AMD CPU未来的3D缓存设想

chainofhonor

把3D缓存集成在IOD里面,做的非常大,比如512M,甚至1G,甚至可以多片3D缓存堆叠
然后所有CCD共享这些3D缓存

darkness66201

我只想问，Cowos+1G以上3dv cache+多个（按照楼主的意思应该是三四个ccd，不可能就1个吧）ccd谁给钱？？技术不是没有的啊，给钱就行，臭打游戏的穷逼为了一个破9800x3卖个4000块都吵成这样，这4000刀的cpu卖得出去么，楼主你有钱买吗？

啊对对对

迭代了那么多次的IF玩具总线连内存带宽都喂不饱，现在还要跟L3抢带宽，不就更慢了

af_x_if

标配HBM，主板上消灭浪费针脚的并行内存接口，要扩展内存用CXL
至于说X3D，这个技术以后不用来叠缓存，拿来叠iodie

风干咸鱼

现在瓶颈就在IF总线上，你放在io die有什么用，除非上rdna的有机互联层

tengyun

af_x_if 发表于 2024-11-16 18:59
标配HBM，主板上消灭浪费针脚的并行内存接口，要扩展内存用CXL
至于说X3D，这个技术以后不用来叠缓存，拿来 ...

CCD叠在IODIE上，
EPYC现在做到128核 是被插座和基板尺寸限制了吧。

大头吃小头

延迟必不可能做成三级缓存，得变4缓甚至hbm内存了～～

af_x_if

tengyun 发表于 2024-11-16 19:08
CCD叠在IODIE上，
EPYC现在做到128核 是被插座和基板尺寸限制了吧。

你看，CCD堆在iodie上方不就把空间节约出来了么。

QYE

以后可以更细分化，以后分64M，128M，256M，512M，1G几个版本，让不同消费阶层的按自己钱包购买…..穷屌用64M反正也比隔壁牙膏强就行，不用现在4000多都喊贵

yhwy

。。叠IOdie不是有点本末倒置了。。

zcjzcj11111

明显楼主连基本的cpu缓存架构都没搞懂，所以请多看B站的架构图吧，懒得喷了

3D缓存是当L3用的，放哪里不是一目了然么

shiangyeh

这个延迟是现在这个架构的好几倍，价格也是好几倍，没脑溢血应该不会考虑这种方案

YoshinoSakura

跨片交换的瓶颈已经解决了？

nnjohnnie

兄弟你是真不懂啊，你这操作就好比给手机加了个背夹电池然后声称造出了续航最长的手机

压根不是一个东西

gihu

上面好些人在喷楼主，不说未来zen6、zen7，单单说几个月内就要发布的zen5终极形态的strix halo，就是把32M mall cache（苹果上叫SLC，system level cache）和IODie做在一起，共同给Graphic Compute Die和ccd提供加速。
未来实现更复杂的3D堆叠，不是没有可能把IOD和L3/SLC做一起形成多层堆叠结构的。

PolyMorph

别再加钱了

gihu

PolyMorph 发表于 2024-11-16 23:34
别再加钱了

以后真的没钱买AMD了

sekiroooo

你还是再想想吧。

落寞之心

第一iodie和ccd之间互联的延迟问题没解决。第二盲目加大三缓没有意义，存在边际效应，也要考虑成本。

YakumoS

1.目前IF能提供的带宽连ZEN5 L3需要的十分之一都不够
2.缓存并不是越大越好，缓存越大，距离核心越远，延迟就越高，你这么造出来的U打游戏大概率被98X3D锤爆

nihilum

这样堆叠的优势就没啦。当然，如果作为L4是可以的。

aibo

为什么不是做一个超级大的缓存die，然后2个ccd和iodie都堆在上面

是没钱啊

路西法大大

AMD的总线带宽能有那么强承载3DV的带宽跟延迟要求那你还需要用3DV吗？

generalshepherd

落寞之心 发表于 2024-11-17 01:22
第一iodie和ccd之间互联的延迟问题没解决。第二盲目加大三缓没有意义，存在边际效应，也要考虑成本。 ...

从接下来的strix halo开始, 会用上先进封装InFO_OS (navi 31,32那种)

物理层面上比走基板应该能减少一定的延迟

也能支援更高的带宽面積密度比 (rdna3说是10x于Ryzen的IFOP)

以及更低的链路功率 (rdna3说是0.4pJ/b, Zen3大约是1.5pJ/b)

zhuifeng88

gihu 发表于 2024-11-16 22:56
上面好些人在喷楼主，不说未来zen6、zen7，单单说几个月内就要发布的zen5终极形态的strix halo，就是把32M  ...

你不会以为slc的延迟和带宽和l3在一个量级上吧

自挂东南枝

那还不如把3D缓存铺在ccd和iodie下面，当先进封装+3d缓存用。

generalshepherd

路西法大大 发表于 2024-11-17 10:07
AMD的总线带宽能有那么强承载3DV的带宽跟延迟要求那你还需要用3DV吗？

IF的承载能力很强的, 问题只是如何安排不同IP与IF的接口位宽

现在CCX只有1个32B/cycle的port (读32B/cycle, 写16B/cycle)

IMC也是1个32B/cycle的port, IO Hub (PCIe, USB...)则有1个64B/cycle的port

IOD iGPU却有2个32B/cycle的port, STX 16CU iGPU更有4个32B/cycle的port


所以加阔CCX的接口位宽就完事了, 就是接口应该有多阔

据说STX Halo的CCX就会加阔到1个64B/cycle的port

大道无言

IF频率2ghz时候每个ccd互联带宽只有64GB/s读32GB/s写。第二代3D VCache的硅通孔互联带宽是2.5TB/s