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本帖最后由 zerozerone 于 2025-1-4 17:38 编辑
ZHITAI TiPro9000 2TB
7950x+ASUS X670E EXTREME+4800x4(30-40-40-96) W10 22H2 CrystalDiskMark 8.0.6 CrystalDiskInfo 9.5.0
相比弟兄们的跑分中规中矩，在现有平台上跑，看来还算基本正常
要是用intel高频单线程跑测专用平台，4K分肯定会有大幅度的提升（5-10%+），只是手头多年都没有intel旗舰桌面平台。
跑2遍测试后的的温度，控制的还不错，目测持续15分钟超重负载情况不会超过70度，前几天持续重载跑棒子盘98x跑出了95度+。
盘安装在GEN-Z.2_1 插槽位（默认含非主动热管散热片）
（注：此温度状态，在笔记本等，无加强散热措施的、相对封闭环境使用环境的需求的用户不能以此作为参考。）
非主动热管散热片
跑2遍CDM，几百G费掉了
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CrystalDiskMark 8.0.6 x64 (C) 2007-2024 hiyohiyo
Crystal Dew World: https://crystalmark.info/
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* MB/s = 1,000,000 bytes/s [SATA/600 = 600,000,000 bytes/s]
* KB = 1000 bytes, KiB = 1024 bytes
[Read]
SEQ 1MiB (Q= 8, T= 1): 14314.811 MB/s [ 13651.7 IOPS] < 585.70 us>
SEQ 128KiB (Q= 32, T= 1): 14107.898 MB/s [ 107634.7 IOPS] < 296.87 us>
RND 4KiB (Q= 32, T=16): 7281.295 MB/s [1777659.9 IOPS] < 278.84 us>
RND 4KiB (Q= 1, T= 1): 100.058 MB/s [ 24428.2 IOPS] < 40.86 us>
[Write]
SEQ 1MiB (Q= 8, T= 1): 13913.166 MB/s [ 13268.6 IOPS] < 602.07 us>
SEQ 128KiB (Q= 32, T= 1): 13903.898 MB/s [ 106078.3 IOPS] < 301.15 us>
RND 4KiB (Q= 32, T=16): 5604.731 MB/s [1368342.5 IOPS] < 372.11 us>
RND 4KiB (Q= 1, T= 1): 306.863 MB/s [ 74917.7 IOPS] < 13.29 us>
Profile: Default
Test: 1 GiB (x5) [C: 16% (16/100GiB)]
Mode: [Admin]
Time: Measure 5 sec / Interval 5 sec
Date: 2025/01/03 2:25:15
OS: Windows 10 专业工作站版 22H2 [10.0 Build 19045] (x64)
早期的PCIE5.0用的E26主控，控温确实有点费劲，毕竟10W+的功耗
当前除致态外，其他的品牌PCIE5.0消费旗舰级产品也有采用SM2508主控的，控温水平应该不会有巨大的差异,用户根据自己的使用负载情况，按需加强下散热
闪存的温度嘛，目前还不至于需要特殊加强其散热。
so没有必要有莫名其妙的品牌信仰加成，闪存XT技术致态更成熟，3600MT/s的指标不能说完全是一骑绝尘，起码也是遥遥领先。
看了其他品牌同主控的测试，个人看法，未来长存或其他国内厂家开发出更适配长存闪存芯片特征的主控、性能控制、固件兼容性、电压管理，峰值性能、效能还能再进一步。
目测国内是有这种水平的厂家，只是整合资源并不是件简单的事。这些厂家可能更倾向于在自家存储方案上采用长存芯片，搞性能专属收益。
长存在产业整合方面任须努力，通过龙头带动全链。
就消费级来说，个人感知，屌炸天
不认同勿损 |
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楼主: sinopart
310112100042806
发表于 2025-1-1 22:08
