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楼主: 五年一装机

[CPU] 据传ZEN5单核性能将有40%提升

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发表于 2024-4-1 11:36 | 显示全部楼层
哪怕对半开,IPC提升20,再带个X3D,买回家打游戏一样真香啊
 楼主| 发表于 2024-4-1 11:47 | 显示全部楼层
本帖最后由 五年一装机 于 2024-4-2 12:55 编辑
panzerlied 发表于 2024-4-1 09:44
…………你看清楚行不行,说话没点逻辑


行,看串行了,这个认识错误我挨打立正
不过说话没逻辑不同意哈,别人身攻击到奇怪的地方,看串行说了一句错话这是认识错误,并且也不是有意在误导舆论,发现的第一时间我就改了。认识错误不是没逻辑,没逻辑是基本的由因导果都不会,说别人没逻辑之前自己先有点逻辑行吗?互联网逻辑错误有几个心里有数吗?把别人的认识错误说成没逻辑说成不会英语你们不是在搞滑坡?
滑坡谬误是一种非形式逻辑谬误,它通过夸大因果关系的强度,错误地将一系列可能性转化为必然性,从而得出不合理的结论。
我珍惜CHH的环境所以不轻易吵架,你要是把这地方当微博想喷就喷那我也不会惯着你。你在CHH名气很大,坛友都喜欢你,以前见到你发贴也对你很有好感,今天被你搞这一出真是很难过。人非圣贤孰能无过,我是主玩软件的不是主玩硬件的,我当然也会犯错误,为什么有些CHHer纠正人的方式是直接开喷,正常说话不会吗?怎么基本的礼貌都没有?

PS:以上纯粹在自己疏导情绪,我爱柯基,液
发表于 2024-4-1 11:48 | 显示全部楼层
gihu 发表于 2024-4-1 00:13
以农企chiplet架构积热的德行来看,170W的功耗,不用半导体制冷恐怕扛不住,除非有什么散热的新思路,否 ...

170W 怕不是ZEN3拉爆4.8-4.9 ZEN4拉爆5.7-5.8这种
大棉被高低纤焊已经很难受了 唯一好点58X3D用压缩机卵用不大 78X3D用冷水机有点卵用
预期类似75F地狱雷1.35 5.25 ZEN5普通体质能1.2V 5.4随便跑 不会撞温度墙已经很好了
 楼主| 发表于 2024-4-1 11:49 | 显示全部楼层
本帖最后由 五年一装机 于 2024-4-1 11:52 编辑
Mashiro_plan_C 发表于 2024-4-1 11:35
英语不好可以报个班重新学


看串行了,挨打立正
但是英语不用操心哈,大学入学考试直接跳了英语一,四级六级都是盲过,英语教学看了小十年了,youtube没字幕的时候都是生啃,我发现你们攻击性是真的强,一点错误都不允许?你们是机器人?
 楼主| 发表于 2024-4-1 11:54 | 显示全部楼层
本帖最后由 五年一装机 于 2024-4-2 12:44 编辑
atiufo 发表于 2024-4-1 10:31
你不会把第一列当成桌面版zen5了吧,明明在第四列写得清清楚楚


看串行了不好意思,你没人身攻击,谢谢了
发表于 2024-4-1 11:58 | 显示全部楼层
,看了一圈评论,果然是此吧的一大特色,某些主流群体又搬出以往的经验教条主义来侃侃而谈-----这种提升绝不可能。从来没想过为什么能,为什么又不可能,就问你们对于AMD的技术的发展和能力有过清晰的认识吗?
发表于 2024-4-1 11:59 | 显示全部楼层
更想知道有沒有NPU算力...
发表于 2024-4-1 12:10 | 显示全部楼层
请再卷一些,正在用5800X,坚持到两家换代,谁给力换谁。
发表于 2024-4-1 12:17 | 显示全部楼层

主要农企市场部和京东不做人控价
最关键首发没有不带X 想ZEN2时代就有
而且还控型号
渠道反而是能卖就流量 5600X 1800+- 7800x渠道自己都没货
而且渠道很快就卖完了 只能去狗东买贵的
发表于 2024-4-1 12:20 | 显示全部楼层
fluttershy 发表于 2024-4-1 11:48
170W 怕不是ZEN3拉爆4.8-4.9 ZEN4拉爆5.7-5.8这种
大棉被高低纤焊已经很难受了 唯一好点58X3D用压缩机卵 ...

