本帖最后由 落寞之心 于 2023-1-18 20:40 编辑
似乎改水后的显卡温度表现并没有比原装风冷好,超频上限的瓶颈是:1老黄限制的1.1V核心电压墙,2核心体质,3显存体质。
平台:
CPU:5900X
主板:MSI B550 UNIFY
内存:十铨幻镜(梦境)8Gx4 4000mhz,运行于3800mhz,FCLK1900mhz
显卡:七彩虹4090 ADOC
系统:win10专业版22H2
机箱:追风者518XTG银色,使用追风者pcie4.0延长线竖装显卡。
电源:长城G17 1700W,虞城MOD镀银线、16pin转双8pin显卡线
灯光:追风者圣环,海盗船指挥官XT
散热:
CPU冷头:alphacool XPX Aurora冷头,配第三方偏移支架(具体可见我的历史发帖)
显卡冷头:Bykski N-IG4090VXOC-X-V2
冷排: Alphacool 360 30厚黄铜排
Magicool 420 27厚黄铜排
水泵: Bykski 国产ddc水泵(6M扬程,700L/H流速),JT2000定制水泵定制泵盖(17M扬程,2000L/H流量。噪音过大不适合日常使用。)
水箱: 亚克力方型DDC泵箱一体
风扇: 大镰刀温柔台风GT1850 x3顶置吹排出风
利民C14X x3前置吹排进风
追风者F140MP_V2后置出风
管路: 三分厚软管、Bykski快拧接头若干、90度弯头x5、45度弯头x2、流速计x1、测温堵头x1
装机细节:根据追风者官方说明,顶置与前置水冷排最大规模组合只能选择:360+360或360+420。但其实可以强行安装360+420组合,本人查阅国内外论坛发现有老外也在询问此方案,此处给出分享(应该没啥人想不开非要往这箱子里装360+420吧)
1.将机箱后置140风扇尽可能往下安装,为顶部冷排让出空间。
2.前置420冷排水室只能朝下安装,朝上时接口与顶部360冲突,并且无法安装最上两颗风扇螺丝
3.购买长20mm的M3大头螺丝、垫片、15mm的M3空心铜柱(螺母),用于安装360冷排。实际目测,M3大头螺丝购买12mm,铜柱买7mm(比螺丝短5mm)应该就够了,20mm是最长,再长的话无法安装后置140风扇。
4.将360冷排水室前置,反方向接口与后置风扇冲突。尽可能的将冷排顶到机箱屁股,使用第3部所述螺丝安装。最靠近机箱尾部的两颗冷排螺丝应在冷排架最尾部,顶到头。如下图:
使用加长的冷排螺丝安装是为了避开机箱尾部横梁;使用空心铜柱(螺母)是为了限位,只允许螺丝拧入冷排5mm,避免顶穿水道。
安装完成后如图:
毕竟是非常规安装方式,位置会比较极限,比欧酷360短的冷排都能通过此方案安装(欧酷给出数据为397mm长)
散热:单使用BY 国产DDC泵,BY流速计下显示最大流速可达3.5L/H;单使用JT2000顶置泵,12V电压下最大流速可达3.2L/H,24V电压下最大流速可达5.5L/H。因为JT2000工作时有极大的高频噪音(24V满速冲水路排气泡挺好用),本人日常使用中JT2000只开极低转速,配合DDC定速4000rpm,日常使用时流速3.6L/H,噪音个人可接受。
散热测试:
室温20度待机水温25度;室温17度待机水温23度。
长时间连续显卡满载(比如连续3次TSE压力测试,水温可到40度),受限于散热规模与机箱风道。个人也认同轮大观点,当下没有什么适合分体水的机箱,最终归途可能都是外置(JT也是我为后续再改造准备的)。
1月18日更新:后置风扇进风与出风的散热区别:控制变量室温14度,开机水温21度,风扇策略不变。同时R23多核+TSE压力测试,以TSE 20圈结束为记录点。
后置风扇进风:CPU 86.9度 GPU热点71.3度 水温36.8度
后置风扇出风:CPU 86.1度 GPU热点70.8度 水温35.8度
结论:水温过高问题在于机箱“闷罐”结构以及受限于冷排规模,不存在楼下坛友所说进风不足。
CPU跑分测试:
CPU使用主板PBO2,供电条件为matherboard默认,防掉压关,CPPC两项均开,MAX boost override +125mhz。根据各核心体质调整CO值,目前测试稳定无黑屏重启。
跑分时第1,6两颗核心可上5.0ghz(实际上核心体质最好的是第二核心,但AMD CPPC检测金银核心为1,6核心)。相较去年同期室温15度时,只有第二核心能上5.0ghz,现在三个核心均可上5.0ghz。
显卡跑分测试:
4090ADOC的bios功耗墙上限为530W,火神为550W。实际超频后有极少数情况会超过550W。此处刷了水神BIOS 630W。
小飞机内设置电压拉满给到1.1V,功耗墙拉满给到630W。核心拉到+192mhz,显存拉到1000mhz。再高(核心+200mhz)在光追测试中会不稳定掉驱动,但是玩光栅游戏和TSE测试均无问题。
改水前,adoc 530W超频bios 默认跑分18396;光追25707;DLSS测试中关DLSS 54.54桢,开DLSS 162.44桢
改水后长时间满载核心温度48,热点温度56,显存温度50度。
总结:
显卡改水后,压力测试中各次循环的曲线会更平滑,但是温度表现并没有比风冷好。甚至可能因为手工水平关系,核心温度与热点温度差更大了。
5900X在多了一个420冷排、更高的流速情况下(原本是单360排、2.6L/H流速),由于PBO的机制(只要散热更好,频率就更高),从只有核心2能够上5.0ghz,现在核心1,2,6均能上5.0ghz了。
没事不要强上420冷排,这玩意为什么市场需求小我算是知道了。机箱兼容性不佳,为了强行装进518XTG,安装限制很多,走管不灵活,会失去美观度。同时,市面上的14cm风扇确实如坛友所说选择很少。在前进风有遮挡的情况下,加上冷排,利民C14X的风噪陡然提高,进风量也锐减。360+420双薄排的规模加之闷罐机箱,难以应对500~600W热量。可能外置冷排才是当下分体水的归宿。
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