关于13900K/KS开盖、还有ICEMAN、EK直触冷头的测试

柠檬果冻

hiuhoichan 发表于 2023-4-10 01:53
大佬牛逼我属于手残党 开盖是自己开的 用ek的v2直触冷头 效能太差了 不过换电容这个是真搞不来 ...

用这个保护器的话你那个冷头最好是 HK OP XSPC雷暴 EK的那些老系列的冷头，之后要自己
  配冷头的螺丝弹簧。我现在用的是欧酷的XPX PRO大核心版的扣具顶盖有改动，不会顶到主板元件。
  弹簧你随便找一个现有的以上我提到的冷头 从它们附件包弹簧里面找一组你看着顺眼的或者相对较长弹性较高的。之后把螺丝更换成M3的限位螺丝淘宝叫塞打螺丝，买车削级的。买螺丝之前先用卡尺量【弹簧长度】 还有就是在有顶盖顶盖的时候冷头放上去，【冷头的弹簧架子】它到主板PCB表面的高度是多少。 比方我这边有顶盖的时候弹簧座子到主板PCB表面是17.5mm  ，（弹簧）长12.5mm这样我用的就是30mm长的限位螺丝了。 也就是30-12.5-（1mm不锈钢垫片）=17.5mm不放这个垫片散热器是没有压力的勉强的就是卡上面去已。
然后以这个方式。去掉顶盖之后要补回2个MM的垫片散热器才有轻微的压力能压在这个保护器上顺便也能压到DIE表面这样了 。看你手里有什么样式的冷头了，建议是HK 因为它比较平。OP的话是有点凸的怕你操作不好爆DIE就不好玩了。
  弄电容这些东西之后你找个相对很平的东西在DIE上面打些硅脂最好是很稀的或者是风油精然后用这个很平的东西放在这个保护器上刮过DIE上面你看硅脂或者风油精的残留去判断DIE是否某处高或者低。我自己的这个DIE是偏低的让我是让冷头去压这个保护器让它来保护DIE，如果你的DIE是中间高的话就自己手动打磨了不用怕打磨穿的用400-600-800-1000-2000-3000-研磨剂抛光。给水慢慢打磨打磨前PCB贴上茶色胶带/电工胶带之后在打磨小白就建议用电工胶带了相对厚点磨破了也能几时发现。或者另外一种方式去打把PCB固定在那个开盖器上电工胶带粘好，之后用一个相对比较平的亚克力块粘砂纸进行打磨DIE（我自己用的就是这个方法因为12代的DIE旁边有4个小电容器的原因）。

sam_no90

Pegaless 发表于 2023-4-10 06:44
没有太大的价值啊，又不是压不住

0123其实是写给你的

sam_no90

Pegaless 发表于 2023-4-11 18:47
是啊，结论就是没啥意义。

随你便吧，这也不是你玩的东西

柠檬果冻

sam_no90 发表于 2023-4-11 18:51
随你便吧，这也不是你玩的东西

玩过的人才懂！没玩过你跟他解释在多都没什么用。【直接给你来句没意义】

   不过我觉得开盖直触这个东西等同于另类的压缩机制冷效果了，比方说我室温用空调把水温在恒定25度时用进口顶盖+液金时P5.2 E4.0 1.28V时才能做到接近于冷头直触的 P5.2 E4.0 1.25V的温度效果，此时直触的水温在28度了如果开了空调把室温控制在25度话估计温度会更低可能只有65-68度这样等下在试试顺便把室内抽湿一下【都是跑R23的】。
  空调有顶盖1.28v时温度在74-80直接，没空调的时候78-85水温已经去到30度了，直触1.25v我看封装温度只有68-74度这样，封装温度平均都是在70度这样。

   至于开盖能不能提升频率这得看CPU体质了，一般来说开盖之后在同频下可以降电压但是至于是多少取决于U的体质，那么频率也是一样的关系。

sam_no90

柠檬果冻 发表于 2023-4-11 19:27
玩过的人才懂！没玩过你跟他解释在多都没什么用。【直接给你来句没意义】

   不过我觉得开盖直触这个东 ...