来个AM5+,顶盖变薄起码能支持130-150W......我就想不出农企搞AM5强行兼容AM4有啥意义
发表于 2024-4-1 12:24 | 显示全部楼层
yoloh 发表于 2024-3-31 22:39
这次zen5是放开了,8核tdp 170瓦。不敢想象16核的tdp是多少。


只要厚度堪比无畏级战列舰装甲的顶盖还在,3秒结温冲上95度就降频了,给你TDP 1000W也跑不上去。
发表于 2024-4-1 12:24 来自手机 | 显示全部楼层
根本不可能吧,制程没有大进步,纯靠架构想太多了
发表于 2024-4-1 12:31 | 显示全部楼层
虽然有些东西不一定是最终的呈现出来的结果,但是他是作为一个参考的重要依据,那就是它在发展什么,在往那个方面发展,只有有了清晰的了解和认识之后你才能看懂这个提升是能还是不能。而不是靠你们所谓的过往的经验。
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发表于 2024-4-1 12:35 | 显示全部楼层
lacsiess 发表于 2024-4-1 12:20
来个AM5+,顶盖变薄起码能支持130-150W......我就想不出农企搞AM5强行兼容AM4有啥意义 ...

其实导热 ZEN4其实比ZEN3是有改善的 一直不懂强行兼容AM4 结果也就老式散热才可以直接用 搞的第三方扣具也难受
说AM5用三代 新主板不搞AM5+ 这破南桥一直桥下去 现在除了廉价版 其他板子供电都溢出了
单8PIN都够用了 要是新的170X2 这种双DIE 8+4也够了
发表于 2024-4-1 15:08 | 显示全部楼层
fluttershy 发表于 2024-4-1 12:35
其实导热 ZEN4其实比ZEN3是有改善的 一直不懂强行兼容AM4 结果也就老式散热才可以直接用 搞的第三方扣具 ...

我怎么感觉不是这样捏,我用5950x和7950x,在同散热下(aio冷头分体水冷),233w功耗,5950x的温度显著低于7950x,前者70出头的时候后者大概80出头。虽然样本不多,我也买过3个5950x和3个7950x,情况非常类似。5950x在10几20度水温时候甚至能跑266~300w,7950x极为困难。

另外也买过一个7950x3d,160w就80多度的没法救。
发表于 2024-4-1 15:10 | 显示全部楼层
momoka 发表于 2024-4-1 15:08
我怎么感觉不是这样捏,我用5950x和7950x,在同散热下(aio冷头分体水冷),233w功耗,5950x的温度显著低 ...

我是单DIE X3D 压缩机在5800X3D 一点卵用都没有 7800X3D 有点卵用
水冷卵用没有和风冷一个样
发表于 2024-4-1 15:11 | 显示全部楼层
fluttershy 发表于 2024-4-1 12:35
其实导热 ZEN4其实比ZEN3是有改善的 一直不懂强行兼容AM4 结果也就老式散热才可以直接用 搞的第三方扣具 ...

供电溢出才能兼容后续的处理器啊,反而扩展性没有那么重要。

低端板子的扩展都差不多。
发表于 2024-4-1 15:13 | 显示全部楼层
fluttershy 发表于 2024-4-1 15:10
我是单DIE X3D 压缩机在5800X3D 一点卵用都没有 7800X3D 有点卵用
水冷卵用没有和风冷一个样 ...


大家的样本不重叠,那就只能各说各的啦,囧。

当然我坚持AM5积热极为严重,主要是595,795的比较。

x3d我目前只有795x3d,神仙难救的积热,当然是和非x3d比。
发表于 2024-4-1 15:21 | 显示全部楼层
路西法大大 发表于 2024-3-31 22:46
CPUZ提升40%就问你算不算40%?就因为上代同频跑这个接近0%提升

specint。
发表于 2024-4-1 15:27 | 显示全部楼层
momoka 发表于 2024-4-1 15:13
大家的样本不重叠,那就只能各说各的啦,囧。

当然我坚持AM5积热极为严重,主要是595,795的比较。 ...

