配置
处理器：AMD 锐龙7000系列 R5 7600X
主 板：ASUS TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手主板（以下简称TUF B650M重炮手）
显 卡：ASUS DUAL RX7600 O8G V2显卡（以下简称DUAL RX7600 V2）
内 存：阿斯加特博拉琪DDR5 6800MHz镜面RGB内存32GB(16G×2)
固 态：阿斯加特Asgard AN4+ 2T PCIe 4.0 SSD
机 箱：abee AS Enclosure M19机箱
电 源：ROG LOKI 洛基 750W SFX-L电源 原生ATX3.0/Pcie5.0 16pin
散 热：原计划上利民SS110，后来换成利民的240冰封棱镜水冷黑色版
显示器：ROG STRIX XG27AQV 27英寸2900R曲率电竞显示器
---------------CPU
锐龙7000系的7600X，采用6核12线程的规格设计，台积电5nm工艺制程，L2+L3采用6+32MB设计，基础频率达到4.7GHz，加速频率最高5.3GHz，内置Radeon核显，设计功耗为105W。
官方参数来一张。
---------------主板
开箱动图先来一张。
TUF B650M重炮手是标准M-ATX版型，VRM散热装甲体积和面积变得更大，更利于加强散热效果，整个主板看起来更加壮实。
TUF B650M重炮手顶部视角，能够看到CPU供电为8pin+4pin接口，在厚重的VRM散热装甲面前显得很娇小~
两个M.2插槽都配备了散热片，且背面都已预装硅胶散热贴。
PCIe x 16插槽中靠近CPU的那条带有支持重量级显卡的SafeSlot Core+高强度安全插槽，增加了金属强化层提高稳固性，保护 PCIe 显卡插槽不易变形损坏。
2个M.2分别支持PCIe5.0 x 4（上面的）和PCIe 4.0x 4（下面的），M.2的固定都有M.2 Q-Latch便捷卡扣设计，只需要简单的旋转塑料卡榫，无需使用螺丝刀拧螺丝安装或卸下M.2 SSD了。
VRM散热装甲特写来一张，金属拉丝效果手感和质感双拔群。
VRM散热装甲非常厚实，拿在手里分量不轻，背面还有散热胶，华硕的用料和细节做得还是很不错的
卸下巨大的VRM散热装甲和全部M.2散热片就可以看到TUF B650M重炮手的本体，感觉苗条了不少。
这下可以清楚看到CPU供电全貌啦，12+2相供电。
全新的SafeDIMM高强度内存插槽加入了强化型金属隔板，提高支撑力，防止内存插拔引起的插槽损坏，更加坚固耐用。
背面也来一张。
接口从左往右依次为包括了HDMI、DP，2*USB3.2 Gen2、2*USB 2.0接口、1*USB3.2 Gen1、1* USB3.2 Gen2×2 Type-C接口、2.5Gb网口、2*USB2.0接口、Wi-Fi 模块、BIOS Flashback、音频插孔。
新款贴纸特写得来一张。
---------------显卡
DUAL 7600 V2采用了AMD Radeon™ RX 7600核心，拥有2048流处理器，18Gbps显存速度，128位显存位宽，超频模式: 高达 2715 MHz (加速频率)/2300 MHz (游戏频率)；默认模式: 高达 2695 MHz (加速频率)/2280 MHz (游戏频率)。
开箱动图先来一张。
DUAL RX7600 V2的正面外壳采用拉丝、磨砂和非镂空格栅的不同设计，使得这块入门小卡也很好看，采用双风扇所以三围仅为205×128×49mm，能够适合绝大多数机箱，双轴流风扇采用双滚珠轴承风扇，运行安静，高效，而且支持智能启停，当GPU温度低于55℃且功耗低的时候直接停转静音。
顶部没有灯效加成，“ASUS”logo部分带有磨砂处理效果，和“RADEON”的金属拉丝效果相映成趣，单8pin供电。
DUAL RX7600 V2的背板采用了铝合金强化背板，提升了结构强度并且为背部电路提供保护。
另一侧也来一张。
1×HDMI+3×DP接口。
两侧照片再来一张，如果高度能从2.5槽调整到2槽我会更喜欢，哈哈。
---------------电源
这套配置必须要用SFX电源，而且abee M19机箱最好搭配编织的电源线材，这样就直接选择了ROG的洛基，采用了高品质日系电容的80Plus白金牌电源，750W就完全带得动这次的配置。
开箱动图先来一张，线材均为柔软的压纹编织线，所以理线非常方便，而且对背面空间有限的机箱尤其友好，搭配固线卡扣可以显得更加规整。
铝合金格栅下的120mm的轴流风扇采用透明扇叶设计，而且也支持神光同步，并支持智能启停，当电源负载低于40%且温度合适的情况下自动停转以降低噪音。
菊花位来一张，依稀能看到满满的内部元件。
ROG洛基电源的模组线接口部分来一张，支持ATX 3.0供电标准，所以直接带了原生PCIe 5.0的16pin接口。
其中一个侧板拥有镜面加持。
