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[电脑] ATX机箱再进化——联力鬼斧LANCOOL 207 +9900X+4090FE 装机体验

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发表于 2024-9-30 18:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
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ATX机箱还能再进化吗?


ATX架构自INTEL于1995年提出后,迅速成为了PC DIY硬件的通行标准。随着散热器水冷化、硬盘固态化、风扇RGB化的全面普及,过往那个四四方方象牙白铁皮箱子也逐渐变了样子。不过这两年DIY机箱陷入了新一轮的同质化,各品牌出品的箱子不是180就是270的海景房,为了满足新一代硬件的散热需求也是在不断加大尺寸增加风扇。CHH曾经有一个热门资料收集帖,是关于紧凑型ATX机箱,这两年也少有曝光了,不知道原帖作者看到现在50L起步的ATX会作何感想?
2024年台北computex展会上,联力展示了旗下中端产品线LANCOOL/鬼斧的全新型号207 ATX机箱,号称仅需45.5L这样一个现今典型M-ATX机箱的体积就可以容纳下所有顶级硬件并可以达成更加的散热效果。甚至喊出了重新发明ATX架构的口号(ATX layout Re-invented)。作为首发仅需399(黑)439(白)的中端产品,这样的口号是不是会有些言过其实?正好借由新AMD Ryzen上市,我也来看看LANCOOL 207有什么能耐。

配置清单

CPU:AMD Ryzen 9 9900X
主板:ASUS ROG Crosshair X670E Gene
内存:ASGARD BRAGI DDR5 6600 16G*2
硬盘:KINGSTON Fury 1T
显卡:NVIDIA RTX4090 FE
电源:DEEPCOOL PQ1000M
水冷:DEEPCOOL LT720

机箱:LIAN-LI LANCOOL 207


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电源搬家、主板下沉,更有效的空间利用!


联力LANCOOL/鬼斧207,针对ATX布局做出了2点重要调整:电源搬家+主板托盘下沉。电源从常见的主板正下方挪动到了机箱前侧,这样在高度方向上节省出来了20mm+。主板托盘的下沉设计同样在宽度上节省了10mm,同时由于电源位置变更,主板背后可以不承担背线功能,机箱宽度可以进一步分配给主仓,219mm宽度下就可以支持180mm高度的风冷,同时也拉开了玻璃侧板到直插显卡的距离,更好的适应40系及未来的50系显卡。
新时代的“垂直风道”!更小体积更强散热

垂直风道机箱一直是资深DIY玩家的意难平,很多银欣的经典机型也一直为玩家所津津乐道。不过随着风冷散热器的瓶颈+显卡吊装热管风波,传统垂直风道显然已经不适合了。但无论硬件怎么变,热气上升冷气下沉的热力学原理是永恒的,下进上出必然是机箱散热的最优解。随着30、40系开始英伟达强推贯穿式显卡散热,横亘在机箱中间的火焰山就突然打通了。最近很多机箱也开始在电源仓上方添加风扇位,Lancool 207的特殊电源布局则进一步强化了这一点,得益于电源位置的改变,显卡下方的风扇拥有了更加的气流通道。
紧凑小巧更凉爽!


得益于联力的这套独家组合拳,LANCOOL 207实际使用体验确实令人惊艳,搭载Ryzen 9900X+4090fe这样几近顶级的配置下,室温22度,机箱风扇转速1000rpm下,3Dmark TS压力测试CPU和GPU温度都没有超过70度。可以说确实在45L这个体积下做的很棒,甚至比很多55L+的中大型机箱做的更好,不得不赞叹联力的结构研发能力!

成品展示:


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▲联力鬼斧LANCOOL 207;

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▲背仓理线,无需额外使用任何扎带即可达成不错的效果;

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▲机箱全部面板均为免工具卡扣、磁吸设计,日常维护升级更为简便;

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评分

参与人数 6邪恶指数 +260 门户文章 +1 收起 理由
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 楼主| 发表于 2024-9-30 18:17 | 显示全部楼层
本帖最后由 sam_no90 于 2024-9-30 18:27 编辑


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▲联力鬼斧 LANCOOL 207 外包装展示,包装上不仅有重新发明 ATX 布局的 slogan,也有产品的三维(255.6*465*219mm)及风扇配置信息(14030 ARGB 风扇*2、12025 风扇*2);