压缩机 在5800X3D上不如半导体加风冷 毕竟半导体冷面直触 那时候冷水机一个样
换到7800X3D上 半导体风冷已经不如冷水机了 半导体风冷温度最高差压缩机5-6度
有人拿7950X 600W冷水机压说烤鸡60度这我没试过 开微星控制板显示60度 1.36V 5.3g
之前买冷水机上5950X是骂娘的
发表于 2024-4-1 15:28 | 显示全部楼层
如果用了新工艺  性能持平 发热大幅度降低也是不错的进步
发表于 2024-4-1 15:30 | 显示全部楼层

如果zen5的单核性能真的提升40%,那等于说这后腿被拖得更加惨烈了
发表于 2024-4-1 15:30 | 显示全部楼层
希望提升很大,想买下一代EPYC
发表于 2024-4-1 15:33 | 显示全部楼层
Illidan2004 发表于 2024-4-1 11:24
频率太高不是线性提升的  而且要拉高频率 也不是架构不变就一定能做到。
...

无意义的废话,频率提升带来的性能提升,即使不可能百分百线性,但比起线程数量的提升、IPC提升、IO性能的提升等要线性得多。一个微处理器架构,如果到了频率提升带来的性能提升还不如以上这些线性,那这个架构显然是极端失败的。
我前面说的就是zen4相对zen3的单核性能提升虽然很大,但这个提升更多的归功于频率的提升,换句话就是台积电的工艺更新。你非要说zen4架构带来的频率提升可能,你能举出类似牙膏13对于12代频率提升的架构改动证据吗?
发表于 2024-4-1 15:36 | 显示全部楼层
cannotdo 发表于 2024-4-1 15:30
如果zen5的单核性能真的提升40%,那等于说这后腿被拖得更加惨烈了

还有那糟糕的Die to Die的通讯带宽和延迟,这个才是农企目前的痛点
发表于 2024-4-1 15:39 | 显示全部楼层
本帖最后由 momoka 于 2024-4-1 15:44 编辑
fluttershy 发表于 2024-4-1 15:27
压缩机 在5800X3D上不如半导体加风冷 毕竟半导体冷面直触 那时候冷水机一个样
换到7800X3D上 半导体风冷 ...


同散热下(分体或压缩机之类的较强散热),如果595能压266~300w,795大概233~266w,大概这种感觉。

翻了下我22年10月首发795时候的帖子,当时595还在手上。现在手上还有第三个795x和唯一一个7950x3d ,AM3 只有56和55了。
https://www.chiphell.com/thread-2451861-1-1.html

功耗和积热表现
同功耗下,温度明显比5950X更高,5~10度左右,比如220W下5950X在室温23~24的分体水冷下大概71度,7950X大概接近80度。
即便使用18~20度水温的冷水机,功耗250W+-10W左右也会到90度以上,给我一种感受,7950X用冷水机和5950X用分体水冷能压制的功耗差不多。


发表于 2024-4-1 16:01 | 显示全部楼层
如果是一堆生产力软件 提升效率40%,那真的很可以.
若不是,和牙膏厂不半斤八两
发表于 2024-4-1 22:19 | 显示全部楼层
本帖最后由 af_x_if 于 2024-4-1 22:21 编辑

其实按照那张图上的规格
4译码6发射>8译码8发射
4ALU>6ALU
3L2S>4L2S
不要说总性能涨40%,IPC涨40%都不奇怪的。
发表于 2024-4-1 22:25 | 显示全部楼层
不奇怪,不代表一定
ARM那边X3->X4
6译码8发射>10译码10发射
6ALU>8ALU
3L2S>4L3S
IPC也就涨了15%
发表于 2024-4-2 01:33 | 显示全部楼层
fluttershy 发表于 2024-4-1 11:48
170W 怕不是ZEN3拉爆4.8-4.9 ZEN4拉爆5.7-5.8这种
大棉被高低纤焊已经很难受了 唯一好点58X3D用压缩机卵 ...


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7800x3d得开盖直触,可以顶着1.15v电压墙跑不降频跑5.3g
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