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[电脑] Zen5桌面来袭——AMD R5 9600X首发测试

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发表于 2024-8-7 21:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 zhang564170 于 2024-8-8 18:45 编辑

自从Zen4发布到现在,已经过去快2年了。Zen4虽然有着优秀的能耗比和不俗的性能,但是依旧有着积热等问题的存在,并且单核性能也被Intel的13和14代甩开了一截。所以自从Zen5曝光IPC会大幅提升后,大家对Zen5的等待可以说是望眼欲穿了。

不过呢,Zen5首发是在移动端上,也就是Strix Ponit。由于使用了台积电的4nm工艺,加上架构改进,Zen5的能效比可以说是大幅提升,这也让玩家更期待纯大核的桌面端产品了,也就是锐龙9000系。通过py交易,我也是提前拿到了AMD最新的Ryzen 5 9600X,来给大家看一下,这款CPU的性能和能效。

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9600X的外包装保持了和锐龙7000相同的设计,但是因为没有风扇,所以包装大小变的很小,和一个风扇的包装差不多大。

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附件老三样,贴纸,CPU本体,以及安装说明书。

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CPU本体,顶盖和前代保持了相同的设计。但是,但是!我听说这代提升了热阻效率,所以,这代不积热了!所以后面我问朋友借来了一个360水冷,来测试一下是否真的如此。

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为了保证测试中不会遇到瓶颈,主板我也是翻出了吃灰大半年的ROG X670E HERO。当然,平时不用它不是因为它不好,而是因为它不是白色,不符合我的装机需求。

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主板标准的ROG设计语言,IO的镜面亚克力下是灯板,两根PCI-E都是5.0*8规格。

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M.2接口有4个,全都覆盖在散热片下,也都有预留导热垫。毕竟X670E作为二仙桥主板,最不缺的就是PCI-E通道了。

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CPU供电为双8PIN,如果是测9600X,接一个就行了,后面测9900X的时候估计就要两个都接满才行。

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IO接口很全,而且提供了X670E上不常见的40Gbps雷电口,还是两个。

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主板额外附赠了一个PCI-E的M.2扩展卡,可以扩展一个5.0*4的SSD。而且为了应付5.0固态巨大的发热,散热片很重。当然缺点也不是没有,接上它的话,显卡速率会降到8x。

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CPU和主板合体。不过有一说一,9600X上X670E HERO,有那么点狗骑吕布的感觉,9600X这下也没啥遗憾了。

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显卡由于我闲置的4070S太菜了,所以从朋友那借了张三槽半的撼讯7900XTX,结果发快递的时候我一看给我发的保价到付,还是足额保,我瞬间就emo了,呜呜呜我的运费。

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显卡供电为3个8PIN,7900XTX这功耗也不是个省油的灯啊。

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内存拿出来了之前装机用的金士顿Fury叛逆者32GB DDR5 7600 RGB内存,照片由于新拍的没之前拍的好看,就用老的了。

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SSD拿出来了条闲置的P44Pro 1T,盒子找不到了!

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水冷由于我闲置的是240水冷,因为这次不积热了,而且PBO功耗放的很开,所以我去找朋友py了一个利民的MJOLNIR VISION 360一体水,拿来圧PBO之后的9600X是绝对够了。

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包装还是很厚实的,不用担心运输出问题。

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扣具很全,LGA1200,LGA1700,20XX和AM4/AM5都支持,还附送了一管TF7硅脂。

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水冷本体,纯白且三枚风扇都有RGB,但是仅仅是边框有,很适合不喜欢高调的玩家。

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冷排是标准的薄排,上面有利民的logo。

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冷头纯铜材质,记得先撕膜(我一开始忘了撕了,测试跑起来才发现)。冷排风扇和冷头都只用连一根风扇线,RGB通用。

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冷头屏幕通过磁吸方式和冷头连接,安装冷头的时候记得取下来。作为一款700价位的水冷,能给个带屏幕的玩花活,我觉得还是挺划算的。

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电源随便找了个闲置的海韵focus GX1000W,1000W金牌全模组带16PIN显卡供电,就算是7900XTX来了也足够了。

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于是乎,这次测试平台整体如下
CPU:AMD Ryzen 5 9600X
主板:ASUS ROG X670E HERO
内存:金士顿Fury复仇者32GB DDR5 7600 RGB
SSD:思得P44Pro 1TB
显卡:撼讯RX 7900XTX红魔限量版
散热:利民MJOLNIR VISION 360 ARGB WHITE
电源:海韵Focus GX1000W

虽然其他配件对9600X来说,有点狗起吕布的感觉,但是整机保证了CPU不会出现性能瓶颈。另外这一代内存性能相比前代变化不大,所以内存实际运行在DDR5 6000 32-38-38-90的时序下,保证UCLK和MEM的比率为1:1,整机平台装好后如下。没有测试架子,主板盒子凑合用了。

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风扇和冷头实拍如下,样子还不错。

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利用TRCC软件,也可以对冷头显示进行自定义,除了自带的主题外,还可以自己设置图片或者视频。

