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[通讯科技] 英伟达将Blackwell Ultra产品改名为B300系列,预计推动CoWoS-L封装增长

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发表于 2024-10-23 09:46 | 显示全部楼层 |阅读模式


据TrendForce报道,随着B200和GB200在2024年第四季和2025年第一季之间陆续启动出货,最新调查发现英伟达将Blackwell Ultra产品改名为B300系列,预计明年将主推B300和GB300等采用CoWoS-L封装的GPU产品,这将提升对先进封装技术的需求量。

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据了解,英伟达打算将B200 Ultra更名为B300、GB200 Ultra更名为GB300、B200A Ultra更名为B300A、GB200A Ultra更名为GB300A。英伟达接下来对Blackwell系列产品的划分会变得更加细致,以满足云端服务商和OEM服务器供应商不同的产品需求,比如B300A锁定的是OEM客户群。此外,英伟达会以更加灵活的方式对供应链进行调整,B300系列产品将于2025年第二季至第三季间开始出货。

从英伟达的调整来看,OEM的企业客户对Blackwell系列产品的需求可能不如预期,增长动能可能会受到抑制。英伟达似乎更着力于对营收贡献度较高的产品,现阶段积极投入技术和资源在NVL Rack方案,推动客户从现有的NVL36转为扩大导入NVL72。

如果从出货占比来看,英伟达高端GPU产品增长明显,预计2024年占整体出货占比约50%,年增长超过20个百分点。明年受到Blackwell新平台推动,整体出货占比将提升至65%以上。作为CoWoS封装的主要客户,英伟达随着Blackwell系列产品放量,对CoWoS封装的需求占比年增超过10个百分点。

新闻来源 https://www.expreview.com/96413.html
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