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[通讯科技] AMD Strix Halo将采用名为FP11的BGA封装, 与LGA 1700封装大小相若

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发表于 2024-7-9 23:35 | 显示全部楼层 |阅读模式




AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构,并发布了采用新架构的消费级处理器,包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器。其中Ryzen AI 300系列的代号为“Strix Point”,另外很早之前就有消息称,AMD还为移动端准备了一款巨大的APU,代号为“Strix Halo”,面向发烧级笔记本电脑。

Strix_Halo.jpg

据VideoCardz报道,Strix Halo将采用名为FP11的BGA封装,尺寸达到了37.5 x 45 mm,这与Alder Lake-S和Raptor Lake-S所使用的LGA 1700封装的大小几乎相同,比Phoenix和Strix Point所采用的FP8(25 x 40 mm)大了约60%。

从之前泄露的渲染图来看,Strix Halo采用了MCM封装设计,共有三颗芯片,分别是两个CCD和一个**。其CPU部分最多拥有16核心,GPU部分基于RDNA 3.5/3+架构,配备了40个CU。每个Zen 5架构核心拥有1MB的L2缓存,每个CCD拥有8个核心,32MB L3缓存,一共有16MB的L2缓存和64MB的L3缓存,两个CCD采用IF总线与**相连。

另外IOD被**所取代,实际上就是整合了较大规模核显的IOD,所以芯片面积非常大,比两个CCD加起来还要大得多。除了GPU外,里面还有算力超过40 TOPS的XDNA 2架构NPU、32MB MALL Cache、以及256-bit的LPDDR5X内存控制器等。有消息称,Strix Halo最多可配备128GB的LPDDR5X-8000内存。

新闻来源:https://www.expreview.com/94715.html

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kang12 + 2

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发表于 2024-7-10 09:37 | 显示全部楼层
发烧级谁会用核显呢,这真是有点悖论了。不过未来mini主机算是福音了。
发表于 2024-7-10 12:18 | 显示全部楼层
本帖最后由 kang12 于 2024-7-10 12:21 编辑

听说Halo的超大核显最高能达到自家桌面RX 7800XT的水平(约等于RTX 4060Ti~RTX4070),核显占太多位置,封装面积跟台式U差不多了;再搭配128G内存,对标苹果的大语言模型推理笔记本,顶配价格可以买张当前的4090的水平
当然是好事,最烦皮衣黄在显存方面卡人了,80亿无量化推理都推不了(32G显存要求),Halo这个推320亿的都可以。
发表于 2024-7-10 12:53 | 显示全部楼层
哦,知道**是啥了。。。
发表于 2024-7-10 18:39 | 显示全部楼层
CHH是不是求生欲最高的网站?
发表于 2024-7-11 00:38 | 显示全部楼层
Strix Point和Strix Halo  期待一下,很合适笔记本和迷你机···
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