AMD的一下代值得吹一波

tengyun · 发表于 2023-7-31 13:46

能不能给显卡晶圆也来个钎焊大顶盖， GTX580那种。逼格满满

ilivy · 发表于 2023-7-31 13:47

哪儿来的消息啊？

堕落的翼 · 发表于 2023-7-31 13:50

来源请求，可以给个专利号吗，AMD平时专利都是在美国的

liu3yang3715 · 发表于 2023-7-31 13:52

AMD的PPT不足信，更何况是中文的PPT，还是把实物拿出来再看吧。

我是希望有好U好卡的，但是目前整体对AMD信心比较一般，下一代似乎也是大小核了，闹心。

FelixIvory · 发表于 2023-7-31 14:00

灵乌路空发表于 2023-7-31 12:10
俗话说吹死婊活，看你们这么吹让我感觉Zen5要翻车

可以预估一下zen5的下限：

6ghz+一级缓存增加，不考虑其它ipc影响，这个单核也有10%提升吧？

多核性能已经有up泄露过：
目前版本95w下提升20%（不知道是相对95w，还是相对不限制功耗的，估计是前者吧）

打打14代问题不大。

jccg1000177477 · 发表于 2023-7-31 14:04

坐等zen4c的堆核产物

FelixIvory · 发表于 2023-7-31 14:06

秋天的酒发表于 2023-7-31 13:37
只希望880m或者980m的核显能有680m那样的提升，我好期待一下8940hs或者9940hs的核显版幻13。幻16翻转还是大 ...

不是有40cu对标4070m的strix halo么！

rog flow系列通病就是模具本来就是给独显版设计的。

要是只给集显，16寸就能很轻一些。

xyj1232007 · 发表于 2023-7-31 14:08

就算是真的，也只能改善从die到顶盖的导热，但是积热的主要问题是出在die的面积过小导致的热量密度过高，这点除非能诞生大幅降低热损耗的技术否则无解

秋天的酒 · 发表于 2023-7-31 14:18

FelixIvory 发表于 2023-7-31 14:06
不是有40cu对标4070m的strix halo么！

rog flow系列通病就是模具本来就是给独显版设计的。

flow系列现在的铰链设计，X16应该不会有纯集显版，毕竟不能再做薄了，少个芯片估计也有2.1kg，集显性能配不上这个重量。
集显的X13算是比较能兼顾性能、续航、重量和颜值的机器了，主办公轻游戏的场景还是很实用的。

jista · 发表于 2023-7-31 14:35

csqaclp 发表于 2023-7-31 12:05
封装工艺不行啊，积热

应该是半导体到了一个瓶颈了，制程更低但是面积更小，单纯物理的热传导已经快要失效了，IU的面积大一点，还好一点。

morcikid · 发表于 2023-7-31 15:16

堕落的翼发表于 2023-7-31 13:50
来源请求，可以给个专利号吗，AMD平时专利都是在美国的

[中国发明] CN202111551218.2 申请号CN202180072093.7

点此更新 · 发表于 2023-7-31 15:19

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周喆 · 发表于 2023-7-31 15:35

CCD放角落里注定温度一坨4

SuperLac · 发表于 2023-7-31 15:37

全面解决积热，想多了

fpd92axv · 发表于 2023-7-31 16:20

不学牙膏打磨技术，不咋看好

oppoig · 发表于 2023-7-31 16:20

看来最近的DDR5 8000是为下一代准备。

灵乌路空 · 发表于 2023-7-31 17:26

FelixIvory 发表于 2023-7-31 14:00
可以预估一下zen5的下限：

6ghz+一级缓存增加，不考虑其它ipc影响，这个单核也有10%提升吧？

6ghz这方面，6ghz是不可能6ghz的，这辈子不可能6ghz的。降低积热又不会做，就是吹这种东西，才能维持的了生活这样子，进chh感觉像回家一样，在chh里的感觉比家里感觉好多了！里面个个都是人才，说话又好听，我超喜欢里面的！

sekiroooo · 发表于 2023-7-31 17:42

AM5 加厚顶盖毁所有，直接给我们核心和IOdie 裸DIE，加液金吧，才有可能完全解决积热。

sekiroooo · 发表于 2023-7-31 17:44

公版6900Xt radeonVii 显卡核心上石墨烯散热也不少，照样热的一笔。结温和核心温差20大几度，AMD根本就解决不了

equaliser · 发表于 2023-7-31 17:45

sekiroooo 发表于 2023-7-31 17:42
AM5 加厚顶盖毁所有，直接给我们核心和IOdie 裸DIE，加液金吧，才有可能完全解决积热。 ...

制程越来越先进，积热永远不可能解决了，正常用别有温度焦虑症就行。

用过笔记本的都知道低于95°都是健康

ykdo · 发表于 2023-7-31 18:26

又是哪里的传闻？

堕落的翼 · 发表于 2023-7-31 18:29

morcikid 发表于 2023-7-31 15:16
[中国发明] CN202111551218.2 申请号CN202180072093.7

有什么证据表明下一代会使用类似技术吗，感觉像是占位专利

Laferrari · 发表于 2023-7-31 18:30

为什么看到石墨烯就慌的一批

yin19991999 · 发表于 2023-7-31 20:23

石墨不是失败了吗，又吹？

Coldfire1975 · 发表于 2023-7-31 20:38

slan7777 发表于 2023-7-31 13:01
要吹麻烦请等东西上市后，实测出来了再吹，这种提前吹的我一律认为是瞎吹

印象最深刻的就是推土机，吹破天 ...

这种未上市的「传闻」我一律当作对家30E操作的捧杀

lurandal · 发表于 2023-7-31 20:42

看到石墨烯, 就如同看到当年各种纳米, 基因, 磁场, 量子, etc... 科技加持的坑爹玩意

石墨烯导热是非常好, 但是那是基于单层碳原子好吧...
现在量产的石墨烯产品里, 有谁真的把石墨烯导热导电特性实现了的?

ghgfhghj · 发表于 2023-7-31 20:43

inman2008 发表于 2023-7-31 12:16
别的不说，板子这块要是再拉，谁还买？

首发应该没有新板，祥硕这辣鸡还来不及做出新东西

finalx · 发表于 2023-7-31 20:51

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wikieden · 发表于 2023-7-31 21:29

赶紧出吧，zen3等着换zen5呢

雅俗共尚 · 发表于 2023-8-1 07:11

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