AMD都开了发布会，但怎么就没有9000系列内存的相关消息？

SeanXmx

我反正是4根16 开EXPO 6000 B650E超级雕

sekiroooo

目前非APU的zen4 U最优解不 还是  Mclk:uclk:fclk=3.2 比 3.2比 2.1吗。  在往上分频   M：U：F是 4比2比2也没啥意思，读写带宽好看点也就

liver11222

别整了，最终还是回归xmp

psone

Flanker 发表于 2024-6-10 22:04
四代开始用的iodie用到四代就清完库存？你看看自己说的什么

我也是听说，现在又听你说

psone

diogin 发表于 2024-6-10 21:36
1:3？有这个比例？
DDR5 7200实际上内存控制器是3600频率啊。FCLK 2400的话，跟内存控制器的比例应该是2:3 ...

看来我也没搞清楚。。

fluttershy

9 应该可以发挥adie了  原来那种买镁光或者mdie 6000-6400就结束了了

落寞之心

AMD官网7950X的内存频率是5200MHZ
9950X内存频率视5600MHZ。估计超频就是略有提升吧
我的心理预期9000系就从6000-6400能够提升到6800-7200差不多了。

psone

落寞之心 发表于 2024-6-11 02:29
AMD官网7950X的内存频率是5200MHZ
9950X内存频率视5600MHZ。估计超频就是略有提升吧
我的心理预期9000系就 ...

能提升到8000就打算升级了，8000是D5内存一个分水岭

落寞之心

psone 发表于 2024-6-11 22:16
能提升到8000就打算升级了，8000是D5内存一个分水岭

8000估计还是得分频吧？zen5那IO die和IF总线好像都没咋动。

psone

落寞之心 发表于 2024-6-11 04:19
8000估计还是得分频吧？zen5那IO die和IF总线好像都没咋动。

如果能把频率同步多一个高分频就好了，这样低可用高可就

zerozerone

intel的毒中的有点深

赫敏

tangyu147 发表于 2024-6-11 01:25
如果AMD在内存控制方面无所作为的话，是不是意味着下一代还是这鸟样子

内存控制器没问题，问题在于连CPU的总线。使用好点的封装可破，目前还是铜线走PCB的传统工艺真不够看

苏川剑

赫敏 发表于 2024-6-12 00:30
内存控制器没问题，问题在于连CPU的总线。使用好点的封装可破，目前还是铜线走PCB的传统工艺真不够看 ...

玻璃基板有望解决，但是Zen6估计都用不上

赫敏

苏川剑 发表于 2024-6-11 11:52
玻璃基板有望解决，但是Zen6估计都用不上

这么惨？连狗都不要的rx7000都用上了为啥明星产品CPU用不上

苏川剑

赫敏 发表于 2024-6-12 00:54
这么惨？连狗都不要的rx7000都用上了为啥明星产品CPU用不上

我们说的是一个东西么，玻璃基板目前还在技术攻关的阶段

赫敏

苏川剑 发表于 2024-6-11 11:56
我们说的是一个东西么，玻璃基板目前还在技术攻关的阶段

用上rdna3的东西足够了。太遥远的东西没必要考虑

BFG9K

赫敏 发表于 2024-6-12 02:31
用上rdna3的东西足够了。太遥远的东西没必要考虑

下代AM5 ZEN6就是硅互联

赫敏

BFG9K 发表于 2024-6-11 13:49
下代AM5 ZEN6就是硅互联

硅互联=贵互联。说实话还用DIMM内存的话它不配。。。。

赫敏

psone 发表于 2024-6-11 10:15
如果能把频率同步多一个高分频就好了，这样低可用高可就

分频=自我催眠

能用上rdna3的互联和mc做到9.2gbps已经足够了

psone

zerozerone 发表于 2024-6-11 06:13
intel的毒中的有点深

来到这论坛都是中各种毒

psone

赫敏 发表于 2024-6-11 11:05
分频=自我催眠

能用上rdna3的互联和mc做到9.2gbps已经足够了

高频=嗨
RGB=性能BUFF

PolyMorph

赫敏 发表于 2024-6-12 04:30
硅互联=贵互联。说实话还用DIMM内存的话它不配。。。。

arrowlake十月就来了，看下配不配