华邦宣布推出创新 CUBE 架构，为边缘AI带来至多HBM2级内存带宽

埃律西昂

来源： 华邦电子官微
标题略有调整。

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        全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。华邦的 CUBE  (Customized Ultra-Bandwidth Elements，半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术，可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式 AI 的性能。

        CUBE 增强了前端 3D 结构的性能，例如 chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端 2.5D/3D chip-on-Si-interposer 的基板和扇出（Fan out）解决方案。CUBE 专为满足边缘 AI 运算装置不断增长的需求而设计，能利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术而提供高带宽低功耗的单颗 256Mb 至 8Gb 内存。除此之外，CUBE 还能利用 3D 堆栈技术加强带宽降低数据传输时所需的电力。

        CUBE 的推出是华邦实现跨平台与接口无缝部署的重要一步。CUBE 适用于可穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备、ADAS 及协作机器人等高级应用。

        华邦表示，CUBE 架构让 AI 部署实现了转变，并且我们相信，云 AI 和边缘 AI 的集成将会带领 AI 发展至下一阶段。我们正在通过 CUBE 解锁无限全新可能，并且正在为强大的边缘 AI 设备提高内存性能及优化成本。

CUBE 的主要特性：

• 节省电耗
  CUBE 提供卓越的电源效率，功耗低于 1pJ/bit，能够确保延长运行时间并优化能源使用。
• 卓越的性能
  凭借 32GB/s 至 256GB/s 的带宽，CUBE 可提供远高于行业标准的性能提升。
• 较小尺寸
  CUBE 拥有更小的外形尺寸。目前基于 20nm 标准，可以提供每颗芯片 256Mb-8Gb 容量，2025 年将有 16nm 标准。引入硅通孔（TSV）可进一步增强性能，改善信号完整性、电源完整性、以 9 um pitch 缩小 IO 的面积和较佳的散热（CUBE 置下、SoC 置上时）。
• 高经济效益、高带宽
  CUBE 的 IO 速度于 1K IO 可高达 2Gbps，当与 28nm 和 22nm 等成熟工艺的 SoC 集成， CUBE 则可到达 32GB/s 至 256GB/s 带宽，相当于 HBM2 带宽, 也相当于 4 至 32 个 LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。
• SoC 芯片尺寸减小
  SoC（不带 TSV，置上）堆叠在 CUBE（带 TSV，置下）上。如果去除 TSV 区域损失，其芯片尺寸可能会更小。能够为边缘 AI 设备带来更明显的成本优势。
  

        华邦表示，CUBE 可以释放混合边缘/云 AI 的全部潜力，以提升系统功能、响应时间以及能源效率。华邦对创新与合作的承诺将会助力开发人员和企业共同推动各个行业的进步。

        此外华邦还正在积极与合作伙伴公司合作建立 3DCaaS 平台，该平台将进一步发挥 CUBE 的能力。通过将 CUBE 与现有技术相结合，华邦能为业界提供尖端解决方案，使企业在 AI 驱动转型的关键时代蓬勃发展。

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据亚马逊工程师Longhorn透露，CUBE实际上应该是一种低颗粒位宽LPDDR4X内存技术，如128MB 16bit LPDDR4X-4267颗粒。

hellol1

”亚马逊工程师Longhorn”，Windows Vista？