CHH现在认真讨论的帖子本来就有点少，出现这样的回复挺让人恼火的

vipless

sam_no90 发表于 2023-4-12 10:46
CHH现在认真讨论的帖子本来就有点少，出现这样的回复挺让人恼火的

支持楼主， 就是需要不断探索的孤勇者

柠檬果冻

现在我跑了差不多有一个星期了，感觉貌似液金如果不进行封闭的话会导致接触空气之后变干失去导热效率了。今天拆了之后发现有些地方干了挑那些干的出来重新加上液金效果又回来了，而且这次是加超量的液金下去给它流动性更好然后在把空调打开25度制冷。【进水水温23.5度 出水温23.7度】 跑R23时 最大值的进出水温为25.8和26.2度。单个1080 45mm冷排的水路没快止阀，流量提升到201L/H此时跑完R23最大的核心温度。

  P0  65
  P1  62
  P2  68
  P3  67                        封装最大温度为69度
  P4  63                        CPU频率P5.2 E4.0 RING4.4 电压改动到1.26V，不知道是不是E核4.0的时候1.25V那个电压曲线不够了会死机偶尔能跑过R23所以电压改动了一下但是功耗
  P5  65                       并没有变化太大1.25v下最高烧出来的功耗是163w这样 ,1.26v是165w还算挺低的功耗值了而且能稳定在75度以下的封装温度可以改善12代IMC撞温度墙的办   
  E【6-9 】52度           法了，我这个U IMC比较雷一些G1 4000不是很稳定，我跑YC 大概只要内核一冲到70度这样就会立马IMC不稳定了，此时跑完YC报错之后立马去跑TM5
                                    ABS就会立马秒报1现在直触之后可以改善这个问题了。过段时间给这个核心保护器两边打上硅脂密封一下有效减少液金和空气接触从而干掉的笨方法了。

其实我也是为了稳这个G1 4000才装的这个核心保护器来做直触来玩玩，但是没想到效果是出奇的好降电压降功耗又稳定。就是还没做液金防测漏这些东西，ICE那个直触冷头好像没有防测漏吧，记得你那个视频有提起到这个这个东西。ICE那个冷头除了没防测漏外也没见有人提起这个这个东西能不能把CPU个那个PCB给固定起来。类似保护器这种使得整个CPU的PBC稳定的安装在插槽内而不会因为冷头压下去只顶着DIE导致PCB 4个角翘起来发生各种电压异常，内存超不起来的问题。

loveの缥缈

sam_no90 发表于 2023-4-5 00:25
之前是开盖换液金再回盖

现在我说的是开盖冷头直触

一般开盖直触都是默认用液金的，很少见开盖后裸die用硅脂的案例

sam_no90

loveの缥缈 发表于 2023-4-18 07:01
一般开盖直触都是默认用液金的，很少见开盖后裸die用硅脂的案例

那看起来是我之前了解的太少了

sam_no90

柠檬果冻 发表于 2023-4-18 02:36
现在我跑了差不多有一个星期了，感觉貌似液金如果不进行封闭的话会导致接触空气之后变干失去导热效率了。今 ...

iceman设计的还是简单，思路也很直接。ek多了很多**绕，就比较周全

deigo_block

直触主机最好平放!

柠檬果冻

sam_no90 发表于 2023-4-18 12:20
iceman设计的还是简单，思路也很直接。ek多了很多**绕，就比较周全

我觉得EK那个设计有没有可能说是预留一点点余量给玩家自己发现后进行去打磨调整从而获得更好的表现，当然在不打磨的前提下也能正常使用就需要加入更多的液金的量来保证流动性和传热介质，哪怕说间隙有个0.02-0.05MM的间隙也使得比原厂的钎焊层要更薄传热也随之更快，主要还是取决于玩家涂液金的量的关系。
   我刚开始涂的时候也是DIE非常非常的饱满但是用了一个星期之后我感觉好像偏了几度昨天拆下去拿冷头起来之后看见液金的量变得少了也有几块干的地方挑出来了，不知道是不是冷头和DIE的接触太小了使得液金要涂更多进去，昨天加了小半管这样的酷冷博PRO下去效果又好起来了。
暴力熊和酷冷博PRO的液金我感觉暴力熊的流动性更大，酷冷博PRO虽然也大但黏附力稍微好那么一点点。不知道液金是不是有那种工作温度超过最大值之后会结块成硬体金属这种，类似烧结金属这种说法？

柠檬果冻

hiuhoichan 发表于 2023-4-10 02:31
好的！谢谢大佬耐心指导！

更正一下电容规格是0201的2.2UF，换了好多几个电容器规格了最终是0201的规格最合适最小就是只能到0201了。

maxreni

主板横装的 似乎最近液金往下溜走了。。。一半秒破百 一半正常 欸  反正用快插了 再加点冶金 干！
发挥正常一个360排就能把13900+4090温度压好好，ITX很舒服。。。 不过下一代也快了 玩不了几个月了、


