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[散热] 有没有黏性比较弱的导热硅胶?

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发表于 2024-7-3 12:27 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
夏天想给一些芯片裸奔的电子产品贴点散热片,硅脂贴不住,硅胶黏上拔不下来又影响保修,有没有黏性比较弱的导热硅胶?想取下来的时候比较方便。
发表于 2024-7-4 09:43 | 显示全部楼层
导热胶垫没啥黏性啊
发表于 2024-7-4 09:46 | 显示全部楼层
莱九万?
发表于 2024-7-4 10:37 | 显示全部楼层
你可以用扎带固定一下
发表于 2024-7-4 10:38 来自手机 | 显示全部楼层
中间涂硅脂,四角点一点硅胶
发表于 2024-7-4 10:42 | 显示全部楼层
本帖最后由 小枫肥刀 于 2024-7-4 10:44 编辑

华子手机上用的陶氏TC3035推荐,常温半凝固,发热后固化成固态,但是能拆,4w导热能力,人家规格书写的就是reworkable

随便找个拆机视频上粉红的一坨坨就是,很好清理,粘个散热片粘接力足够

https://www.dow.com/zh-cn/pdp.do ... 39z.html#properties
发表于 2024-7-4 13:50 来自手机 | 显示全部楼层
都没什么黏性啊,只要不是大面积的,很容易取下来,我一般怕粘不住,边缘还要704粘一下
发表于 2024-7-4 14:40 | 显示全部楼层
导热胶垫没粘性,那种蓝色的。
发表于 2024-7-4 14:59 | 显示全部楼层
直接导热双面胶完事
发表于 2024-7-10 02:59 | 显示全部楼层
导热凝胶
发表于 2024-7-10 08:03 | 显示全部楼层
相变片试试?霍尼韦尔那个,稍微有点贵,不过能够自己剪裁用好多次。
发表于 2024-7-10 09:47 | 显示全部楼层
如果是低功率部件,我是直接用704胶黏上去,导热凑合(比空气强太多),黏性合适,拆下来,用指甲扣扣就干净了。
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