强，一切都好起来了

ZLOT2V2

没回到10年前的单线性能优势之前 intel就别谈翻身了，AMD一直等着intel挤牙膏，技术战略已经达成，纯粹回归之前的舆论推广战。先拿出一块狠狠碾压X3D的U出来再谈别的，我是A黑，但是我对intel这几年的表现非常失望。zen1出来的时候完全可以针对的搞8核来打击，结果匆匆搞了6核心8代，多核心出来后完全可以放弃超线程了，结果又钟情超线程那么多年，现在开始想到要放弃了，不知道前路还能走多远

popozi

8owd8wan 发表于 2024-8-22 00:07
纯大核怎么刷分呢……

别这样

yxs-yan

赫敏 发表于 2024-8-22 06:19
有人说180w 60度

真要是这个功耗温度必入手，ITX的巨大福音。

charlie88100

太好了.早点上市,坐等期货跳水

Ray.D

够硬够强，农企才会消灭IOD提升内存多核性能。否则再堆2个核心又是好几代

sinopart

melancholy05 发表于 2024-8-22 08:16
好奇这次大小核互联用了什么方式，如果是跟笔记本一样的硅基板互联封装，那吃到超过8线程的游戏可能会小 ...

我其实也好奇，因为硅基板互联这玩意成本堪比HBM用的那种互联基板，很好奇15代怎么控制成本。

sekiroooo

sinopart 发表于 2024-8-27 16:20
我其实也好奇，因为硅基板互联这玩意成本堪比HBM用的那种互联基板，很好奇15代怎么控制成本。 ...

不就跟Ultra 一代的4个tile硅通孔 互联方式一样吗。 forevos 3D封装和 CoWoS封装区别很大吗

af_x_if

Ray.D 发表于 2024-8-25 07:24
够硬够强，农企才会消灭IOD提升内存多核性能。否则再堆2个核心又是好几代

只会把iodie也拆成好几个

HyperSPH

不清楚对应的功耗是多少。

r147909

sinopart 发表于 2024-8-27 16:20
我其实也好奇，因为硅基板互联这玩意成本堪比HBM用的那种互联基板，很好奇15代怎么控制成本。 ...

自己有厂产基板和封装

melancholy05

r147909 发表于 2024-8-27 22:04
自己有厂产基板和封装

服务器领域产能滞销好久了，idm2.0战略大扑街，可不得把过剩产能往消费级产品里使劲整花活

赫敏

yxs-yan 发表于 2024-8-23 01:52
真要是这个功耗温度必入手，ITX的巨大福音。

但跑分不是这个跑分

用户

Ray.D 发表于 2024-8-25 07:24
够硬够强，农企才会消灭IOD提升内存多核性能。否则再堆2个核心又是好几代

桌面上堆核就是给消费者倒工业垃圾。e5 2679v4 20核，多核也有5700x水平，但如果是桌面使用，5年前就淘汰了。

现在很多人说再来点多线程，再来点单线程。等攻城狮做出来卖个7999，你们也还是不买。有那资源不如去做AI计算卡，用户都说香。桌面继续8核，缩缩成本更新下加速单元就得了。

kang12

HyperSPH 发表于 2024-8-27 20:13
不清楚对应的功耗是多少。

Ultra9-285K的3450单核条目对应的应该是250W功耗跑的，比3503单核条目的9950X的230W状态略弱，于是特尔推出了295W状态（积热问题只能冲上去，但维持不住长期的满负载工作）；
Ultra7-265K的3075单核条目对应180W，3219单核条目对应250W，不过存疑，或者说是这个14700K跑的太高了，正常14700K离7950X差着10%+多核分数。