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楼主: nApoleon

[CPU] Intel的7nm积热厉害了...

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发表于 2024-6-8 18:00 来自手机 | 显示全部楼层
cuixiang 发表于 2024-6-8 17:12
也就是说 HX结尾的笔记本CPU      intel的发热量控制的比AMD的要好一些?

我只是说intel HX待机功耗要比amd好一些
但是上了负载 intel的发热量要比amd多
发表于 2024-6-8 19:14 | 显示全部楼层
SuperLac 发表于 2024-6-8 18:00
我只是说intel HX待机功耗要比amd好一些
但是上了负载 intel的发热量要比amd多 ...

哦 ~明白~~
发表于 2024-6-8 19:31 | 显示全部楼层
很明显,这一代工艺是实验性质,而且很明显是失败的。效果可能还不如老10nm工艺
发表于 2024-6-8 23:01 | 显示全部楼层
腿毛飘飘 发表于 2024-6-8 00:45
是1P后面跟8e ,编一个组,刚开卖知乎就有人喷了,但Intel给的钱太多,网上基本没有太大声音。

...

如果小核能效过得去还行,然而Intel的小核能效我持悲观态度
挂在Ringbus上的小核簇,有种A57+A53的美
反正待机时间能打过7000系APU就算胜利

这种先跑小核上能关P+Ringbus确实有低静态功耗的优势,然而动态功耗

等会,看了下说是P核有负载小核就甭想休息,难道丫的IO是挂在小核而不是Ringbus上吗?
发表于 2024-6-8 23:29 | 显示全部楼层
现在CPU制程的几纳米,指的是晶体管之间的间距。
纳米数变小,很可能只是晶体管之间更紧凑了而已,晶体管本身还是原来那么大。因为晶体管本身还是那么大,但间隙变小了,反而更加积热。
晶体管本体做小了才是真进步,节能降温。否则就是纯纯的节省芯片面积、节省成本
发表于 2024-6-10 13:45 | 显示全部楼层
其实就是现实,既然热流密度下不去,不如顺其自然利用这个东西做小芯片然后控制功耗
发表于 2024-6-10 13:58 | 显示全部楼层
关键还是看核心工作电压。官方加压超太多的缘故。
如果按照正常7NM集成电路不高于1.0V 来运行。实际上就不存在极热问题了。
发表于 2024-6-10 14:26 | 显示全部楼层
在等1-2代工艺才能优化好 感觉现在的就是赶鸭子上架
发表于 2024-6-10 14:54 | 显示全部楼层
魔鬼的微笑 发表于 2024-6-7 13:33
制程这个东西其实并不是越小越好,间隙越小电子的量子隧穿效应越严重,也就是俗称的漏电发热,目前来看性能 ...

手机上A17pro发热厉害是不是也这个原因?稍微运行压力大一点点的立马感知发热,越运行发热越厉害,虽然iphone散热差,但A15都没这么明显的热,而且按理A17能效要比A15好啊,运行同样的APP怎么发热更厉害,也是积热的原因?
发表于 2024-6-10 16:54 | 显示全部楼层
看来intel没有改善制程前,还是12代用用算了。
发表于 2024-6-10 16:58 | 显示全部楼层
宜家同款架子路过
发表于 2024-6-11 03:15 | 显示全部楼层
yehaku 发表于 2024-6-10 13:58
关键还是看核心工作电压。官方加压超太多的缘故。
如果按照正常7NM集成电路不高于1.0V 来运行。实际上就不 ...

现在的唯一解是只能靠频率提性能,因为坏消息是TSMC N3E对比TSMC N5的SRAM已经原地踏步了,以后的混合密度增长只会越来越小,IPC更难提了,以后维持每一代8-10% IPC UPLIFT已经很不错了
发表于 2024-6-11 03:35 | 显示全部楼层
理论上散热越往后也是越难做,Intel本来也没啥经验,把NUC业务卖出去了以后,做适配估计更不用心了.............................

Apple好歹一直自己开发、自己卖、自己售后,intel一直以来花那么少心思搞NUC怎么去对标Mac mini啊,卖掉这块业务是合理的选择。华硕看怎么玩了,也不用心的话这业务还是会烫手。
发表于 2024-6-11 03:59 | 显示全部楼层
Nextime 发表于 2024-6-11 03:15
现在的唯一解是只能靠频率提性能,因为坏消息是TSMC N3E对比TSMC N5的SRAM已经原地踏步了,以后的混合密 ...

