据传ZEN5单核性能将有40%提升

邪恶的光B

反正我还是感觉这次zen5要把15代按在地上摩擦。

maxreni

可能是intel发布的消息，不过这个公关不行，是我就99%

tangex

40% 單核要幹掉m3?

hustlhx

kingw12 发表于 2024-4-1 08:56
什么新闻来源啊,不查下源头就往坛子里发,坛子的平均水平越来越低了.

ID写的一清二楚，爆料大神Kepler_L2，他爆的料基本上都挺靠谱的，比如Zen4未发布之前爆料Zen4比Zen3 spec单核总分提升23%，挺准的。
zen5每周期8发射，zen4是6发射，所以单核提升40%并非不可能

林间有新绿

zen4 cpu-z单核780分 40%就是1100分 win

panzerlied

五年一装机 发表于 2024-4-1 11:47
行，看串行了，这个认识错误我挨打立正
不过说话没逻辑不同意哈，别人身攻击到奇怪的地方，看串行说了一 ...

我要给你说抱歉。

你修改补充了这么大段话，确实你很在意啊。

我说逻辑的意思是，不是说大小核才能提升单核啊，这怎么联系起来的。

而不是说你看这个爆料真实性的逻辑，这个东西不存在逻辑。

五年一装机

panzerlied 发表于 2024-4-2 12:48
你修改补充了这么多啊，你很在意，那我要给你说抱歉。逻辑的意思是，不是说大小核才能提升单核啊，这怎么 ...

对不起我最近项目末期有点烦躁，反应过大了，不说出来有点堵的慌……不好意思，主要我确实挺喜欢你这个人的，有点不好受，谢谢你回复我啦，下次一定更加注意准确度

panzerlied

五年一装机 发表于 2024-4-2 12:51
对不起我最近项目末期有点烦躁，反应过大了，不说出来有点堵的慌……不好意思，主要我确实挺喜欢你这个人 ...

我也修改补充了。

不是说因为你修改补充了一大段才说抱歉的。而是往前翻才看到的。

erid414

fluttershy 发表于 2024-4-1 15:27
压缩机 在5800X3D上不如半导体加风冷 毕竟半导体冷面直触 那时候冷水机一个样
换到7800X3D上 半导体风冷 ...

7800X3D确实是总功耗不高，但是散热平衡的时候需要的温差很大，之前我半导体散热测试下来基本上关系是 90w负载温度 = 冷头温度+55 意思就是如果满载想要60度以内，那么冷头温度要维持在5度这样，但这样半导体的功率就不太够了需要上冷水机
https://www.chiphell.com/thread-2532122-1-1.html

Ray.D

所以牙膏为了应对，取消了超线程？

SuperLac

erid414 发表于 2024-4-2 13:31
7800X3D确实是总功耗不高，但是散热平衡的时候需要的温差很大，之前我半导体散热测试下来基本上关系是 90 ...

我360AIO压80多W满载的78X3D，最高也就不到80度，室温也有个20度啊，你这个公式不是线性的吧？我的冷头肯定高于室温20多度了。

erid414

SuperLac 发表于 2024-4-2 19:51
我360AIO压80多W满载的78X3D，最高也就不到80度，室温也有个20度啊，你这个公式不是线性的吧？我的冷头肯 ...

你看我帖子最后我试了冷头设置到15 - 35度之间基本上是线性的，这种温度测试因素太多，比如我满载是95w这样，也有可能是我cpu顶盖焊接比你厚些，也有可能我的冷头温度校准不对，也有可能你的aio本身就挺牛逼说不定水温24度冷头26度，但是趋势测试下来就是这个cpu的温度完全就是跟着冷头温度走，应该不会对散热系统造成太多影响

SuperLac

erid414 发表于 2024-4-2 20:41
你看我帖子最后我试了冷头设置到15 - 35度之间基本上是线性的，这种温度测试因素太多，比如我满载是95w这 ...

了解了，感谢
Zen4的导热我看主要因素还是在于芯片面积和厚度，顶盖虽然看起来厚，但据说有人开盖之后也没有多大好转

ioko

hustlhx 发表于 2024-4-2 10:27
ID写的一清二楚，爆料大神Kepler_L2，他爆的料基本上都挺靠谱的，比如Zen4未发布之前爆料Zen4比Zen3 spec ...

