CAMM2将取代SO-DIMM和DIMM，成为DDR6和LPDDR6的主要形式

goat

巴特沃斯 发表于 2024-8-18 12:59
这个好办吧，把电源挤走，然后电源去走垂直的子板，或者和供电走垂直子板(很久以前供电堆料时代出现过的 ...

rog玩了2代还是3代扔了的那个再拿回来？就现在海景房更难对付散热了吧

af_x_if

kingofgu 发表于 2024-8-18 14:22
那服务器内存怎么办 这么多通道平铺开也太蠢了

比如128GB HBM3+1TB CXL3.0。

Linkle

NewMoonStyle 发表于 2024-8-18 12:50
CAMM2不是躺着装的么，那还怎么做RGB了，性能会不会缩水50%

躺着装就等于有一大块面积空了，可以装个屏幕，性能直接暴涨200%好吧

wjm47196

shar 发表于 2024-8-18 09:27
没准是 DIMM太成熟了，利润率太低。准备换赛道 重新洗牌呗。
比如你国产内存已经可以自给了对吧，嘿嘿。我 ...

jedec会员交毛钱。。。

wjm47196

doom4 发表于 2024-8-18 12:20
但它占主板面积比dimm大啊

sodimm也是躺着的啊 以前是两条躺着的 现在一条躺着 总面积没啥区别

shar

wjm47196 发表于 2024-8-18 15:06
jedec会员交毛钱。。。

先叠个甲 ，我的回复 只是一种思考角度，并不是说 这是改接口的主要目的。

好的回到你的问题，是的标准确实是免费的。
可是接口的变更意味着插接件的变更、测试设备的变更。 你说这对于所有人都是一样的，图样了吧，标准的推动者和跟随者能一样 ？

wjm47196

shar 发表于 2024-8-18 15:23
先叠个甲 ，我的回复 只是一种思考角度，并不是说 这是改接口的主要目的。

好的回到你的问题，是的标准 ...

。。。你不知道dram pcb的生产和制造是最简单的？什么插接件测试设备你当中国是印度呢？要不市面上那么多寨厂内存条？

allensakura

shar 发表于 2024-8-18 15:23
先叠个甲 ，我的回复 只是一种思考角度，并不是说 这是改接口的主要目的。

好的回到你的问题，是的标准 ...

比起收钱，这个业界更怕的是技术不进步，导致产品不更新换代
性能没有更好，为啥要更新？强制更换？JEDEC算个毛？
软体是甲方，硬体是乙方
台积电就抱怨过，几百美元的芯片卖出去，变成几万美元的服务器买进来

xbill

af_x_if 发表于 2024-8-18 10:34
我估计CAMM也就撑DDR6一代，再下一代只能和CPU焊一起。

我本来预期下一代就都会是CPU集成内存，现在有了CAMM2，估计真得晚一代。

wxlg1117

bigeblis 发表于 2024-8-18 15:13
DIMM插座已经从原本的DIP改成SMD封装了，就是为了降低针脚的影响。但插座里面的弹片依然有类似针脚的作用 ...

AMD从针脚改成LGA还真不一定是因为针脚的副作用,有可能是因为数量上升或结构太复杂,其次是为了降低生产成本或者维修成本;再说LGA封装是没了阵脚,但是换个角度看底座上的触点不就是阵脚么?而且还从原来的阵脚和底座之间有锁扣结构变成了纯粹靠压力保持接触,时间一长稳定性下降,所以才有了那么多掉内存通道掉pcie通道...

Greatville

笔记本用这个还不如直接LP焊接呢，SO是可以叠层，这个完全平铺，容量全靠单颗颗粒容量，像D5这种这么久都搞不出单颗4GB的情况，内存拓展性约等于0，比如初始16G，不搞双面像扩展也就能变24，SO留个槽就是至少加到32，

allensakura

kingofgu 发表于 2024-8-18 14:22
那服务器内存怎么办 这么多通道平铺开也太蠢了

跑步进入HBM

zhuifeng88

wxlg1117 发表于 2024-8-18 16:33
AMD从针脚改成LGA还真不一定是因为针脚的副作用,有可能是因为数量上升或结构太复杂;再说LGA封装是没了阵 ...

lga底座针脚和pga的针脚接触方式是不一样的, lga底座的针是尖端抵住, 信号是从末端出去的, 而pga针脚是底座夹子夹住针脚侧面, 信号是从中间分叉出去的, 而末端会发生反射, 高频下是很不友好的

uprit

shar 发表于 2024-8-18 09:27
没准是 DIMM太成熟了，利润率太低。准备换赛道 重新洗牌呗。
比如你国产内存已经可以自给了对吧，嘿嘿。我 ...

ddr6以后也要学苹果8G内存卖1500吗？

weiyiheng

ddr6频率12000起步？

finished

什么时候预测下

tengyun

闪存堆叠这么先进了

DRAM 有堆叠技术了没？
CAMM理论上 一片PCB解决 传统双通道，4通道吧。 无非就是板子做大，多焊颗粒
坏处是，就没有所谓的4槽 双槽所谓的升级。

每次都是一换一
利好内存模组厂

shar

uprit 发表于 2024-8-18 18:56
ddr6以后也要学苹果8G内存卖1500吗？

会不会卖到1500我不知道，反正我记得有一年 三星着火 台湾停电。

那一年三星电子的市值成了世界第一，小黄鱼上的DDR3主板大卖

farwish

赶快出来吧，DDR5最好也出一些可供选择的，受够了 一过梅雨季节就接触不良

九天御风

那主板会降价吗？？

sekiroooo

finished 发表于 2024-8-18 19:05
什么时候预测下

看jedec协会强不强推camm2的规范。我觉得台式机内存 当下主流还是dimm，就微星在那吆喝，消费者不接受也不管用。厂家也不会大量出货CAMM2槽位的主板，
风险谁知道呢

sekiroooo

af_x_if 发表于 2024-8-18 10:34
我估计CAMM也就撑DDR6一代，再下一代只能和CPU焊一起。

低功耗平台如luner lake。苹果M芯片这么玩还行。
高功耗平台 U和内存都要超频的，就算不超频，功耗也不低。还焊在一起，不怕一起寄？A和I两家都不敢这么玩

equaliser

接口完全不一样，过渡时期怎么搞，谁会为高价CAMM买单

af_x_if

sekiroooo 发表于 2024-8-18 21:03
低功耗平台如luner lake。苹果M芯片这么玩还行。
高功耗平台 U和内存都要超频的，就算不超频，功耗也不 ...

超频的传统方案，还没这个方案默频频率高，那还超频么？
更何况，用HBM的民用显卡AMD也出过两款了，又不是一点也不能超。

af_x_if

equaliser 发表于 2024-8-18 21:13
接口完全不一样，过渡时期怎么搞，谁会为高价CAMM买单

恰恰换代时候可以这么搞呀
DDR4和5的插口也不兼容的呀。

af_x_if

sekiroooo 发表于 2024-8-18 20:56
看jedec协会强不强推camm2的规范。我觉得台式机内存 当下主流还是dimm，就微星在那吆喝，消费者不接受也 ...

目前来看，不存在DDR6的DIMM规范。

af_x_if

tengyun 发表于 2024-8-18 19:14
闪存堆叠这么先进了

DRAM 有堆叠技术了没？

HBM3E可以堆12层DRAM，封装后单颗粒容量36GB，单颗带宽1TB/s。