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好了,不废话了,下面开始测试吧。CPU信息如下,Zen5架构的桌面端这次也是和移动端一起同步使用了台积电的4nm工艺。R5 9600X的规格为6C12T,L2缓存为1MB,L3缓存为32MB,和前代7600X保持一致。此外,R5 9600X的主频有一定提升,默认最大Boost频率为5.4GHz,而7600X为5.3GHz。测试时,显卡使用最新的24.7.1驱动,主板BIOS则更新为X670E HERO最新的2124版本,室温为26℃。

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除了R5 9600X外,Zen5家族首发一共四款,分别是8核心的R7 9700X,12核心的R9 9900X和16核心的旗舰R9 9950X。

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相比前代,Zen5的AVX512相比前代的256bit直接升级到了满血的512bit,前端解码宽度等也是大幅增加,这一切都是Zen5 IPC提升的主要原因。

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内存和缓存跑分如下,没有调小参的情况下,6000C32的内存能跑出70ns的延迟,相比前代还是有一定进步的。

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CPU-Z单核817分,多核6355.6。在AMD不擅长的CPU-Z得分里面,单核能接近Intel的14代CPU,我觉得提升很大了,相比7950X的单核更是大幅提升。

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CBR23中,单核2168已经和隔壁的14700K持平,多核16200更是甩开了同为6C12T的12400F几条街。CBR24表现也类似,单核134基本是目前台式机CPU的T1水平。

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VRay6.0,默认分数为19049分

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7ZIP分数如下

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Aida64 GPGPU分数如下

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Blender4.2成绩如下,而BMW渲染时间为150s,相比TPU上7600X的160s提升还是有的。

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3Dmark CPU单核1263分,作为一个R5,这个成绩已经和隔壁i7一样了。

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PCMark10分数如下

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最后是3Dmark TS,CPU分数为10616分。

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游戏我一共选取了5款主流游戏,首先是竞技类的彩虹6号围攻和CS2。测试画质,R6为2K最高画质,而CS2为2K高画质。在搭配7900XTX的情况下,彩6有550帧,CS2也有428帧,可以说,9600X即便是搭配旗舰卡也不会显得力不从心。

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剩下的是三款3A大作,古墓丽影暗影中,2K高画质平均247帧。赛博朋克2077的画质为2K超级预设,平均也有158帧。

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荒野大镖客2的画质设置如下,平均有161帧,就算搭配2K高刷显示器也能跑满。

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再接下来是散热测试。我从一开始就说了,这一代提升了热阻效率,没有积热问题了,那么实际表现如何呢?待机状态下,9600X的温度为44.5℃。而前代的产品,即便是搭配360水冷,因为积热问题,温度也会在50~60℃之间,看来提升确实是有的。

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然后是满载拷机,默认不开PBO的情况下,9600X的满载功耗为88W,温度为62.4℃。虽然360水冷加持确实是有一定效果,但是比前代还是好太多了。默认状态下,拷机主频为3.9GHz,维持了官标水准。

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而作为对比,我自用的R7 7800X3D,同样是搭配360水冷,满载温度接近80℃,这还是功耗低了8W,只有80W的情况下。从这点可以看出,Zen5的导热效率确实大幅提升了。

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在关闭拷机后,9600X的CPU温度会迅速回落到待机水平,而7800X3D则不行,仍旧在60℃徘徊,虽然和我的风扇策略有一定关系,但是两者差距还是相当大。

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当然,作为AMD处理器,少了测PBO怎么行呢?从锐龙7000开始,相比传统的PBO,AMD还引入了PBO2,相比PBO能设置的参数更多,可玩性更高。PBO的开启方法很简单,在BIOS中把Precision Boost Overdrive设置为enable即可。PBO2稍微麻烦一些,要改的有点多。这里我给出我的设置,可以适用于9成以上的锐龙7000(大雷除外),锐龙9000应该都可以。这是我7800X3D的设置,我直接套给9600X来测试吧。

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首先是CPU-Z,可以看出PBO和PBO2的取向是明显不同的。PBO主要提升的是全核心性能。PBO2全核提升较少,但是单核有一定提升。

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对比默认成绩整理成图表如下。

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CBR23中,PBO相比默认的多核成绩提升很大,有10%,已经接近R7 7700,但是单核不变。PBO2则是单核提升3%左右,多核提升5%,2240分的单核已经干掉了14900K。

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CBR23中表现类似,PBO的加持下,9600X的多核终于破了1000分大关,对6核心CPU来说是相当可观的成绩。

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VRay的表现也基本和Cinebench类似。

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Blender的四个测试中,虽然有提升,但是不如前面几个明显。

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最后的理论测试是3DMark CPU,PBO2的加持下,单核已经接近1300分大关,拿来打游戏是绝对够用了,这也更让我期待9800X3D的游戏性能。

