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[通讯科技] Computex 2024:Thermaltake发布CTE E550 TG和劲透Ceres 350 MX机箱

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发表于 2024-6-8 13:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

Thermaltake(曜越)宣布,推出新款CTE E550 TG和劲透Ceres 350 MX机箱,均支持背插主板。为了让机箱内部的空间更加简洁,越来越多的PC玩家选购背插主板,希望将线材隐藏在主机背板处,力求最佳的理线空间,市场需求日益俱增,Thermaltake希望通过新产品满足玩家对对机箱内装的空间诉求。

Tt_Computex2024_Case_1.jpg

CTE E550 TG是CTE系列新推出的双舱设计中直立式机箱,采用三片强化玻璃面板,提供了黑色、雪白版、抹茶绿及砾石沙四种款色,打造专属的个人风格,呈现最佳的机箱展示,主要特点包括:

支持多种ATX背插主板,包括ASUS TUF GAMING Z790-BTF WIFI、ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF、MSI Z790 PROJECT ZERO;

支持三种显卡安装方式,提供玩家最大的装机弹性,包括透过随附的显卡悬浮支架和PCI-E 4.0延长线的悬浮式、以预设方式垂直吊挂吊挂式、以及将翻转式PCIe插槽旋转90度并垂直安装吊挂翻转式;

可容纳6个140mm风扇外加2个120mm风扇,及可安装1个420mm水冷排;

机箱前方、左侧、后方一共安装了三面强化玻璃,让精致内装与炫彩的RGB灯效一览无遗。


Tt_Computex2024_Case_2.jpg

劲透Ceres 350 MX采用了可替换式双前面板设计,为玩家提供了最大的装机弹性,同时有七种颜色可供选购,分别是黑色、雪白版、抹茶绿、绣球花蓝、竞速绿、锋芒黄及泡泡粉,完美融入不同的使用情境。

支持多种ATX背插主板,包括ASUS TUF GAMING Z790-BTF WIFI、ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF、MSI Z790 PROJECT ZERO;

采用可替换式双前面板设计,一片是强化玻璃面板,另一片是网孔通风面板,前者可扩大透视面积,后者则有助于优化散热风流,打造最符合玩家需求的装机设定;

前方可支持1个360mm水冷排,上方可安装1个280mm水冷排,另外内建2个CT140 ARGB主板连动系统散热风扇与1颗CT140主板连动系统散热风扇,共容纳5个140mm风扇或7颗120mm风扇;

可搭配加购2.1英寸LCD圆形扩充屏幕,并使用TT RGB Plus 2.0操控,不但能显示系统实时信息、时间以及当地天气,也能上传各种图像或GIF文件,为机箱增添个人风格,让机箱呈现华丽的视觉效果。

Thermaltake表示,随着新款CTE和Ceres系列产品的加入,进一步扩充了产品线,满足了玩家对机箱的选购要求。


新闻来源:https://www.expreview.com/94185.html

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