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[散热] Zen 5的顶盖导热效率

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发表于 2024-6-14 23:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2024-6-15 00:10 | 显示全部楼层
散热还得是Intel,连封装都给你打磨一下提高导热效率
发表于 2024-6-15 00:33 | 显示全部楼层
建议开盖用直触冷头,风冷上均热板没啥意义搞半天最后就低两三度
发表于 2024-6-15 00:39 | 显示全部楼层
还是服务器U的散热效率高。全天24小时压高清。三洋9S 12CM 单风扇1050转下风冷温度没超过55度。
 楼主| 发表于 2024-6-15 00:43 | 显示全部楼层
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发表于 2024-6-15 00:57 来自手机 | 显示全部楼层
yehaku 发表于 2024-6-15 00:39
还是服务器U的散热效率高。全天24小时压高清。三洋9S 12CM 单风扇1050转下风冷温度没超过55度。 ...

毕竟多核低频的好处就是热密度低
发表于 2024-6-15 01:13 | 显示全部楼层
Cyberaegis 发表于 2024-6-15 00:43
请适当减少用这种冷酷的事实来刺激游戏佬的频率……

哎已经过了玩游戏的年纪了。以后电脑就是用来生产用的。
官超+挤牙膏已经吧桌面CPU可折腾的空间收缩到极限了。
有时候为了稳定还不得不帮客户降频降压。
还是希望像以前那样吧电压和频率做保守点的好。
能够给用户带来更好的稳定性和使用寿命。
至少跑Prime95的时候正常风冷能压制在70度以下长期稳定才行。
 楼主| 发表于 2024-6-15 11:24 | 显示全部楼层
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发表于 2024-6-15 11:26 | 显示全部楼层
yehaku 发表于 2024-6-15 00:39
还是服务器U的散热效率高。全天24小时压高清。三洋9S 12CM 单风扇1050转下风冷温度没超过55度。 ...

epyc的温度一度让我以为是温度检测出了问题
后来发现是服务器U完全另一种逻辑
发表于 2024-6-15 11:32 | 显示全部楼层
13700K 待机 或者 看个视频 温度基本上保持在50℃ 360水冷 。无解
发表于 2024-6-15 12:29 | 显示全部楼层
本帖最后由 momo77989724 于 2024-6-15 12:33 编辑

5G  300瓦就是个小菜 毫无散热压力。。。一个9CM风扇搞定 还静音

自己想想 Z系列好点的MSDT平台成本并不比WS低 频率也没高多少。就单核稍微高个几十分。。。  剩下的比啥啥不行。


放弃一小部分单核频率   换来散热忧虑  扩展担忧 甚至未来的NAS钱都可以省下。
发表于 2024-6-15 13:50 | 显示全部楼层
ITNewTyper 发表于 2024-6-14 17:32
13700K 待机 或者 看个视频 温度基本上保持在50℃ 360水冷 。无解

这么热?
默认还是超频?
发表于 2024-6-15 13:52 | 显示全部楼层
工艺提升密度增大,积热是必然的,除非找到更好的散热材料,又或者把核心面积做大点
发表于 2024-6-15 13:59 | 显示全部楼层
ITNewTyper 发表于 2024-6-15 11:32
13700K 待机 或者 看个视频 温度基本上保持在50℃ 360水冷 。无解

水泵转速最高?
发表于 2024-6-15 15:11 | 显示全部楼层
本帖最后由 zm335148 于 2024-6-15 15:12 编辑
yehaku 发表于 2024-6-15 00:39
还是服务器U的散热效率高。全天24小时压高清。三洋9S 12CM 单风扇1050转下风冷温度没超过55度。 ...


服务器U多大面积,频率又低,把消费CPU降低频率温度也低很多。。。。。
发表于 2024-6-15 15:33 | 显示全部楼层
所以为什么同样顶盖大小的U用同样的散热器,但是截然不同的功耗可能会出现相同的温度。。。。比如我现在这个追风者伯乐S5,压制180W烤鸡功耗的i5是95度,但是换去压制230W的i7还是95度,这中间的功耗差了50瓦了已经,然而温度一样,足以证明小了这么一点芯片面积对热量的导出影响还是很大的。
发表于 2024-6-17 09:22 | 显示全部楼层
psone 发表于 2024-6-15 13:50
这么热?
默认还是超频?

offset -0.1V
发表于 2024-6-17 09:22 | 显示全部楼层

60%左右,调高了有点吵
发表于 2024-6-17 09:58 | 显示全部楼层
yehaku 发表于 2024-6-15 00:39
还是服务器U的散热效率高。全天24小时压高清。三洋9S 12CM 单风扇1050转下风冷温度没超过55度。 ...

服务器U频率低啊,还有CPU核心巴掌大的面积,温度能高才怪
发表于 2024-6-17 10:08 | 显示全部楼层
10代酷睿就靠着削die配合厚顶盖的办法改善了积热。
发表于 2024-6-17 10:17 来自手机 | 显示全部楼层
你提高了散热效率后,厂家立马提高电压和频率,提不提都那么热
发表于 2024-6-17 10:21 | 显示全部楼层
希望zen5能改善顶盖的热传导效率
 楼主| 发表于 2024-6-17 10:36 | 显示全部楼层
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发表于 2024-6-17 10:42 | 显示全部楼层
不用盖子,现在技术上很难吗?当年组装的第一台电脑,雷鸟700就没有盖子,而且很容易超频到900.
发表于 2024-6-17 10:43 来自手机 | 显示全部楼层
老头子表示年纪大了看开了与其花几千弄散热不如200风冷解决换个cpu都没换来换去折腾散热贵!
 楼主| 发表于 2024-6-17 10:46 | 显示全部楼层
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发表于 2024-6-17 10:47 | 显示全部楼层
只要是AM5加厚顶盖+钎焊, 再好的一体水AIO 都是白搭。
 楼主| 发表于 2024-6-17 10:50 | 显示全部楼层
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发表于 2024-6-17 11:05 | 显示全部楼层
kaiwenwu 发表于 2024-6-15 00:33
建议开盖用直触冷头,风冷上均热板没啥意义搞半天最后就低两三度

有提升就值得肯定,但是均热板也不是啥新鲜玩意儿,忘了是多少年前很多散热器都是使用了均热板,但是后面为了降成本就把均热板缩水没了,现在又往事重提了。
发表于 2024-6-19 21:55 | 显示全部楼层
我记得是AMD的钎焊工艺不行,以及CCD封装工艺不好,导致两个CCD之间甚至单个CCD晶片各个位置的高低有差距。这个问题翼王开盖5950X的那期视频就发现了,7000系锐龙也有,最明显的就是笔记本的裸die,有肉眼可见的不平整。
那个顶盖厚度反倒是其次。
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