AMD的高端之路——ASUS灵耀16Air开箱体验

zhang564170

AMD自从Zen2架构的4800H开始，在笔记本上可以说是一路逆袭，拿下了大量的市场份额。尤其是在轻薄本领域，凭借出色的能耗比以及强大的核显，打的Intel难以招架。
不过一直以来，AMD的轻薄本主打的大都是性价比，高端用户更认可的，目前依旧是Intel。但是我个人认为，从Zen4架构的7000系列锐龙开始，AMD是完全有资格在高端轻薄本上有自己的一席之地的，只是厂商不愿意做而已。

所以当我看到灵耀16Air的时候，我就非常想上手体验一下，作为AMD的第一款真正的高端轻薄本，卖到了12999，使用起来会是什么体验？经过一番py交易，我从朋友那里借到了这台灵耀16Air，这里就上手给大家看一下吧。机器整体质感相当棒，是我目前摸过最好的轻薄本了，没有之一。而且体验下来，Ryzen AI 9 HX 370应该是目前综合能耗比最高的笔记本CPU之一了。



外包装是传统的牛皮纸，主打一个环保。包装上是灵耀系列的核心元素，各种相交的斜角线条组成的放大logo。



侧面是机器的SN等信息，这台是工程机，外版的，和国行不太一样，后面会说到。



我一直以为灵耀是vivobook，没想到是Zenbook，emmmm。不过搭配上AMD的zen处理器，这个名字也挺搭配。



打开之后，里面还有两个内盒，一个装着充电器，还有一个则装着机器本体，包装上可以说是非常用心了。



充电器的盒子上有个大大的电图标，不过里面怎么还有个触控笔？



  
适配器规格为20V3.25A，最大输出为65W，非常标准的PD充电头。不过65W的最大输入功率也意味着，这不是一台走性能释放路线的机器。



沟通得知，这根笔是外版机器才有的，搭配触摸屏。而国行则没有触摸功能，价格可能相比外版要稍微便宜一些。笔的做工不错，后面国行能出个满血版就好了。





内盒是淡蓝色，上面一样有灵耀的logo，并且内盒的做工相当精致。



打开后就是机器本体，上面被一层包装纸覆盖，由于别人已经摸过了，所以这里可以明显看出是拆过的。



下面的小盒子里是保卡和用户手册。



我拿到的机器是银色，整机做工真的相当棒。A面虽然是金属，但是摸上去有一种丝绒的感觉，搭配放大后缺角的灵耀logo，让整机质感有了一个质的飞跃。



机器的右下角则是灵耀的英文名——ASUS Zenbook。



输出接口部分，左侧给了一个HDMI2.1和两个40Gbps的USB4，都支持充电，还有一个耳麦孔。考虑到Ryzen AI 9 HX 370砍了PCI-E通道，俩USB4估计是没有第二盘位了。



右侧是一个USB3.2-A，最大速率10Gbps，旁边则是一个SD卡槽。毕竟灵耀16Air主打的是高端轻薄本，这部分人群有相机很正常，有个SD卡槽还是方便。



D面两侧则是喇叭开孔，并且做的很细致，保留了和D面一致的弧度，不会感到割手。



机器正面观感很好，标准的windows高端轻薄本范儿。B面为镜面OLED屏幕，C面右上角则是灵耀的logo，而键盘下方也是头一次在万元以上轻薄本上出现AMD的logo。触摸板很大，手感也很好，基本不需要鼠标了



B面中央是一枚1080p摄像头，旁边还有各种传感器隐藏在面板之下。



随着Zen5处理器一起来的还有AMD最新的贴纸，这次直接把AI写进了命名里，明显就是想告诉用户，Zen5才是AI的最佳选择。



D面一共11枚梅花螺丝，拧下就可以取下D壳。看这D面进风口的开孔数量，机器的性能释放应该不会很高。



D面也是金属材料，搭配塑料支架进一步强化强度。不过打开D面我愣住了，我以为外面都是散热开孔，结果里面居然用醋酸胶带糊住了，只有两侧风扇是开孔的……



机器只有两枚很小的风扇，不过看这导热材料倒是很舍得的上了均热板，毕竟是主打超轻薄的机器，16寸才1.49Kg，这么做是完全没问题的。和我意料之中一样，没有第二个M.2接口，PCI-E通道全给USB4了。



电池容量为78Wh，你也许会问，16寸怎么还没上80Wh？其实主要还是厚度原因，从上一张图就能看到D面全是电池，这容量基本到顶了。



标配的网卡为联发科的最新WIFI7网卡——MT7925B，之前在铭凡的小主机上见过，这是第二次了。而且因为要把机器做薄，所以这款网卡是直接焊在了主板上，不可更换。



