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[散热] 路由器表面放一块金属板是否有利于散热?

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发表于 2024-8-8 18:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
这款路由器表面有开孔。
由于路由器管理页面不显示cpu温度,所以不知道是更热了还是更冷了。


111.jpg

发表于 2024-8-8 19:03 来自手机 | 显示全部楼层
阻挡了用于空气流动的孔位 可能会更热
发表于 2024-8-8 19:04 | 显示全部楼层
1、肯定有助于散热;
2、最好还是加风扇,从USB口啥的供电;我软路由都是加的风扇,最好的散热方式;
发表于 2024-8-8 19:05 | 显示全部楼层
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发表于 2024-8-8 19:06 | 显示全部楼层
这金属跟里面的芯片有接触不?没有的话反而更差吧,挡空气流动了。。这些孔就是靠温差空气流动散热的。。
发表于 2024-8-8 19:07 | 显示全部楼层
空气是热的不良导体,外壳和CPU之间没有直接传递桥梁,这种做法毫无意义。
发表于 2024-8-8 19:08 来自手机 | 显示全部楼层
开孔的肯定不行,你这还是塑料机身,很难导热,加个架子比较好。那种铁壳交换机才适合贴散热,我两个交换机都贴了。
发表于 2024-8-8 19:12 来自手机 | 显示全部楼层
垫高路由器底部,让冷空气容易从开孔处进入,做到通风对流就可以啦
发表于 2024-8-8 19:15 | 显示全部楼层
不如放个闲置的12CM机箱风扇
发表于 2024-8-8 19:21 | 显示全部楼层
这行为没啥意义啊,实在觉得热加个小风扇(改usb头) 4cm的那种很小的就行 效果截然不同。。
发表于 2024-8-8 20:01 | 显示全部楼层
你不如弄个12/14的风扇放上边风冲上吹.这样里面的热量也能很快吸上来
发表于 2024-8-8 20:09 | 显示全部楼层
就你上的这个图,我觉着适得其反
发表于 2024-8-8 20:21 | 显示全部楼层
加风扇,或者拆开路由器 直接把金属板放在芯片或者屏蔽罩上(涂上硅脂)
发表于 2024-8-8 23:14 | 显示全部楼层
打孔就是为了散热啊,让里面相对静态的热空气流通,通过空气流通带走热量,你给孔都堵上了肯定会更热的。
拆外壳,更换大体积的散热片,要不就用硅胶等导热材料填充两块散热片的空隙来增大散热片面积都行。
不过更简单的方法是弄个usb风扇直接放上面,主动散热比被动效率可高太多了。
发表于 2024-8-8 23:17 | 显示全部楼层
看样子像小米的路由器,这货用联发科的芯片,发热不高的
发表于 2024-8-8 23:25 | 显示全部楼层
买个笔记本的大风扇散热底座,十来块钱,安静效果好。
发表于 2024-8-9 00:10 | 显示全部楼层
点根烟看看,环境空气是否是水平流动,如是,立放。如垂直,架空。
如加风扇,积灰需要及时清理,否则别作。
发表于 2024-8-9 00:42 | 显示全部楼层
明显是负优化,最优解还是加个散热扇,pdd上也就几块钱
发表于 2024-8-9 01:54 | 显示全部楼层
CHHer 说 要有风。。。
发表于 2024-8-9 07:47 来自手机 | 显示全部楼层
非成本敏感型可以用手机半导体散热器,用磁吸片固定(静电膜粘贴)。10W(5V2A)的就够了,20多就能买到,一个不够就上多个,单个功率大了吵。
发表于 2024-8-9 07:50 | 显示全部楼层
加个usb风扇或者搞个底座有风扇,你这样空气怎么流动
发表于 2024-8-9 08:28 | 显示全部楼层
不如加个笔记本散热底座。。。
发表于 2024-8-9 08:32 来自手机 | 显示全部楼层
加个usb 风扇吹就好
发表于 2024-8-9 08:33 | 显示全部楼层
LZ可以把金属板盖着前测下温度,盖30~60分钟后再摸下温度。


我猜应该是热了。
发表于 2024-8-9 08:39 | 显示全部楼层
密封罐壞更快....得直觸芯片..或者貼在外殼上..但散熱片應該是需要有鰭片.....
发表于 2024-8-9 08:44 | 显示全部楼层
想纯被动散热只能拆开改散热+外壳多打孔
发表于 2024-8-9 08:48 | 显示全部楼层
下面垫个12cm的风扇,usb取电,R2S全密封的金属壳,可以降到40度。
发表于 2024-8-9 08:59 | 显示全部楼层
路由:12cm风扇+5v电源,直接对着路由吹,除了路由表面积灰需要多刷一下,路由表面有降温现象
铁壳交换机:放了一个散热片,但散热片也被加热了,一样12cm风扇+5v电源,效果很明显,从热到凉
发表于 2024-8-9 09:01 | 显示全部楼层
阻挡了空气流动,大概率是更热
发表于 2024-8-9 09:01 来自手机 | 显示全部楼层
没有,你最好放水…实测风扇最有用
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