Zen 5的顶盖导热效率

狮子歌歌

Cyberaegis 发表于 2024-7-15 22:08
https://www.club386.com/amd-ryzen-9000-cpus-run-up-to-7c-cooler-than-the-current-generation/

看别的爆料，200W可以压到六七十度，感觉改进很大啊，找回以前老U的感觉了

cloud

我明天试试均热板散热器？

panzerlied

出来再说，没必要现在贷款。

kol已经拿到处理器了。

psps3

月底上市，估计目前有媒体已经拿到处理器了

tim6252

灵乌路空 发表于 2024-6-15 00:10
散热还得是Intel，连封装都给你打磨一下提高导热效率

有啥用，核心技能不行尽搞旁门左道，最后还不是产生了13 14代的缩肛现象，现在售后都压力山大

propellingbird

Cyberaegis 发表于 2024-6-17 10:50
毛病并不出在顶盖厚度，1楼视频讲得很清楚了。

顶盖导热效率上去以后，得到改善的也不仅限于AIO的性能。 ...

在此发表一点不同的意见：在用硅脂作为连接散热器的导热介质时，顶盖存在一个理想厚度，能够做到1有效均热并且2不过分增加热阻。针对1的解释如下：
有效均热：从顶盖的英文IHS Integrated Heat Spreader可以看出，它需要把热源从小面积的CCD均摊到整个顶盖上，这样才能降低在后续导热路径中的总导热效率。一个极端的反例是有人开盖直触却用硅脂导热，没用液金。其结果是灾难性的，受高热密度影响，硅脂两侧的温度差过大，导致积热更加严重。

从以上两点可以看出，Fun科技的实验设计的关键缺陷就是只考虑热阻而忽略了均热：他认为顶盖越薄，热阻越低，散热就越好。因此他对于7950没有测试中间厚度，直接把顶盖削到接近用硅脂做核心直触的程度，然后得出散热与顶盖厚度无关的结论。这是很不科学的。个人猜测理想顶盖厚度大概就是削薄1mm左右，类似于原am4的顶盖厚度。但是以铜的导热效率来看，影响应该确实不大。简单的理论计算可以证明每毫米顶盖厚度最多仅有3.45度的温差，详见：https://www.reddit.com/r/Amd/com ... s_is_not_too_thick/

zen5的改进大概猜测就是钎焊层，降低厚度是最可能的。钎焊78W/(m*K)的导热率和液金类似，但是厚度差了十倍有余。理想的导热接触层为25微米，而以下视频谈到intel的钎焊层在0.3-0.4mm（未找到AMD的数据，假设它也类似）。
https://www.youtube.com/watch?v=ljZt_TQegHE

xspeng

cpu完全可以搞大一点啊，大一倍我觉得都没问题，温度降个10度不好么

fcys

天雨雪 发表于 2024-6-15 11:26
epyc的温度一度让我以为是温度检测出了问题
后来发现是服务器U完全另一种逻辑 ...

其实逻辑是一样的，只是epyc的ccd数量高，9004最高400w的功耗，平均分摊给众多的ccd，平均每个ccd的功率都很低
拿9654举例，tdp最高设置400,12个ccd，平均每个ccd30w多点，怎么可能热。
就相当于把7950x tdp锁在65w，fanless都差不多能解了

fanyinsu

xspeng 发表于 2024-7-16 08:03
cpu完全可以搞大一点啊，大一倍我觉得都没问题，温度降个10度不好么

cpu大一倍，一块晶圆上的cpu少了一倍不止，成本得高多少

23319858

其实已经有up主做实验还和水冷厂家求证amd无论磨还是不磨温度没差多少。而开盖是最直接的！

Epilogue

zen4而言目前基本总结为风冷散热器单塔热管并管直触效率要高于双塔铜低，这zen5不会又改回铜底好了吧，挺折腾的。

wjm47196

不早跟你们说了面包有改进，包装纸是没啥变化的
巨无霸也有惊喜