由于SSD贴纸被绝缘胶带带起来了，看不出是什么型号，不过从主控可以看出是三星的SSD，单颗粒无缓存方案。



机器放在桌子上真的很漂亮，唯一的缺点也就是没有小键盘了。



由于GPU-Z目前还无法识别890M，所以这里信息来自hwinfo。从CPU信息可以看出，Ryzen AI 9 HX 370处理器和之前的Zen4不一样，而是采用了大核+超大核的设计，也就是Zen5+Zen5c。TDP设计为28W，4颗Zen5超大核共享有16MB的L3缓存，而8颗Zen5c大核则共享8MB的L3缓存，累计12核心24线程。而最新的Radeon 890M核显采用RDNA3.5架构，一共16CU，也就是1024SP，相比前代12CU的规模增大了34%。



由于机器是OLED屏幕，所以针对OLED的频闪和烧屏问题，ASUS都做了优化，在华硕管家内就可以很方便调节。



而且由于OLED过于鲜艳的色彩，ASUS也是很贴心的给出了多个色域供你切换，方便内容创作者校准颜色。



而且对于现在的OLED屏幕来说，可变刷新率也基本是标配了。



除了屏幕以外，性能模式等也可以在华硕管家内切换，或者按Fn+F也行。



照例笔记本先看散热性能。机器使用全速模式，保证最大性能。待机状态下机器没有任何声音，温度也只有48℃上下，难不成AMD解决积热问题了？测试室温26℃，环境噪音为30.9分贝。



  
满载状态下，机器的性能释放为33W，果然不是走性能释放的机器。这台机器更类似于LG的Gram这种，主打高端轻薄。此时CPU温度为83℃，噪音来到了46.5分贝，不算很吵。日常用下来，即便是全速模式我也基本没听到过这种噪音。



  
由于机器不是走性能释放的方向，我对性能也就不报什么期待了，主要还是看看Zen5的能耗比吧。LPDDR5 7500的内存性能如下，延迟115ns，比前代高了不少。



Aida64 GPGPU性能如下



SSD果然是三星的，但是这个型号我网上搜不到，也不知道对应的是哪款。从CDM信息可以看出是4.0x4协议，支持NVMe2.0。



跑分如下，标准的4.0半速盘，放在这种超轻薄本里面足够了。



OLED屏幕来自三星，屏库网没找到这款面板。从Aida64信息可以看出，这款面板为2880*1800分辨率，支持48~120Hz刷新率。



使用DisplayCAL+红蜘蛛测试屏幕，可以看到这块屏幕覆盖了99.9%的P3和93.8%的Adobe RGB，素质相当优秀。



原生色域下测试△E为1.61，在OLED面板里面属于优秀的水平，明显出厂做了校色。亮度最大400nit，支持HDR。不过即便做了校色，最大偏色也有6.66，有条件还是自己再做一个进一步校色吧。



33W的功耗下，Ryzen AI 9 HX 370在CPU-Z里跑出了7318分的成绩，这个成绩已经比满血的8845HS还要高了，核心多就是暴力。



R23和R24中的表现也和CPU-Z基本一致，虽然受限于33W的功耗只能跑到17000和980分，但是接近功耗高出接近一倍的Ultra7 155H了，Zen5的能耗比还是很优秀的。而且这个单核成绩，也比隔壁的MTL系列要高。



  
3Dmark单核1118分，比前代顶破天的1010分要高出10%。



PCMark10总分6900分，比前代的6000分也是高出不少。



3Dmark TimeSpy分数如下，受限于33W功耗，并没有比780M高出多少，想要看到满血成绩估计要等后续性能释放取向的机型了。


  
反映到游戏中，古墓丽影暗影和赛博朋克2077中，1080p中画质的成绩都是44帧，如果功耗给够的话，跑个50以上问题不大。



  
不过CS2 1920*1200中画质，帧数还是挺不错的，有接近120fps，能跑满这块OLED屏幕的刷新率了，满足日常娱乐问题不大。。



然后是大家比较关心的续航成绩，PCMark10现代办公续航为12小时52分钟。相比前代有一定提升，但是提升算不大，和隔壁MTL基本是同一水平。



NPU也是终于在任务管理器里面显示出来了，之前是只有Core Ultra才可以。这颗NPU可以提供50TOPs的AI算力，是目前笔记本NPU的最强水平。



目前AI应用最广泛的依旧是AI画图，秋叶启动器我试了最新版加上HIP SDK 5.7.1，依旧不能识别到Radeon 890M，所以就用Amuse来做测试了。这款AI画图软件是专门针对AMD优化的，使用SDXL模型，不仅可以调用GPU画图，还能用XDNA NPU做超分。出图速度还是挺快的，基本10~20秒就能出一张，并且质量相当不错。



