现在的纤焊顶盖工艺还是积热严重

caihui · 发表于 2024-12-26 23:59

9950X配360水冷用的利民顶级X的硅脂，烤机一下到了85度++水冷风扇转速平衡模式跑到了90%，结果手放到冷排上只能感觉到微微热，冷头下面可是接近90度的U啊，用热成像仪一打，我的妈水温水管才30度的水，当年老黄的3090水冷版烤机冷排出来的风都是电吹风一样热的风，不敢相像7950X的温度不开盖估计用液氮都没反应。

YakumoS · 发表于 2024-12-27 00:05

指甲盖大小的120W热源，用什么常规散热都不好使吧

caihui · 发表于 2024-12-27 00:16

YakumoS 发表于 2024-12-27 00:05
指甲盖大小的120W热源，用什么常规散热都不好使吧

哎，还是老黄实在，直接给一个和CPU顶盖大小的芯片还送主板散热器。。。

wowfspp · 发表于 2024-12-27 00:17

以后芯片设计考虑多增加散热层导热层吧

银月 · 发表于 2024-12-27 00:19

85度多少功率？

caihui · 发表于 2024-12-27 00:23

本帖最后由 caihui 于 2024-12-27 00:24 编辑

银月发表于 2024-12-27 00:19
85度多少功率？

210W，不知道算不算雕，负压能到30 40，上250W就90度++了，可能水冷差点意思不是最新的

银月 · 发表于 2024-12-27 00:25

caihui 发表于 2024-12-27 00:23
210W，不知道算不算雕，负压能到30 40

210w 负压不用看

风冷9950x压这个功率也不一定撞墙

你为什么觉得是钎焊导热不好，而不是你的垃圾利民一体水要挂了？

caihui · 发表于 2024-12-27 00:29

银月发表于 2024-12-27 00:25
210w 负压不用看

风冷9950x压这个功率也不一定撞墙

风扇全速的话要250W才撞墙，但我不可能全速使用会吵死，静音模式下只能210W

Kevin_Yip · 发表于 2024-12-27 00:31

只能說個體有差異
我的跟你的差不多。。。
負壓可以開50，但是250瓦就要撞墻

caihui · 发表于 2024-12-27 00:32

银月发表于 2024-12-27 00:25
210w 负压不用看

风冷9950x压这个功率也不一定撞墙

看了B站那些评测，那些个UP主的水冷也只能压得住250W以下的，烤机的话应该都是拉满了测的，水冷应该没问题，你们的冷排温度怎么样，和CPU的温差大不大

caihui · 发表于 2024-12-27 00:34

Kevin_Yip 发表于 2024-12-27 00:31
只能說個體有差異
我的跟你的差不多。。。
負壓可以開50，但是250瓦就要撞墻 ...

那你的比较雕，我的只能41，再高就不行了

银月 · 发表于 2024-12-27 00:36

caihui 发表于 2024-12-27 00:32
看了B站那些评测，那些个UP主的水冷也只能压得住250W以下的，烤机的话应该都是拉满了测的，水冷应该没问 ...

你需要理解一件事

就算你风扇不转，冷排也应该是热的，aio水温上四五十度也不是什么新闻

Kevin_Yip · 发表于 2024-12-27 00:43

caihui 发表于 2024-12-27 00:34
那你的比较雕，我的只能41，再高就不行了

我是說我的比較熱。。。。。

caihui · 发表于 2024-12-27 00:45

Kevin_Yip 发表于 2024-12-27 00:43
我是說我的比較熱。。。。。

雕不雕都热，你的也是360水冷？撞墙的时候冷排的水温怎么样

binne · 发表于 2024-12-27 01:01

wowfspp 发表于 2024-12-27 00:17
以后芯片设计考虑多增加散热层导热层吧

冷头直触硅die，效果最好。

水是热量的搬运工。怎么增加硅die到水的热量传递能力，除了材料导热率，另外两个关键点就是减少冷头和硅die的距离，增加硅die面积。

intel/AMD如果在封装的时候直接把冷头和cpu封装在一起，一定改善散热。芯片做大一点（费钱）
材料，能挤的牙膏，越来越少了，也越来越贵了。

Kevin_Yip · 发表于 2024-12-27 01:20

caihui 发表于 2024-12-27 00:45
雕不雕都热，你的也是360水冷？撞墙的时候冷排的水温怎么样

也是不怎麼熱，冷排吹出來的風都是微溫
除非顯卡跑起來才會感覺到有暖風

yuyuyu · 发表于 2024-12-27 01:23

我的....280W nzxt 360海妖新版能压到80°以内室温20 19左右

YakumoS · 发表于 2024-12-27 05:04

看到点评说一下，ZEN4发布前AMD还真的试过把顶盖换成VC均热板，结果相比普通IHS就低了1度

l8017379 · 发表于 2024-12-27 08:29

也可能是你硅脂涂得不好。

PPXG · 发表于 2024-12-27 09:29

这种一体式水冷调速信号源是CPU温度而不是水温，想摸到热风你得连续运行几分钟水温上去了才能摸出来

声色茶马 · 发表于 2024-12-27 09:49

现在开盖器、套件、流程好像都挺成熟了？不行就开吧。

caihui · 发表于 2024-12-27 10:35

binne 发表于 2024-12-27 01:01
冷头直触硅die，效果最好。

水是热量的搬运工。怎么增加硅die到水的热量传递能力，除了材料导热率，另 ...

增加硅die可能真是最有效的办法了，把CCD做大一倍，密度降低成本应该增加不了多少，空的晶圆不是牙膏厂的285K也塞了两块进去么

tengyun · 发表于 2024-12-27 10:45

密度高了
是这样。

以前 32 45NM老工艺的CPU温度都好压。

caihui · 发表于 2024-12-27 10:54

tengyun 发表于 2024-12-27 10:45
密度高了
是这样。

恩，还是老黄的架构好，CCD可以无限做大，直接风冷直触都能压600W的功耗，X86已经穷图末路了，还好游戏的瓶颈在显卡

momo77989724 · 发表于 2024-12-27 12:16

小身板用啥做都没用接触面积就那点啊

而且现在还要高频就还是会到一定限制散不掉只能改善解决是解决不了的

建议柠檬 · 发表于 2024-12-27 12:22

简单，直接拿4677装1851的核心就完了。。。。

然后丐板3499，好点的7999呗

djdaniel · 发表于 2024-12-28 11:37

现在这天气360水冷还上85++??那只能说明你水冷够拉的

hnczqing · 发表于 2024-12-28 11:40

本帖最后由 hnczqing 于 2024-12-28 11:41 编辑

也许厂家的设计目标就是用某个规格的散热片就能保证最高结温不超标，而不是追求尽可能低的结温

满足额定值就行

yuechsh · 发表于 2024-12-28 12:15

长时间，比如烤机5分钟以上，水温还是30多的话这水冷有问题的。
另外16大核的u，谁家的u都是满载一下子直奔八十去的。

8xwob3ko · 发表于 2024-12-28 15:12

我这270W也没到90度，感觉还好啊

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[CPU] 现在的纤焊顶盖工艺还是积热严重

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