加了一坨有一个核心温度不正常。。。。。。。。我tm

ghgfhghj

应该是因为直接压在die上容易压坏pcb的原因所以故意留了间隙的

sam_no90

ghgfhghj 发表于 2023-5-7 00:02
应该是因为直接压在die上容易压坏pcb的原因所以故意留了间隙的

是两个原因

柠檬果冻

maxreni 发表于 2023-5-6 23:17
主板横装的 似乎最近液金往下溜走了。。。一半秒破百 一半正常 欸  反正用快插了 再加点冶金 干！
发挥正常 ...

横装？竖立起来装入机箱吗？如果是这样的话建议多加点一点液金进去（类似回盖）之后就是冷头处建议不要刷那么大面积的液金稍微比DIE大出来一点点就可以，可以用硅脂压die的印子出来之后用透明胶封那个印子稍微多出来一点点的距离之后在把硅脂擦掉（建议用异丙醇去擦530清洁剂也可以），擦完干净之后在涂液金涂多出来也没关系反正都是粘在那个透明胶上倒是撕掉就可以了。
   之后就是CPU的die一定一定要抛光打磨到镜面！否则液金会极其难以附着在DIE的表面！30 40系显卡的GPU DIE表面就是有一种类似CNC刀痕的纹路在上面液金涂上去之后会非常的难以附着在上面。至于刷液金的棉棒建议去购买无尘净化棉签这种擦起来不会掉毛或者是那种有点类似泡沫棉的这种棉棒也可以。(也叫无尘棉签)
  
     最后就是DIE表面不够镜面的解决方法就是用透明胶把PCB封死之后只露出DIE表面出来，在淘宝上购买那种抛光的研磨剂0.5-1.5W的研磨剂3支10多块钱，之后用纸巾或者化妆棉这些东西打上研磨机来回的去擦DIE表面慢慢的去抛光到镜面吧。  之后就是如果你是自己开盖或者别的商家给你开盖你自己在开盖去除液金之后发现DIE表面有层灰灰的东西那个是钛金层。也是影响液金的附着的要用研磨剂擦掉直到露出硅表面并且抛光到镜面即可。
   研磨剂的清洗用异丙醇清洗比较快不会像530清洁剂这样有残留白色或者浮油导致液金难附着。

maxreni

柠檬果冻 发表于 2023-5-8 13:21
横装？竖立起来装入机箱吗？如果是这样的话建议多加点一点液金进去（类似回盖）之后就是冷头处建议不要刷 ...

（银欣G1M) 的确是要多加一些 放平就好了   我这个电虎开的打磨的很干净   下一带要还能这么玩，我也不自己开了 麻烦死了

caoyuxin

有点意思，这折腾。。。

柠檬果冻

maxreni 发表于 2023-5-8 14:19
（银欣G1M) 的确是要多加一些 放平就好了   我这个电虎开的打磨的很干净   下一带要还能这么玩，我也不自 ...

他那边是否打磨干净我就不清楚了，偷懒一下那就是另一个通天地了！我现在也是用个开放式支架平躺着。还没出现什么问题。主要是我现在用的这个CPU开盖保护器它有个应力冷头弹簧施加的压力要非常的大才能接触到DIE否则就烧鸡立马热保护宕机了。
       我液金也刷了很多后面才发现另一个冷头施加同样的力都不行估计这个冷头他那个扣具刚性太小了弹簧压下去之后扣具变形了。

deergula

看得我心潮澎湃想把我的13900KS 开了，又看到楼上的老铁说用不了几天液金要干又犹豫了。硬管分体水用几天又拆那太累人了，老铁些有什么办法解决这个问题吗？

搞基薛定谔

看到SAM大佬的视频才想起来我柜子里还放了个金色限量EK直触冷头

柠檬果冻

deergula 发表于 2023-5-18 14:19
看得我心潮澎湃想把我的13900KS 开了，又看到楼上的老铁说用不了几天液金要干又犹豫了。硬管分体水用几天又 ...