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游戏部分除了CS2对频率比较敏感有提升外,其他几款游戏相比默认都没什么变化,所以这里我只放CS2的成绩了。可见PBO2相比PBO,由于单核提升的原因,更适合打游戏的朋友使用。

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PBO的多核相比默认提升有10%,对现在的CPU来说,绝对算一个不低的超频幅度了,那么代价是什么呢?答案是功耗。开启PBO后,CPU的功耗墙会解除,转为温度墙。只要你的散热够给力,那就可以跑到更高的功耗,这点策略和隔壁蓝厂是完全一致的。开启PBO之后的9600X功耗来到了惊人的138W,直接顶到了95℃的温度墙上限。此时CPU主频为4.85GHz,相比默认的3.9GHz提升了接近1GHz。

从这里我们也可以看出,Zen5是真的解决了积热问题。因为Zen4我们都知道,7700在110W左右就会跑到温度墙的上限,而9600X则干到了140W级别,提升还是很可观的。积热的解决意味着我们在搭配Zen5处理器的时候可以考虑很多单塔风冷了,而不是上水。我听说9900X和9950X开启PBO之后可以干到300W以上,也不知道真假,等拿到手再去测试一下了。

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关闭拷机测试后,温度也是迅速回落到待机水平,虽然没有隔壁蓝厂削Die之后速度那么夸张,但是已经完全足够了。放心了,真的放心了,解决了积热问题后,我觉得Zen5就真没啥缺点了,除了贵点。

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相比PBO的傻傻拉升功耗,PBO2就显得好太多了,这里我也是推荐锐龙7000和锐龙9000用户首选PBO2。从拷机功耗可以看出,虽然单核和多核都有提升,但是PBO2的功耗相当低,仅仅和默认的88W一致,没有变化。如果CPU体质更好,负压可以调的更低,那功耗还会更低。等于我用和默认对等的功耗,换来了更强的单核和多核,这谁不爱呢?不过满载温度相比默认高了4℃,为65℃。

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好了,测试到这就全部结束了,下面是总结时间。


首先你问我Zen5强不强,那我回答是肯定的,太强了。用更低的功耗,换来了隔壁拉到冒烟的单核性能,对游戏玩家来说,是天大的福音。这也更让我期待Zen5的X3D产品,那还不是游戏之神?积热的解决和满血AVX512的加入让Zen5在面对渲染等任务的时候也可以有着更好的发挥。全大核还不用担心调度问题,9950X估计就真的是个人视频工作站首选了。再者较低的功耗也使得锐龙9000不用担心稳定性问题,可以放心使用。


不过缺点也不是没有,首先AM5主板价格目前仍旧太高,而且X870E等新主板根据爆料也没什么太大提升。再就是9600X的首发价可能会有些高,估计A粉真正的首发还是要等双十一再入手,这也是老传统了。什么时候出个9500F取代7500F,那才是真正的绝杀,千元游戏CPU首选了。


感谢观看。


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发表于 2024-8-7 22:42 | 显示全部楼层
这么快!!感谢分享!
发表于 2024-8-7 23:22 | 显示全部楼层
被智乃的手办吸引过来了
发表于 2024-8-8 06:52 来自手机 | 显示全部楼层
不是说这一代内存频率提升不小么?看了好几个评测,频率都设置在6000上下
发表于 2024-8-8 08:50 | 显示全部楼层
好快  等到双十一再做决定!
发表于 2024-8-8 08:55 | 显示全部楼层
搞个INTEL的进来挨打
发表于 2024-8-8 09:21 | 显示全部楼层
谢谢分享,只能说AMD YES!
发表于 2024-8-8 09:23 | 显示全部楼层
AMD yes啊
发表于 2024-8-8 10:17 | 显示全部楼层
AMD YES
发表于 2024-8-8 10:26 | 显示全部楼层
就等X3D系列到来了。。。
发表于 2024-8-8 10:36 | 显示全部楼层
自己比自己

如升,如测。。。
发表于 2024-8-8 10:38 | 显示全部楼层
感谢分享,AMD YES!
发表于 2024-8-8 11:14 | 显示全部楼层
手办不错
发表于 2024-8-8 11:41 | 显示全部楼层
解决了积热问题,对有点温度强迫症的人,好多了。
发表于 2024-8-8 14:07 | 显示全部楼层
按摩店真香,温度和功耗都很不错
发表于 2024-8-8 14:08 | 显示全部楼层
从价格上来说是相当良心了
发表于 2024-8-8 15:49 | 显示全部楼层
针不戳啊~二妹太富了。
发表于 2024-8-8 18:46 | 显示全部楼层
年底买个
发表于 2024-8-8 22:37 | 显示全部楼层
性能没怎么提升,价格也还有空间
发表于 2024-8-9 07:37 来自手机 | 显示全部楼层
单核提升这么多,都超i9了,是不是办公日常也会流畅些?
发表于 2024-8-9 08:40 | 显示全部楼层
好评,从amd换到intel,终于又可以换回去了
发表于 2024-8-10 19:32 | 显示全部楼层
amd  yes
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