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[外设] USB-C大一统问题

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发表于 2024-3-1 20:59 | 显示全部楼层
C口小,弹片力度也小,精度放的宽,就会晃动,一碰就断数据
还有就是相机上会给个带螺丝的卡口,手拧上去卡主线材,就稳定很多。

高压的话,现在的电脑设计都要改,

只能期待C口出二代,兼容一代这种,要不现在的这个样子并不好用。
发表于 2024-3-1 21:12 | 显示全部楼层
一个type-C在你面前,你永远也无法一眼看出它支持什么
发表于 2024-3-1 21:27 | 显示全部楼层
C口容易松真的是个大问题,但是现在欧盟又强推,真的不知道下一代通用接口什么时候能普及
发表于 2024-3-2 02:29 来自手机 | 显示全部楼层
我显示器参数dp2.1才能跑满,所以卖家还特意送了块支持dp2.1的显卡,应该是目前为止唯一支持dp2.1的显卡,3.1要普及估计还远着
发表于 2024-3-2 02:35 | 显示全部楼层
我有一个奇怪的想法,也是关于供电,关于typec

就是,主板的24P供电已经多年了,是不是考虑更换成typec的?目前市场上有的typec线,好像成品只有240W,如果一条功率不够就插2条,2条不够就3条,3条240W加起来可有720W了,啥CPU带不动?而且3条TYPEC线也比24P省地方吧? 还有那个cpu辅助供电的8P口,统统都换成TYPEC岂不是更好,又省地方,功率又够。

再如果做成背插的,美滋滋。
发表于 2024-3-2 05:13 | 显示全部楼层
一般都不会高速IO和高功率PD同时具备的,我也不觉得这很有意义,显卡坞谁不会搞个独立电源呢。
如果设备支持PD3.1 EPR,那么接口所有针脚都应该具备48V抗压能力(这个如何实施可能会踩坑),人体接触防护我觉得反而不用担心,因为C口的设计很难让人接触到VBUS脚。
至于笔记本48V降压问题,哪怕现在用20V的也是要DCDC降压的啊,除了因为功率高可能要注意散热外都一样,不过就别插电维修了。
发表于 2024-3-2 05:26 | 显示全部楼层
幻呤乐 发表于 2024-3-2 02:35
我有一个奇怪的想法,也是关于供电,关于typec

就是,主板的24P供电已经多年了,是不是考虑更换成typec的 ...

内部接口和外部接口设计思路不同,ATXPWR是内部接口,不要求傻瓜化(哑模式,省掉昂贵的C口管理IC),也不要求耐反复插拔而是稳固连接(所以带卡扣而且很硬),满足专用需求(简单的方式传递PWR_OK、PS_ON信号)
TypeC就有pin-to-pin兼容的内部接口Type-E,在USB-IF USB 3.1 FRONT-PANEL INTERNAL CABLE AND CONNECTOR 定义。
发表于 2024-3-2 09:16 | 显示全部楼层
幻呤乐 发表于 2024-3-2 02:35
我有一个奇怪的想法,也是关于供电,关于typec

就是,主板的24P供电已经多年了,是不是考虑更换成typec的 ...

你要这么说,直接显示器的C口反向输出240瓦,正好给显卡供电,显卡把6pin、8pin和新的12pin、16pin全砍了,就留主板pcie插槽75瓦供电,启动时默认待机模式,最后能怼到什么频,全看显示器供电能力
发表于 2024-3-2 11:40 | 显示全部楼层
只是看上去一样,里面搭载的协议还是乱糟糟的,分辨起来更困难了。
 楼主| 发表于 2024-3-2 13:53 | 显示全部楼层
mhmddb 发表于 2024-3-1 20:59
C口小,弹片力度也小,精度放的宽,就会晃动,一碰就断数据
还有就是相机上会给个带螺丝的卡口,手拧上去卡 ...

这也是我目前遇到的问题,还是C口为了兼容手机等移动设备把物理接口做得太小了。

一个是物理稳定性不够,再一个是针脚密集,限制电压和电流的提高。

还有一个问题是楼上提到的线材支持的数据/充电协议不明确,当然这个是一线通必然会遇到的问题,只能要求制造商在线材和接口上明确标注。
发表于 2024-3-2 13:54 来自手机 | 显示全部楼层
挂20学分退学 发表于 2024-3-2 13:53
这也是我目前遇到的问题,还是C口为了兼容手机等移动设备把物理接口做得太小了。

一个是物理稳定性不够 ...

标识其实USB-if协会都公布了,但是用不用厂家只要不做认证,就不花钱做
 楼主| 发表于 2024-3-2 19:24 来自手机 | 显示全部楼层
mhmddb 发表于 2024-3-2 13:54
标识其实USB-if协会都公布了,但是用不用厂家只要不做认证,就不花钱做

我看了一下现有设备的端口和线材,确实有一些没标注支持协议,不清楚的只能买到手的时候自己标注了。
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