看你用的是那种方式了ICE那个核心保护器的话你可以打硅脂下去进行密封我试了大概半个月还没出现什么问题。如果是EK和ice那种的触冷头你看看是不是用超软的导热垫垫在核心外边一圈之后可以起到一定的密封作用了密封得好液金氧化速度就慢，
  
我用那个ICE核心保护框用了半个多月平躺着也没见有什么大问题除了有几度偏离之外算是正常水平了。不过我觉得核心直触这个东西收益小于用顶盖。顶盖打磨内边高度之后透过扣具压力能使得 顶盖更贴合die的表面，而直触冷头 保护框这些东西有一定的限位程度防止DIE破碎贴合度会降低些使得你要填充下去的液金的量要更多。
  少了就会高温不够未来14代在DIE面积变化不大的情况下这种冷头还是可以用来玩玩的也不是说不好，要看你的动手能力了。要怎么去匹配这个贴合度液金量的多于少的关系

deergula

柠檬果冻 发表于 2023-5-26 17:43
看你用的是那种方式了ICE那个核心保护器的话你可以打硅脂下去进行密封我试了大概半个月还没出现什么问题 ...

谢谢回复！我想用EK那个直触套件，但机箱是DENG M36 不能平放。看EK不是有个保护泡沫圈是不是多用点液金就行了？另外液金用得太多安全吗？会不会流出来？

看老铁的意思是直触不如打磨顶盖？如果换盖呢？如图这种：

柠檬果冻

deergula 发表于 2023-5-26 19:19
谢谢回复！我想用EK那个直触套件，但机箱是DENG M36 不能平放。看EK不是有个保护泡沫圈是不是多用点液金 ...

我用的就是这个顶盖，理论上就跟9代那时候一样顶盖和PCB缝隙一定大小时那么顶盖与DIE的贴合度更高越紧密的贴合度使得导热效率更高。这个顶盖买回来的之后你可以先试着放到PCB上透光法查看那个缝隙。你要是打磨的话先找个电工胶布把那个顶盖内部那个接触面贴上在用400目砂纸横向打磨就是两个耳朵这个方向！400目砂纸两下就剔除下去了。
  
封胶的话你买管704和0.15mm的打胶头在买10还是15ml的注射器把704灌进去然后排空注射器里面的空气之后装上那个打胶头就可以打胶回盖了！打胶一定要完全封死不然液金会氧化得非常非常快（704有种是比较稀的我买的是这种容易灌入注射器里面）
  至于回盖部分我没用这个ROCKIT COOL的回盖器，用的是超频三的那个防弯扣具或者是原装扣具压下去这样。不够淘宝有个卖60快的顶盖和回盖器你可以看看不知道能不能适用。不够我觉得应该可以因为这版的顶盖是跟原厂顶盖一样的只不过内边有镂空做了个台阶增加贴合性。

识字牧童

阳光技师 发表于 2023-4-5 08:19
这个只能靠经验了，搞直触我压碎过两个核心了。其实刚开始还没事儿，结果一段时间后不开机了，拆开看到核心 ...

我玩魔改N个，都是直接压，一次都没碎。

就是液金涂抹需要技术，否则就会出现单个核心的问题。

柠檬果冻

最近碰到 一个老哥在淘宝问我CPU装了直触保护架的问题

他的问题是CPU 更换0201 2.2uf的电容器上去之后安装了ICE的直触保护架，之后用了一段时间手欠打了，自己觉得这个电容器焊接得不是特别漂亮还是怎么样的。用热风枪450度吹了几分钟，结果再次上机之后PCIE-X16 (5.0)的槽子插显卡之后开机卡VGA白灯点不了机器。【此时我的也是正巧的开盖之后CPU直连的M.2插槽无法读到硬盘】

但是正好是中秋+国庆所有卖元器件的店铺都关门了，等到10月6 7号的时候老哥的万用表到了我让他打了一下PCIE的对地二级值发现都正常，在让这个老哥打了一边CPU周围的电阻值给我


左边                           
【150R 】
                                         CPU   附带的互连图有画出来电阻电容的相连的连接点
【150R 】

【50R  】

【 2.2k 】                                         右下角 ：【电容器2.2UF 】   【150R】    【 2.2K】    【100R】


【电容器 电阻的封装规格都是0402的规格！】，【至于原厂蓝色的电阻个人理解为是某种定制的低漂电阻 日本KOA定制的室温下的电阻值非常的精确】
如果大家碰到CPU有什么小毛病的自行用万用表核对这些外部电阻是否都正常了。
【！！！！如果外部电阻的阻值都正常，主PCIE5.0的插座不可用或者跟这个老哥一样的建议把电容拆下来查看电容值是否低于2.2UF】