如果是8发射的话理论上确实能提升40%单核，但有什么证据石锤是8发射，如果是8发射宣传攻势不会这么低调的。就算技术可以提升这么多，也不需要提功耗来提升40%啊，完全可以用上一代的功耗提升25%左右就可以正常轶代了。

谎言之神Cyric

所以会有单CCD16核的V3D产品吗

yangzi123aaa20

Ray.D 发表于 2024-4-2 16:03
所以牙膏为了应对，取消了超线程？

如果真的取消超线程说明要搏命了，为了单核性能好看往彻底灰烬的方向超频才需要取消超线程

gihu

ioko 发表于 2024-4-2 21:42
如果是8发射的话理论上确实能提升40%单核，但有什么证据石锤是8发射，如果是8发射宣传攻势不会这么低调的 ...

8发射应该是比较早就确认的，以前也有更离谱的传言，说是每核1M L2缓存共8M L2在CCD内可以共用，目前貌似没再提起过。
https://zhuanlan.zhihu.com/p/688803725
贴图里的Nirvana（涅槃）架构应该就是指的的zen5

gihu

谎言之神Cyric 发表于 2024-4-2 22:29
所以会有单CCD16核的V3D产品吗

单ccd 16核应该是zen 5c，zen5c应该是没有可能带x3d了

wowfspp

等zen6,要么等一个12500凑合用

FelixIvory

gihu 发表于 2024-4-3 00:08
单ccd 16核应该是zen 5c，zen5c应该是没有可能带x3d了

除了x3d层穿孔问题。
zen5c还有频率问题。

hustlhx

ioko 发表于 2024-4-2 21:42
如果是8发射的话理论上确实能提升40%单核，但有什么证据石锤是8发射，如果是8发射宣传攻势不会这么低调的 ...

8发射，流水线必然会变长，性能不会是简单的线性增长。zen5是大改，Kepler_L2这个爆料，我对zen5的单核提升是比较乐观。但是爆料永远是爆料，仅供参考，实锤还是得等发布

ScjMitsui

谎言之神Cyric 发表于 2024-4-2 22:29
所以会有单CCD16核的V3D产品吗

掀桌子不让intel玩了是吧

smartone

不是很懂，请问CPU跑分的SPEC是啥意思，能反映出哪方面的性能啊？

tengyun

Ray.D 发表于 2024-4-2 16:03
所以牙膏为了应对，取消了超线程？

塞更多的小核去补多核性能，大核频率可以供的更高了吧  要不给小核开多线程？

tengyun

星辰柯博文 发表于 2024-4-1 12:24
只要厚度堪比无畏级战列舰装甲的顶盖还在，3秒结温冲上95度就降频了，给你TDP 1000W也跑不上去。 ...

顶盖厚点 应该问题还不大吧 理解成多了一坨铝块
关键还得是厚棉被 散热太慢
以前14+++ 不是有削薄硅片神技 更好散热

土星实验室

大A为上市前的舆论宣传吊大I三条街，这种性能增幅，尤其是Zen4单核已经很牛掰的前提下，反正我不太信

yehaku

5NM电路电压能控制再1V以功耗算力最佳。

gihu

FelixIvory 发表于 2024-4-3 00:44
除了x3d层穿孔问题。
zen5c还有频率问题。

而且zen5c 和zen4一样不支持512bit浮点，avx512也是通过2x256bit来实现的。所以性能上会有落差。

gihu

yangzi123aaa20 发表于 2024-4-2 23:27
如果真的取消超线程说明要搏命了，为了单核性能好看往彻底灰烬的方向超频才需要取消超线程 ...

对，可以更好拉高大核心单线程性能，多核性能交给小核心去

OMGJL

dengyp42 发表于 2024-3-31 23:19
不至于，当年5600和5800x那么强，也没比10代、11代intel普信u贵很多吧。。。

闹呢，20年10月我买的 10850k  689澳元，10700k当时大约599澳元， 同年11月出的5600x买 469澳元，5800x卖600+ 这个价格持续了将近一年。