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▲联力鬼斧 LANCOOL 207 机箱初看是个蛮低调的 MESH 外观,体积不大,除了侧玻璃基本全MESH 面板,能看出联力希望能在这样一个紧凑的体积下达成更加的·散热效果;

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▲显卡下方对应位置,同样有 mesh 开孔,方便显卡下方风扇进气;


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▲联力鬼斧 Lancool207 机箱 IO 位于顶部,配置比较常规,开关键、USB3.0*2、Type-C、3.0音频接口;


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▲联力鬼斧 Lancool207 机箱前部默认安装 2 把 140*30,转速 450-1900rpm,官方数据风压3.3mm H2O,风量 109.3CFM,噪音 34.86dBA,相较常规 25mm 厚度风扇散热效果提升不小;


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▲前置风扇内置 16 颗 ARGB 灯珠,光效更为均匀,轴心额外做了无限镜效果;


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▲联力鬼斧 LANCOOL 207 机箱顶部水冷/风扇安装位,支持 360/280 水冷,安装 280 水冷时须注意主板及内存的干涉问题,水冷排+风扇厚度需控制在 60mm 内。使用 360 水冷此限制为 70mm。推荐大家优先使用 360 AIO 水冷散热;


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▲电源安装位被设计在了机箱前侧,方向上也进行了 90 度旋转,需要使用长度 160mm 以内的电源产品,图中电源为九州风神 DEEPCOOL PQ1000M,长度为 140mm;


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▲得益于电源安装位的调整,主板安装位置更低,并且在常规电源仓位置下潜安装了2枚12025风扇,用以强化显卡及机箱整体散热;


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▲联力鬼斧 LANCOOL 207 与 O11D EVO 的竖装显卡套件兼容(需另购);

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▲联力鬼斧 LANCOOL 207 主板托盘背面展示,电源上方为电源线、IO 线材的理线通道;


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▲联力鬼斧 LANCOOL 207 主板托盘为下沉设计,配合前置电源理线特点,可以让出更多空间到前侧主仓。机箱宽度 219mm 下即可兼容 180mm 高度的大型塔式风冷散热;


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▲下沉的主板托盘其实格外适合侧出的电源 IO 接口设计,如果你使用包网线/联力霓虹线,则更推荐前部包胶的走线口;


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▲机箱自带了简易的隐藏式显卡支架;可以根据显卡长度、厚度自行调节;


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▲电源仓内置两个机械硬盘位,支援 2 个 3.5/2.5 吋硬盘的安装;


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▲螺丝工具盒及产品说明书,这是可能是我见过最为精美详实的机箱说明书产品,针对机箱的兼容性和注意事项都有明确标识;





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 楼主| 发表于 2024-9-30 18:17 | 显示全部楼层
本帖最后由 sam_no90 于 2024-9-30 18:43 编辑

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▲新一代的Ryzen 9 9900X,作为散热爱好者,我是绝不会选择单CCD的Ryzen的,同时因为囊中羞涩,我一直是3900X、5900X、7900X、9900X这样过来的。9950X的行能表现确实令人惊喜,单个人用不上也只是浪费了;

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▲不知道有没有人发现,这套平台来自之前机王的MOD项目“UNKNOWN”,CPU和内存是位数不多升级的零件,这次选择了阿斯加特的6600 DDR5,不得不说现在国产内存的质感是已经达到一流水准了;

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▲拆换下来的主板、显卡PCB,ROG X670E Gene+4090FE,过去了接近两年,这两者依然在各自领域保持着极佳的竞争力;

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▲不知道有没有人为给AM5 CPU涂硅脂烦恼,锯齿形的顶盖真的逼死强迫症,这次便来试试ID-COOLING的小工具;

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▲放上去严丝合缝,会比CPU顶盖矮一点点,相信下次拆机不会因为缝隙中的硅脂而苦恼了;


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▲本次AIO水冷来自九州风神的LT720,算是DP的老型号了。应对发热量并不夸张的Ryzen处理器,可靠性比极限性能更为重要,看过水冷马拉松总结的各位一定能明白我的意思;

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▲另一个选择LT720的理由是因为漂亮的冷头设计,配色上也很搭配英伟达的原厂显卡;



