以下几种itx的m2/pch散热结构哪种是比较优的？

让我静一会

【1】pch和其中一块m2共用散热片，有一个m2有独立散热片，比如微星z790i Edge，个人使用感受和pch共用同一块散热片的m2和pch会对烤温度非常高，可能用下压式散热会好不少？




【2】pch裸奔且不和m2直接接触，m2有独立散热片，比如华擎Z790 ITX，彻底放弃耐温的PCH的散热保M2散热？这类主板正面通常只有一个M2，背面至少有一个M2。





【3】pch和m2分离且都有散热片比如七彩虹的B760i D5，这种是最理想的？但直接导致CPU插槽位置上移了。




第一次玩ITX平台被搞的有点狼狈，现在属于复盘了，想和各位结合实际使用经验探讨一下。

bxyun

有风吹着的凉快

建议柠檬

这么说来还真是无桥最好

xy.

这没法结合实际...
pch/m.2 散热设计作为一个选择板子的因素, 我个人觉得前五都排不上..
也很少有那种其它方面都差不多, 只有这部分设计不一致的板子
退一步讲还是像 2# 说的, 有风都行没风都白扯. 有风还是感觉 m.2 太热, 那就降到 gen 3 跑, 用起来是没有任何感觉的.

黑白音符

用过好几种版型的说一下
1. 极限体积itx排除七彩虹这块板子，cpu插槽上移的设计，好点的散热器各种打架，兼容性很差
2. 背部M.2看上去是省空间了，但是一不能带散热，导致只能用低速低温盘，二要换硬盘特别的麻烦，摊上A4结构的机箱那要换硬盘得全部拆出来换
3. 堆叠式的下层硬盘热没办法，也是尽量选低温盘

cuixiang

itx主板m.2放的位置不同+机箱结构不同，你走得路就不一样。
要先选方向，散热是优化出来了。

比如本来m.2在背面，结果你主板+显卡来个背靠背，你这不就是找死、找热？

cuixiang

搞个小风扇吹，比什么都管用。
至于如何固定，用3D打印个支架，也不贵。

所以不管你选那种主板，先想好怎么加散热风扇，否者就用低速盘。

相思风雨中

【4】全转成U.2，即可无视硬盘温度。

ahduo

我是第一种，也是微星的itx板子，pch叠加m2发热实在感人，也不知道会不会有问题，
但我后面为了超内存加了风扇吹主板，世界终于清凉了，再也不焦虑了。
m2上的散热片我也没用，要不拆装麻烦。

itx空间小，很多设计上只能牺牲一些东西，拆装和清灰也不方便，下次还是准备用大板了，不缺那点地方。

我是微星B760i+13600k，你既然都考虑下压散热了，那为何要多花几百买z790呢，我觉得没必要啊，不如加在别的方面。
比方说我之前考虑Z790i+13600k超频，不如买B760i+13700k，毕竟你136超冒烟也追不近137吧。
但我感觉即使能改微码降压，itx能装的风冷压13700k还是蛮勉强的，夏天风扇一直转还是挺烦，所以最后还是放弃了，以后换大板的再说。

dioluve

其实散热最好的是MSI的B650I设计