  
除了文生图外，图生图和画图生图这些功能也是支持的，比sd-webui还是简单不少，希望后面能出中文版。



  
最后是大家比较关心的大小核问题，作为AMD第一代大小核（其实是第二代了，第一代是Zen4+Zen4c），相比Intel大小核又如何呢？从极客湾视频的DieShot可以看到，AMD Ryzen AI 9 HX 370的大核和小核不在一个总线上，也不共享L3，而是利用IF总线进行通讯。所以这个大小核的延迟肯定是一个大问题。



使用软件测试可以看到，超大核到大核之间的延迟是很高的，超过了180ns，这已经比双路E5服务器的NUMA节点之间的延迟还高了。考虑到Ryzen AI 9 HX 370只有4个Zen5超大核，如果遇到CPU优化超过4个核心的游戏，可能就会出现帧率下降严重的情况……所以个人认为，这颗CPU适合轻薄本这种轻度环境，但是不适合独显本。因为Ryzen AI 9 HX 370这个设计明显不适合打游戏，想打游戏还是期待下纯大核的Zen5移动CPU吧。



好了，上手体验到此结束，下面是总结时间。

作为第一款AMD的高端轻薄本，我个人觉得灵耀16Air是很OK的，虽然性能释放一般，但是日常使用非常安静，整机质感优秀。再者Ryzen AI 9 HX 370虽然在这台机器上的性能释放一般，但是凭借Zen5架构和台积电4nm工艺的加持，依旧提供了比满血8845HS还要高的CPU性能。搭配上静音的使用体验，我觉得这才是一款高端轻薄本该有的，用这款机器去立住AMD的高端形象没什么问题。

当然缺点也是显而易见的，Ryzen AI 9 HX 370的4+8核心设计，大小核之间较高的延迟，以及过少的PCI-E通道使得这款CPU不适合搭配独显使用。因为现在高于4核心优化的游戏太多了，跨大小核通讯导致的帧数暴跌是大部分人不能接受的，希望后面能出6大核的CPU，这样会好不少。再者核显提升没有我想象中那么大，虽然有功耗限制的因素在，但是我觉得更可能问题是在内存带宽不足上，不知道后面的Strix Halo怎么解决这个问题呢？


感谢观看

tellmefather

除了价格我觉得贵了点其他都还不错

腿毛飘飘

天选air会更好一点，性能好，也轻薄，就是质感可能略逊一筹。

灯下狐

二妹越来越富了。。

SHCT

摸过几款轻薄本，感觉刚度和屏幕铰链的阻尼是非常重要的素质，可惜很难量化和可视化。有些本子外观酷炫分数爆棚，但是拿在手上像特斯拉的车门一样，掀开屏幕能颤好久。

借出去的电脑能允许拆，lz这个朋友可以处。

新生代

华硕本用了好几个了~一直很喜欢。这段时间就是很担心他的“液金”问题了

Autobahn

看起来质感还不错

ymhdl

白色的本 看着总是不错的

xxHHXxx

很好奇这样的大小核设计在PR AE渲染中能充分发挥性能吗

Wolverine

真狠啦现在的AMD CPU

蓝雪

机器的性能、颜值都没得说，就是那12999的价格，华硕是不是有点飘了？

gylj7058

机器的性能、颜值都没得说

icefish7

颜值还是很不错的

hybrothers

质感不错，分享的很棒。

titia188

触摸屏是真的香

时空穿梭机

支持好帖子，加油吧，我爱你，哈哈

Snail99

4800是经典型。

知己知彼

这支笔没磁吸充电比较可惜

No.47

高端定位16寸只做到30w释放还是差点意思了，真想看看另一位姓华的能做出什么样的出来，可惜禁售了

han2047

加个AI不知道溢了多少钱的价

秦小兽

除了贵，没啥明显的短板

jjjgw

不知会不会有13或14寸的版本

xavier_cx

感谢分享。评测详细，这机器还挺好看。

huang21cn

还是幻14air比较适合我。

loveocean

幻16 Air AMD版有没有测试体验呀

playclan

相比灵耀14，价格翻倍，但除了尺寸外感觉区别或提升好像并不大

施华洛世奇

9024元首发刚入手幻14air顶配32G，还是挺香的，玩游戏也够用

Zelazowa

施华洛世奇 发表于 2024-8-8 09:26
9024元首发刚入手幻14air顶配32G，还是挺香的，玩游戏也够用

怎么做到的这个价格

bnbhaohao90

板载网卡，有点不爽……毕竟这么大尺寸的机器了……虽然wifi7