 楼主| 发表于 2024-9-30 18:18 | 显示全部楼层
本帖最后由 sam_no90 于 2024-9-30 18:51 编辑

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发表于 2024-9-30 18:52 | 显示全部楼层
漂亮。。。。。。。。。。。。。

1、机箱挺有个性;
2、硬件配置挺好;
3、RGB的颜色挺漂亮;
4、跑分现在也挺好;

发表于 2024-9-30 22:01 | 显示全部楼层
这个结构挺有新意啊
发表于 2024-9-30 23:12 | 显示全部楼层
帅就完了。
发表于 2024-9-30 23:18 | 显示全部楼层
本帖最后由 看书爱笑 于 2024-9-30 23:20 编辑

这个设计还是有想法的,比那些电源前置挡风的看上去合理
发表于 2024-10-1 10:18 | 显示全部楼层
很有想法的箱子。。。。
发表于 2024-10-1 10:20 | 显示全部楼层
非常实用的箱子,风道通畅,完全不用担心散热。风冷水冷都相当好用。
发表于 2024-10-1 11:21 | 显示全部楼层
这个设计还是有想法的
发表于 2024-10-1 13:25 | 显示全部楼层
喜欢这个冷头,整体拍摄太漂亮了
发表于 2024-10-1 13:56 | 显示全部楼层
干净利落的感觉
发表于 2024-10-1 14:06 | 显示全部楼层
就喜欢看装机贴
发表于 2024-10-1 16:56 | 显示全部楼层
公版就是好看捏
 楼主| 发表于 2024-10-1 18:20 来自手机 | 显示全部楼层
lzhdim 发表于 2024-9-30 18:52
漂亮。。。。。。。。。。。。。

1、机箱挺有个性;

跑分没准还能坚持半年,哈哈哈
 楼主| 发表于 2024-10-1 18:21 来自手机 | 显示全部楼层
Wolverine 发表于 2024-9-30 22:01
这个结构挺有新意啊

确实,联力搞结构的能力还是挺惊人的
 楼主| 发表于 2024-10-1 18:25 来自手机 | 显示全部楼层
看书爱笑 发表于 2024-9-30 23:18
这个设计还是有想法的,比那些电源前置挡风的看上去合理

前置限制挺多,特别是现在这一代超长之后。在加上顶置的 AIO,体积其实不太能节省下来了
发表于 2024-10-1 19:26 | 显示全部楼层
sam_no90 发表于 2024-10-1 18:20
跑分没准还能坚持半年,哈哈哈

那个CPU盖子挺漂亮。。。个人买的利民家的那个,也挺好。。。

屏幕截图 2024-10-01 192631.png
发表于 2024-10-1 20:52 | 显示全部楼层
芯片散热头好看啊,像能量立方体
发表于 2024-10-1 20:57 来自手机 | 显示全部楼层
正好愁双十一装机没看上的机箱
发表于 2024-10-2 03:47 | 显示全部楼层
机箱后面加两个风扇会好看些
 楼主| 发表于 2024-10-2 09:40 来自手机 | 显示全部楼层
TommyJJ 发表于 2024-10-2 03:47
机箱后面加两个风扇会好看些

主要是我强迫症,如果后置风扇位和顶置的不在一个平面上,我看着那是浑身难受
 楼主| 发表于 2024-10-2 09:46 来自手机 | 显示全部楼层
lzhdim 发表于 2024-10-1 19:26
那个CPU盖子挺漂亮。。。个人买的利民家的那个,也挺好。。。

这个其实就是个防止硅脂四溢的挡板,和 intel 用的不一样,Amd 还是建议加一片或者用相变硅脂,否则太难清理了
发表于 2024-10-2 10:49 | 显示全部楼层
真幸福!!!!!!
发表于 2024-10-2 17:28 | 显示全部楼层
喜欢这种照片效果,请问是用什么摄像器材拍的?
发表于 2024-10-2 17:49 | 显示全部楼层
这个走线走得有水平。
发表于 2024-10-2 23:35 | 显示全部楼层
还得是LT720经典啊
发表于 2024-10-3 14:44 | 显示全部楼层
散热性能还是很重要,真的不是很喜欢什么海景房
 楼主| 发表于 2024-10-4 16:29 来自手机 | 显示全部楼层
cadoso 发表于 2024-10-2 17:28
喜欢这种照片效果,请问是用什么摄像器材拍的?

就是微单啊,松下的 S5
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