---------------机箱
以前就对abee这个品牌心仪已久，精湛工艺和简洁设计让我印象深刻，好在国内施展了大复活术，不仅重现了几款经典产品，去年还推出了abee AS Enclosure M19这款M-ATX机箱（以下简称abee M19），通过对金属拉丝和磨砂工艺区域进行几何多边形分隔的别致设计，使得这款机箱哪怕没有侧透也成为我的心头好，这次正好有666——华硕 x AMD装机活动，于是直接入手开装！
360°动图先来一张，蓝色显得典雅大方，线条简约美感十足，全铝外壳的磨砂+拉丝效果可以说是质感拉满，而且面板和面板，面板和框架之间严丝合缝，细节不错，348（长）×162（宽）×340（高）mm的三围构成19L的体积，4×PCIe槽位，散热限高133mm。
这个角度看，全铝CNC的2.5mm外壳表面采用的拉丝和喷砂两种处理方式，通过几何多边形设计美观的结合在了一起，而且正面的拉丝面板还是呈不同方向的设计，结合磨砂面呈现三种层次，光线照射的时候会有不同的观感。
I/O接口区位于侧面右下，由上至下依次为开机、USB3.0、耳机/麦克风接口和USB3.1 Type-C。
久违的abee金属铭牌，都没舍得揭下贴膜，一看到电源接口就能明白abee M19是采用的电源延长线了。
内部结构来一张，显卡限长300mm，电源舱前置，菊花位支持2×80mm风扇，底部支持3×80mm风扇以加强散热，如果对存储有需求可以加装3×2.5英寸硬盘，不过代价呢，就是底部散热无啦。
电源舱位支持SFX电源，可以根据需求对电源固定位进行上下调整，电源舱下方就是3.5英寸硬盘安装支架。
背部走线的空间不富裕，很考验线材，所以我这次走线直接甩正面放在水冷排后面了，后面有装机过程展示。
顶盖来一张。
顶盖和侧板均采用卡扣方式固定，安装和拆卸都非常方便，取下顶盖可以看到240mm冷排固定框架，这个框架设计我非常喜欢，安装好冷排或者2×12cm风扇之后卡入顶部的手感非常爽，除此之外顶板和底板可以随意双向互换，即支持机箱倒放。
底部来一张，四角的橡胶垫有效增加防滑效果。
附件全家福，包括专用螺丝刀、手套（装机建议用，因为全铝外壳如果手不干净，尤其是有油的情况下留下显眼的手印）、擦拭布、各种螺丝和束线带。
7600X和阿斯加特Asgard AN4+硬盘先就位。
先装了利民SS110看看。
博拉琪在主板上就位的照片，镜面设计的颜值实在是大赞。
等到装机的时候感觉abee M19这个机箱还是适合上水冷和带编织线或软定制线的电源，因为线材过硬的话背板走线很困难，那么CPU供电线甩上面，仅上顶部风扇的话不好遮挡全部电源线。
乖乖拿出来利民的240冰封棱镜水冷黑色版换上，这样正好完全挡住了CPU供电线，美观了不少。
全部就位。
测试
TUF B650M重炮手的BIOS还是老风格，开启AMD PBO过程非常简单，只是部分参数调试一下就OK啦，显卡直接使用AMD的默认超频，下面的CPU-Z、CINBENCH、3DMark的测试都跑了两遍，第一次是全默认，第二次是R5 7600X开启PBO,DUAL RX7600 V2显卡默认超频。
CPU-Z和GPU-Z验明正身。
CPU-Z跑分对比，以11900K为参考，单核由748.5提高到768.1，得分提高2.62%，多核由5722.4提高到了5962.3，得分提高4.19%。
CINBENCH R15测试，OpenGL由354.05fps提高到356.08fps，提高了0.57%，CPU由2301cb提高到2419cb，提高了5.13%；
CINBENCH R20测试，CPU由5520cb提高到5760cb，提高了4.35%，CPU（Single Core）由747cb提高到769cb，提高了2.95%；
CINBENCH R23测试，CPU由13894cb提高到14700cb，提高了5.8%，CPU（Single Core）由1953cb提高到1994cb，提高了2.1%。
3DMARK CPU PROFILE测试，1线程1084，2线程2111，4线程3874，8线程5425，16线程6801，最大线程6733； 开启PBO后，1线程1099（1.38%），2线程2123（0.57%），4线程3911（0.96%），8线程5706（5.18%），16线程7113（4.59%），最大线程7080（5.15%）；
3DMARK Time Spy测试，分数10493，显卡分数10741，CPU分数9284。 开启PBO后，分数10827（3.18%），显卡分数11057（2.94%），CPU分数9688（4.35%）。
3DMARK Time Spy Extreme测试，分数5065，显卡分数5129，CPU分数4731。 开启PBO后，分数5217（3%），显卡分数5274（2.83%），CPU分数4916（3.91%）。
310112100042806
发表于 2023-8-28 12:17
发表于 2023-8-30 07:27