Intel正式发布五代至强，2个die，每die 32核

kinglfa

AMD啥时候单die也行呀……

jxljk

没办法 单die 良品率太低了吧

用户

这个看着挺强，等个实测吧，等着看llm推理和通（xm）用（rig）性能

LV3的萝莉控

是33核，如果堆die没难度，就不会上一代4个这一代缩回俩了

wxlg1117

还是那句话，制程瓶颈把架构的缺点放大了，这俩不推倒重来，对上AMD还会一直一败涂地

A2305

如果未来上7nm工艺或者3nm,2nm,1nm，并且继续堆die的话，只能用制冷压缩机了

ACSOUV

三代志强在用 升级目标就是支持默频DDR5@6400 五代看了参数还只是支持5600 看来可以再等等 不着急

用户

ACSOUV 发表于 2023-12-15 12:27
三代志强在用 升级目标就是支持默频DDR5@6400 五代看了参数还只是支持5600 看来可以再等等 不着急
...

epyc每颗u的通道数高很多吧，频率不够通道来凑是不是这么说

ACSOUV

用户 发表于 2023-12-15 12:30
epyc每颗u的通道数高很多吧，频率不够通道来凑是不是这么说

是这么说的 只是我有整数情节 内存喜欢标准频率 如DDR2@800 DDR3@1600 DDR4@3200
那么DDR5就是6400了
Server平台本来也不超频 标准频率单条最大容量*最大通道=内存理想状态

huihuige

胶不胶水无所谓
双路和胶水能有多大区别
直接胶水比双路性能更好就行
同理多die性能强就行
管你是不是胶水~对不对

gtx9

用户 发表于 2023-12-15 11:49
这个看着挺强，等个实测吧，等着看llm推理和通（xm）用（rig）性能

已经有测试了啊

https://www.phoronix.com/review/intel-xeon-platinum-8592

用户

gtx9 发表于 2023-12-15 13:08
已经有测试了啊

https://www.phoronix.com/review/intel-xeon-platinum-8592

我说的两个测试他家不测，他家测的应用我又都不需要，so

AI推理加速的u，找个pytorch、llama测试这么难也是服了。onednn只测延迟也不知是什么情况。xmrig那头epyc和threadripper好像很厉害。

赫敏

跟AMD完全不是一个思路。你是不是只要看到不是单芯片脑子里就只有胶水然后觉得只要是胶水就是同一个东西

kupanda2021

一张wafer 也就是割不到100颗，考虑良率估计就是70多颗。

成本不低啊

panzerlied

kupanda2021 发表于 2023-12-15 13:20
一张wafer 也就是割不到100颗，考虑良率估计就是70多颗。

成本不低啊

如果按照之前的资料来看，这两个die不是完全一样的，是镜像对称的。

一块XCC需要生产两种不同的die。

这是为了SPR的主板兼容性，可以从内存插槽的方向看出。

赫敏

用户 发表于 2023-12-15 00:16
我说的两个测试他家不测，他家测的应用我又都不需要，so

AI推理加速的u，找个pytorch、llama测试这么难 ...

因为他家的这个所谓AI测试就是为了用amx拉分，否则输更惨

aibo

加了L3，总面积还小了，大win特win

https://www.chiphell.com/thread-2513517-1-1.html

用户

赫敏 发表于 2023-12-15 13:33
因为他家的这个所谓AI测试就是为了用amx拉分，否则输更惨

想用amx刷分，结果发现AI应用瓶颈在内存带宽。。。要是有人能总结下同样带宽，多少核能充分利用也行。本来也没想买顶级u

ykdo

确实不是高科技。以至于i9打死都只给8个大核，而志强随便就给32个大核。intel用户不是人，不配享受高科技。

yeago

ACSOUV 发表于 2023-12-15 12:34
是这么说的 只是我有整数情节 内存喜欢标准频率 如DDR2@800 DDR3@1600 DDR4@3200
那么DDR5就是6400了
Ser ...

我更喜欢DDR2@1200 DDR3@2400 DDR4@4000 DDR5@8000

jxljk

说实话     牙膏实力还是强些  虽然是胶水  但是起码能胶成一个整体    没有那么割裂

panzerlied

jxljk 发表于 2023-12-15 14:37
说实话     牙膏实力还是强些  虽然是胶水  但是起码能胶成一个整体    没有那么割裂 ...

我说intel一直在赢吧，你们还笑我。

af_x_if

胶水肯定是有高下之分的
互联带宽，互联延迟，互联功耗。

在同一个芯片里，iodie和CCD之间的互联是不怎么样的老技术，但是CCD和上面缓存互联的X3D又是目前最高效的。

我輩樹である

llm测了也没用，马上多模态llm，现在的设备都玩不动。

ljy1414

赫敏 发表于 2023-12-15 13:33
因为他家的这个所谓AI测试就是为了用amx拉分，否则输更惨

https://www.intel.com.tw/content ... eries/products.html

8593Q的L3比上代 Max 9462大了不少，HBM版本会不会只存活一代就消亡?

jxljk

panzerlied 发表于 2023-12-15 15:02
我说intel一直在赢吧，你们还笑我。

牙膏一直是制程落后 设计能力可不落后  新的 大核 小核 超小核   已经和手机的设计追齐了  

农企这面一直用的高级制程弯道超车  设计感觉在偷懒 大小核还没整出来  牙膏这边超小核都出来了

qh88511

第五代至强系列有没有像第四代的W系列cpu产品喃，像W7-2475X这样的CPU？