Arrow Lake和Lunar Lake的CPU确定采用TSMC的3nm了

梭出一个小号

Gelsinger表示，最快2024年第4季登場的Arrow Lake與Lunar Lake的運算晶片塊（CPU tile）將採用台積電3奈米製程

然值得注意的是，英特爾2023年12月終於推出Meteor Lake，CPU晶片塊採用自家Intel 4製程，繪圖晶片塊（GFX tile）採用台積電5奈米製程，系統晶片塊（SoC tile）及輸出入晶片塊（IOE tile）採用台積電6奈米製程

这是全套tsmc， 自己搞搞先进封装的节奏

liyichao97

所以说一边在大会上嘲讽tsmc，一边用tsmc用得不亦乐乎，图啥呢
自己说20a马上量产，技术如何如何先进，结果自己24年底在最重要的消费级产品上不敢用自家工艺，难道真觉得投资者看不懂其中的扯淡吗

kasile555

GPU是TSMC，CPU还是自己来

PolyMorph

liyichao97 发表于 2024-2-23 10:27
所以说一边在大会上嘲讽tsmc，一边用tsmc用得不亦乐乎，图啥呢
自己说20a马上量产，技术如何如何先进，结果 ...

i3 i5会用20a

PolyMorph

kasile555 发表于 2024-2-23 10:27
GPU是TSMC，CPU还是自己来

CPU混用

威尼斯睡裤

内部工艺和外部工艺都为我所用! 不拘一格降工厂

对外可以挤占产能, 查探敌情
对内可以解锁弹性, 压榨成本

左右互搏也是高级心法, 练好了可以魔武双修, 练不好就.......

atiufo

20a和18a真鸡儿菜啊，用tsmc 3nm反而更让人放心的感觉

yoloh

目前看来所谓的20A 18A只是7nm改名而已，远不如tsmc的3nm制程，甚至都不如tsmc的5nm

liyichao97

yoloh 发表于 2024-2-23 11:15
目前看来所谓的20A 18A只是7nm改名而已，远不如tsmc的3nm制程，甚至都不如tsmc的5nm
...

20A上GAA，18A上背部供电，这两点技术特性不可能假（不然就是蓄意欺诈了），自然就不会是7nm改名

psps3

蓝厂的4年5节点计划

用户

lunar lake看着是我的菜，目测是一个7w无扇apple M2水平的cpu。塞进分体二合一平板，1000美元以内，就很理想了。其实ryzen z1 extreme也挺好，可惜只出了掌机，屏幕小了点。

xhqpp

英特尔的路线图是给投资人看的 不可全信

赫敏

psps3 发表于 2024-2-22 22:19
蓝厂的4年5节点计划

嘛，给纯小核服务器用上也算用上

赫敏

用户 发表于 2024-2-22 23:32
lunar lake看着是我的菜，目测是一个7w无扇apple M2水平的cpu。塞进分体二合一平板，1000美元以内，就很理 ...

然而微软准备卖你2000刀

1000刀的只给4g内存128g硬盘，还是i3

momo77989724

liyichao97 发表于 2024-2-23 10:27
所以说一边在大会上嘲讽tsmc，一边用tsmc用得不亦乐乎，图啥呢
自己说20a马上量产，技术如何如何先进，结果 ...

3NM产能早就买了 总要用。24年他买了很多  让隔壁没得用  延缓隔壁进度 也是一种策略

而且之前就说过混用  一起上  可能分i3 i5用某种 i7i9用某种 也可能一个U抽奖

assassin

就问有没有纯8大核

用户

liyichao97 发表于 2024-2-23 10:27
所以说一边在大会上嘲讽tsmc，一边用tsmc用得不亦乐乎，图啥呢
自己说20a马上量产，技术如何如何先进，结果 ...