更换电阻电容器的最佳方法是：购买138度低温锡膏+吸锡带+936内热式烙铁或者别的60w以上的烙铁+热风枪焊台+助焊剂+修手机的PCB固定支架。

1.更换前请先确认所有电阻的组值是否正常

2. 更换异常的电阻 或者电容器时，先把低温锡打到异常电阻焊点的两端    ——   之后用360-380度的马蹄头烙铁烫下来  ——  烫下来之后打上助焊剂对焊盘用吸锡带拖锡处理，
——之后在焊盘上打上一点低温锡膏用镊子夹持摆放好到焊盘的位置上  ——  前面的步骤都做完之后打开热风枪焊台风速1档380度吹个10秒这样就上去了（开盖的U不需要任何的风嘴，如果你的CPU未开盖：风枪需要使用一个8mm的风嘴风速 2档 或1.5档看你是否能把元件吹飞的问题了这个风速关系温度建议380-420度，）

3.如果你都没有上面的设备建议去周边手机店找人给你看看了。
这些 电阻 电容 规格适用于 12 13代的CPU ，14代大概率也是一样的因为是13代的刷新版如果有兄弟有14代的U测量出来的结果不一样也请发帖回复！

据我人眼观察CPU表层走线来看，左边的4个电阻大概率是用于控制CPU内部的PCIE设备的。
而右下角的大概率是控制IMC 和某些早期开机时CPU自检过程需要匹配到的识别电阻什么之类的，就像用Z690最早期的BIOS和13代发布后的BIOS，开机动作都有改变按林大的那句话就是说更近牙膏厂的微调动作了。像有Under Voltage或者是正好这个BIOS版本有支持到13代CPU的版本，
【主机板的EZ BUG灯开机动作会变成 ：CPU-DRAM-CPU-VGA】

最早期的12代还未支持到13代的BIOS版本【开机的EZ BUG灯动作是：CPU红灯长亮-DRAM黄灯短亮-VGA白灯开机】

这个老哥最后的解决方式就是他最后面把电容器拆下来之后用万用表电容档量了之后发现电容的值只有1.7几UF了。后面他拿了之前购买的那些0201 16V 2.2UF   ±1%的元器件拆了十多个出来挨个测量容值发现都是偏低的都是在1.9几UF这样最后，他挑了几个料件有几个还在2.1几UF的电容器换换上去之后PCIE5.0终于正常了【他的那颗CPU是13900KF】

调侃一下这个老哥：（焊得不好心理作用）就是手欠用个450度的热风枪去加焊那个电容器，还没有助焊剂就有点头大。。。而且450度配了一个4还是6mm的风嘴用个低风速的档位吹了几分钟。。。
我刚开始听他这么一说都有点在担心他这个U是不是都被吹坏了，结果我自己实验用发热台加热CPU 在250-300度这样的，只要整体加热时不超过这个温度且DIE的封胶不开胶爆锡都没问题，而且不会因为高温导致CPU体制有下降的趋势，反正跟先前的回复的频率电压都一样都可以通过R23。


他这样做的结果就是把那个电容器烤到漏电状态了相当于一上电这个电容器就一直在漏电容值不够MLCC的电容器还是比较怕高温的贴片电阻也是这样。



至于我的CPU PCIE4.0的那条M.2无法读到是因为 CPU左边的最下面的电阻失效了2.2k失效成了150r，我等这个老哥报完电阻值给我之后对比换上去立马就可以识别到我的直连M.2了相当的开心！！！【我这颗是不起眼的126KF】


最后的最后！还是劝大家别手欠去用高温锡和高温度去焊接除非你想电容器 电阻失效你就用高温锡了！

还有以上的电阻和问题并不一定适用 ES CPU  但可以尝试打电阻值进行尝试看看是否都对得上，更换后是否能用。
ES别问我 ！！！ES别问我！！！  ES别问我！！！不知道自行核对！！！

柠檬果冻

柠檬果冻 发表于 2023-10-23 02:16
最近碰到 一个老哥在淘宝问我CPU装了直触保护架的问题

他的问题是CPU 更换0201 2.2uf的电容器上去之后安装 ...

有DIE的 PCB图片我就不上了怕某些修U的奸商看到后大发横财，我也不会去贴吧上去写这些东西懂的都懂！看了之后自己懂是什么问题就好了！
如果以上信息帮不到你 需要LGA1700的针脚图可以私我