显

raiya

kaiwenwu 发表于 2023-1-13 02:37
我看的是der8auer直接测aq的两种冷头差距也比较明显

他使用直接测量表面导热能力，实际上还好，925银还有390，和铜差不多，98%。那么925银这个底的质量比铜大，118%的重量，那么最终结果可能就是好一两度。

毕竟，做产品的厂家，也没傻到，自己开发出来的水冷头自己没有实际测试一下就拿出来卖。如果真的比铜的结果差，他们多半是不会再做的。925银的水冷头，实际上aq之前已经做过两代了，柱状底就有了。

bigeblis

raiya 发表于 2023-1-13 00:15
厚的导热垫就是拿来当垫子用的。因为芯片太多了，PCB也大了，可能水平面没有那么标准。如果完全贴合里周 ...

补偿高度不平整我知道，但是再怎么也不至于大到超过1mm到误差
我给几百种元件封装做过3D模型，以方便设计PCB与外壳时验证机械尺寸干涉问题，大部分元件的尺寸公差都是+/-0.2mm，那些尺寸本身就小的，尺寸公差+/-0.02mm也正常。而工业化流水线焊接，每个焊盘的焊料添加量是一致的，焊接带来的高度不一致也是很小的。
因此，1mm厚度的导热垫完全足以补偿元件高度不同带来的不平整。而使用这种薄导热垫带来的好处就是导热能力大幅上升。我现在这张4090的显存温度，可以在重载时依然低于核心近10度。而去年用的3090，导热垫厚度2mm，显存温度都是高于核心10度以上的，哪怕是待机状态都这样，导热垫还是莱尔德90000。这20度的差值，固然有冷头结构不同、背面无显存带来的好处，薄一半的导热垫肯定也是有效果的

lyzdtc2

我个人使用，aq925最强，其次是HK和OP，差距极小，HK性价比相对高点

bigeblis

lyzdtc2 发表于 2023-1-13 10:04
我个人使用，aq925最强，其次是HK和OP，差距极小，HK性价比相对高点

HK的具体型号叫啥啊

lyzdtc2

bigeblis 发表于 2023-1-13 14:00
HK的具体型号叫啥啊

就PRO系列，镀镍的。可能纯铜更好但是麻烦

lennie

bigeblis 发表于 2023-1-13 14:00
HK的具体型号叫啥啊

heatkiller iv pro

houyuzhou

bigeblis 发表于 2023-1-13 14:00
HK的具体型号叫啥啊

heatkiller iv pro 0.2水道的。 水道板面积不是特别大，没有欧酷XPX PRO大。


我在用这个，极限也就这样吧。 室温23水温28。   

bigeblis

houyuzhou 发表于 2023-1-13 22:24
heatkiller iv pro 0.2水道的。 水道板面积不是特别大，没有欧酷XPX PRO大。

我觉得不错了
XPX PRO我用过，压12900K还不如BA的全铜好用。不知道为啥

a718

推荐HK，个人觉得性价比最高，效能、用料、做工都挺好。