Jim Keller说IPC会从现在的8到10提升到100。我该信谁
发表于 2024-6-11 05:43 来自手机 | 显示全部楼层
用户 发表于 2024-6-10 14:59
Jim Keller说IPC会从现在的8到10提升到100。我该信谁

硅仙人魔怔了?他不是要搞AI芯片吗?不如解决一下访存瓶颈
发表于 2024-6-11 07:39 来自手机 | 显示全部楼层
用户 发表于 2024-6-11 03:59
Jim Keller说IPC会从现在的8到10提升到100。我该信谁

无流水线100发射,指令间依赖限制比现在的18级流水线8发射还小呢。
发表于 2024-6-11 08:41 | 显示全部楼层
本帖最后由 用户 于 2024-6-11 08:47 编辑
af_x_if 发表于 2024-6-11 07:39
无流水线100发射,指令间依赖限制比现在的18级流水线8发射还小呢。


这是他原话。这个视频1小时18分处。https://www.youtube.com/watch?v=OvgdU5FkG-0

"The architecture generated by programs written by AI is going to be very different. I'm predicting in the next five to ten years a 10x speed up.
They asked about how fast can it go? By today a shipping processor runs 3 to 5 instructions per cycle. I worked on a computer that was 12 instructions per cycle: 12 issues, sustained execution, and i think we're going to get to 100, which is a long way from 0.1."
发表于 2024-6-11 08:48 | 显示全部楼层
同款小米空调
发表于 2024-6-11 08:48 来自手机 | 显示全部楼层
赫敏 发表于 2024-6-11 05:43
硅仙人魔怔了?他不是要搞AI芯片吗?不如解决一下访存瓶颈

没有存算一体基本办法解决吧,只能或多或少缓解一下。或许可以层层叠?芯片上面叠3dv cache,cache上面叠hbm,hbm上面叠DDR5和傲腾内存还有SSD?哈哈哈哈哈哈哈哈
发表于 2024-6-11 08:58 | 显示全部楼层
Nextime 发表于 2024-6-11 03:15
现在的唯一解是只能靠频率提性能,因为坏消息是TSMC N3E对比TSMC N5的SRAM已经原地踏步了,以后的混合密 ...

的确是这样。如果增加晶体管集成数量来提升效率。回增加产品生产成品。
官方加压提升频率。只会增加用户的电费和周边散热设施的成本。不影响资本赚无本买卖。
发表于 2024-6-11 09:16 | 显示全部楼层
原来大佬也用小米空调,我瞬间不自卑了
发表于 2024-6-11 09:32 | 显示全部楼层
不知道是不是amd知道自己产品积热,或者频率电压曲线后面拐角太大(要加一点频率就要加很多电压)所以频率出来就给的保守,没有压榨最后百分几的性能,就能得到众生平等和高温也不掉性能的结果(当然温度低肯加压超频也能拉开一点档次的性能)
发表于 2024-6-11 14:22 | 显示全部楼层
用户 发表于 2024-6-11 08:41
这是他原话。这个视频1小时18分处。https://www.youtube.com/watch?v=OvgdU5FkG-0

"The architecture ge ...

跟硬件无关,讲的是software进步,而且落地部署用的是RISC-V,一个base tile里头有几百个微处理器
发表于 2024-6-11 14:33 | 显示全部楼层
lunalake 核心簇换台积电应该有道理

INTEL3&4 可能还是多少有点瑕疵
发表于 2024-6-11 15:50 | 显示全部楼层
版本答案就是AMD 8845HS
发表于 2024-6-11 17:35 | 显示全部楼层
你是会做柱状图的
发表于 2024-6-11 18:14 | 显示全部楼层
小米空调?噪音大不?好用不?稳定不?
发表于 2024-6-16 12:47 来自手机 | 显示全部楼层
nApoleon 发表于 2024-6-7 10:29
这点我必须否定你…待机功耗绝对Intel低,台式机笔记本皆如此…

你这得排除6800h/6800u/7840系列
发表于 2024-6-16 12:55 来自手机 | 显示全部楼层
qqwqqw 发表于 2024-6-7 11:42
看楼主这表。。。20°和28°居然能差一半~我都惊呆了。。。一看分数。。=-=差500.。。。哈哈哈 ...

论坛做久了也会做表格
发表于 2024-6-16 14:58 | 显示全部楼层
     看来需要继续“降压增效”了
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