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楼主: sam_no90

[水冷] 关于13900K/KS开盖、还有ICEMAN、EK直触冷头的测试

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发表于 2023-11-11 15:27 | 显示全部楼层
宝藏贴,学到太多了,这两天我也换液金直触玩玩试试,希望不进行打磨,只进行液金腐蚀掉钎焊也能获得不错的效能
发表于 2023-11-11 15:32 | 显示全部楼层
柠檬果冻 发表于 2023-5-8 13:21
横装?竖立起来装入机箱吗?如果是这样的话建议多加点一点液金进去(类似回盖)之后就是冷头处建议不要刷 ...

最近想尝试一下直触液金,想请教一下或许装入后竖立起来的工况,可以用0.5mm-1mm的莱九绕着die围一圈来防止液金侧漏或者下流吗?
发表于 2023-11-11 15:59 | 显示全部楼层
本帖最后由 deergula 于 2023-11-11 23:10 编辑

我是用的EK的直触套件。机器是竖立的用了大约一个半月,目前各核心正常。也是加了很多液金(尽量多)。因为EK有个泡膜保护圈所以没做什么防护。
发表于 2023-12-16 22:05 | 显示全部楼层
bodge 发表于 2023-11-11 15:32
最近想尝试一下直触液金,想请教一下或许装入后竖立起来的工况,可以用0.5mm-1mm的莱九绕着die围一圈来防 ...

大概率没什么用,可能坚持1-2个月你又要重新加了,因为你DIE填充液金的量多了。轻轻碰到机箱或者挪动都会流动走!加上DIE本身就不是那么的平中心点高两边低往下流动的可能性更大了。
  按我的话我还是推荐去购买那个进口顶盖,并且对照前面那些电容电阻的图,把电容电阻拆下来之后把DIE打磨平整,那个进口顶盖也要打磨用来配合DIE的高度。实际上就是为了去匹配两个面的贴合度。间隙越小贴合度越高导热越高!反正总的来说直触这个东西只是凉快的大核,如果你加入了比较多的液金可以缓解一下整个DIE的封装温度。但是始终无法做到用进口的顶盖加上打磨平整的DIE的温度水平。毕竟两者的贴合度都不一样。只不过直触的效果是那个电压能更加低的去跑一些测试而已,但是实际上玩些游戏这些什么的,过了测试的电压也还是无法正常玩游戏。

你真的想开盖直触的话还是去买那个泰国佬的那个直触冷头吧。那个的效果还是挺好的。前提是你得会自己去配合这些间隙,否者表现还是差劲。磨DIE也不用担心会磨爆。我这颗U也磨了有10多次了这个月5号的时候也是重新开了一次盖去打磨匹配一次而且也去用了国产液金了国产的液金流动性相对低一点,而且这次涂得也比之前更加的薄效果基本上跟上面的那个1.25V那个FPU的温度一样都是一样的水温,跑出来也是一样的温度,而且现在跑的1.28V电压频率这些都不动。水温去参考最大值吧。

1.25V的水温是27度,1.28V的水温是26度最高,那个外部温度是出水的水温。EMM那个直触的冷头当时用的欧酷的XPX PRO大核心版。现在这个用顶盖的是BY的0.08的全铜冷头,冷板自己镀了一层超薄镍,差不多就是用牙膏磨个两分钟就露铜的这种。

1.28V的温度

1.28V的温度
发表于 2023-12-16 22:30 | 显示全部楼层
9900k开盖换磨die+上液金,用了2年PCIE不识别
又过了一年不开机
这还没到直触呢
。。。想想这玩意就不敢碰
不过大佬们是真厉害
发表于 2023-12-17 00:23 | 显示全部楼层
die的弧度该不会是开盖之前的散热器底座给压弯的吧?
发表于 2023-12-17 11:35 | 显示全部楼层
开盖的话还是换液金更划算
发表于 2024-3-10 22:55 | 显示全部楼层
kinglfa 发表于 2023-12-17 00:23
die的弧度该不会是开盖之前的散热器底座给压弯的吧?

并不是,而是DIE有热膨胀,相当于就是这个die开机之后跑睿频机制或者超睿频这样。一冷一热反复热冲击那个软钎焊,然后die就会中心顶起来。我看AMD那个8700G的开盖视频,DER8用那些先进仪器侧出来也是中心点凸起的。理论上来说只要把DIE打磨平整之后用上进口顶盖,回盖的时候两个面贴合度越高越好。

反正开盖上液金你只要做到那个顶盖和DIE的接触面越紧密那么DIE的热冲击越小。你的液金也不会过分流走。这样你就可以液金能使用得很久,如果反复热冲击贴合度差的就会出现某天你开机之后某个核心就开始热得不行给你关机掉了。然后就是液金我感觉这个东西像是工作温度在90度以下的时候结渣概率较小。
发表于 2024-3-10 23:06 来自手机 | 显示全部楼层
🈶开盖的计划,关注一波,谢谢
发表于 2024-4-25 19:56 | 显示全部楼层
柠檬果冻 发表于 2023-12-16 22:05
大概率没什么用,可能坚持1-2个月你又要重新加了,因为你DIE填充液金的量多了。轻轻碰到机箱或者挪动都会 ...

液金那么容易流动的话,国产有液金是添加金刚石粉末的号称高温不流淌;还有个咸鱼上看到的金属膏液金也是号称不流淌但是非常难涂。不知道这种液金的导热效果怎么样。
发表于 2024-4-25 20:02 来自手机 | 显示全部楼层
要是水温能控制的更低点,估计还能强很多。
 楼主| 发表于 2024-4-26 09:57 | 显示全部楼层
caoyuxin 发表于 2024-4-25 20:02
要是水温能控制的更低点,估计还能强很多。

不上压缩机的话,水温变化幅度不大
发表于 2024-4-26 23:33 | 显示全部楼层
sam_no90 发表于 2024-4-26 09:57
不上压缩机的话,水温变化幅度不大

上个压缩机,用凝固成固体更低的液体会不会效果更好?
发表于 2024-4-27 02:45 | 显示全部楼层
开盖属于负向折腾,真的没意义
 楼主| 发表于 2024-4-27 21:38 | 显示全部楼层
enjoywoo 发表于 2024-4-27 02:45
开盖属于负向折腾,真的没意义

咋说呢,如果你对CPU的温度有些偏执的想法,那么除了开盖就是压缩机了。

我只能说这东西值得玩玩
发表于 2024-4-28 23:36 | 显示全部楼层
sam_no90 发表于 2024-4-27 21:38
咋说呢,如果你对CPU的温度有些偏执的想法,那么除了开盖就是压缩机了。

我只能说这东西值得玩玩 ...

拆解风险高,开完盖清理也很麻烦,硅片高度不一致,还得买暴力熊的打磨工具,然后出不了二手,极大的精神损害和内耗,然后换来10度的提升吧。关键是,上水的话不开盖温度已经很不错了。
 楼主| 发表于 2024-4-29 09:53 | 显示全部楼层
enjoywoo 发表于 2024-4-28 23:36
拆解风险高,开完盖清理也很麻烦,硅片高度不一致,还得买暴力熊的打磨工具,然后出不了二手,极大的精神 ...

对于动手能力相对一般的用户来说,确实不推荐折腾。

139和149那个得行,怎么就温度就不错了呢
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