这个正相反了，应该不是intel有求于tsmc，而是tsmc有求于intel。pat gelsinger已经挑明了芯片制造要从现在80%亚20%美，到2030年变成50%亚-50%美。意味着tsmc现在有80%的制造市场，到了2030年就要和中国芯片厂分割50%的芯片制造市场。别急着笑话intel，现在连中芯都要起飞了。

用户

赫敏 发表于 2024-2-23 12:37
然而微软准备卖你2000刀

1000刀的只给4g内存128g硬盘，还是i3

lunar lake 8核8线程还能切成i3吗？2000刀肯定不买，dell outlet翻新机走起。微软那个surface分体二合一定价就是钓傻子的，人傻钱多速来。

lunar lake看规格好像是16GB/32GB内存。

赫敏

用户 发表于 2024-2-22 23:47
lunar lake 8核8线程还能切成i3吗？2000刀肯定不买，dell outlet翻新机走起。微软那个surface分体二合一 ...

微软的32g内存，那当然是无比高贵的32g

lunar lake我真的看不懂。这都不是模仿苹果了，直接模仿高通

用户

赫敏 发表于 2024-2-23 12:54
微软的32g内存，那当然是无比高贵的32g

lunar lake我真的看不懂。这都不是模仿苹果了，直接模仿高通 ...

lakefield和高通8cx是竞品，那么lunar lake和骁龙x elite是竞品也好理解。

FelixIvory

用户 发表于 2024-2-23 12:32
lunar lake看着是我的菜，目测是一个7w无扇apple M2水平的cpu。塞进分体二合一平板，1000美元以内，就很理 ...

铭凡v3了解下。

用户

FelixIvory 发表于 2024-2-23 13:34
铭凡v3了解下。

插个眼吧。我个人用不了有风扇的机子。包括surface全系列，过几年cpu不行了长期满载，风扇狂转催你升级。这种kickstand形态躺着用也不稳。

PolyMorph

liyichao97 发表于 2024-2-23 11:18
20A上GAA，18A上背部供电，这两点技术特性不可能假（不然就是蓄意欺诈了），自然就不会是7nm改名 ...

20a也有背部供电

病嬌鬼畜蘿莉控

PolyMorph 发表于 2024-2-23 10:28
i3 i5会用20a

低端产品竟然用好的

FelixIvory

用户 发表于 2024-2-23 12:46
这个正相反了，应该不是intel有求于tsmc，而是tsmc有求于intel。pat gelsinger已经挑明了芯片制造要从现 ...

问题是你这个50%是美国政府要求，还强制要求台积电转移技术。
不知道哪门子有求于？
没有美国政府行政命令，就intel现在这b样，工厂都建不好。
说是工厂又又又延期了。

tengyun

新接口 桌面端啥时候发？
下半年就等它和zen5了

腿毛飘飘

liyichao97 发表于 2024-2-23 11:18
20A上GAA，18A上背部供电，这两点技术特性不可能假（不然就是蓄意欺诈了），自然就不会是7nm改名 ...

GAA 现在台积电都还没上吧？我反正不相信Intel能比台积电制程先进了。

liyichao97

用户 发表于 2024-2-23 12:46
这个正相反了，应该不是intel有求于tsmc，而是tsmc有求于intel。pat gelsinger已经挑明了芯片制造要从现 ...

这个转移产能是基于政治要求，而不是基于技术水平的领先
美国fabless公司又不像中国公司一样受制裁没得选，它们如果被intel绑上车而intel没能拿出追上tsmc的水平的话，反而等于是自降竞争力

Forever778

用户 发表于 2024-2-23 12:47
lunar lake 8核8线程还能切成i3吗？2000刀肯定不买，dell outlet翻新机走起。微软那个surface分体二合一 ...

没有16G了

Forever778

liyichao97 发表于 2024-2-23 10:27
所以说一边在大会上嘲讽tsmc，一边用tsmc用得不亦乐乎，图啥呢
自己说20a马上量产，技术如何如何先进，结果 ...

其实都是妥协的结果，时间上的妥协。用20A的产品要到25Q2才能上，ARLS816赶不上了