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[CPU] 关于9950X3D的直播。还是洗洗睡吧

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发表于 2025-1-7 07:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 ykdo 于 2025-1-7 07:03 编辑

CES2025直播的画面

a.jpg
9953硅片

b0.jpg
X3D缓存垫在了CCD0下面,我好奇CCD1下面补了啥,才让俩CCD同高,总不能不一样高就封装吧。

b1.jpg
官宣40多款游戏平均比7953游戏快8%。个人觉得如果把不吃U的游戏排除的话,真实提升应该在12%以上。

b2.jpg
鞭尸环节,40多款游戏平均比285K快20%

b3.jpg
生产力环节,提不起兴趣我开始打瞌睡

b4.jpg
生产力比285K快10%,开洗

e.jpg
三月才有的卖,各位爆料雷了,特别是吴舅妈。我睡着了,看啥能叫醒我。

d0.jpg
笔记本的995HX3D,没兴趣。妹纸不错,醒了。

之后就是吹水AI,撒花完结。

评分

参与人数 1邪恶指数 +5 收起 理由
liu881021 + 5

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发表于 2025-1-7 07:02 | 显示全部楼层
一边桌面3D供不应求,一边又在卖笔记本3D

真不知道3D太多还是3D太少了
 楼主| 发表于 2025-1-7 07:04 | 显示全部楼层
赫敏 发表于 2025-1-7 07:02
一边桌面3D供不应求,一边又在卖笔记本3D

真不知道3D太多还是3D太少了

DIY不受待见。但笔记本X3D销量肯定不比上台式机。
发表于 2025-1-7 07:12 | 显示全部楼层
所以还是单CCD下有大缓?
无所谓,看看嘛,又不买。
核弹什么时候发布?
 楼主| 发表于 2025-1-7 07:13 | 显示全部楼层
gubugu2001 发表于 2025-1-7 07:12
所以还是单CCD下有大缓?
无所谓,看看嘛,又不买。
核弹什么时候发布?


上午10:30点黄皮衣直播
发表于 2025-1-7 07:15 | 显示全部楼层
之前的图片不是说2025第一季度吗?怎么又有准确的3月数字了
ffAY8THuWcJqxoSz.jpg
 楼主| 发表于 2025-1-7 07:19 | 显示全部楼层
sinopart 发表于 2025-1-7 07:15
之前的图片不是说2025第一季度吗?怎么又有准确的3月数字了

3月属于Q1啊。老弟醒醒,7点多了,不该睡迷糊了再。
发表于 2025-1-7 07:21 | 显示全部楼层
ykdo 发表于 2025-1-7 07:19
3月属于Q1啊。老弟醒醒,7点多了,不该睡迷糊了再。

我当然知道3月是Q1,只是我发的这张图让我以为发布会已经结束了,谁知道AMD又开了一个专场介绍桌面X3D,并给出了准确日期
发表于 2025-1-7 07:52 来自手机 | 显示全部楼层
还得三月份,真扫兴
发表于 2025-1-7 07:55 来自手机 | 显示全部楼层
吴舅妈还吹牛逼98x3d上市一个月后供货稳定呢,除了吹他还知道啥
 楼主| 发表于 2025-1-7 07:56 | 显示全部楼层
liu881021 发表于 2025-1-7 07:55
吴舅妈还吹牛逼98x3d上市一个月后供货稳定呢,除了吹他还知道啥

吴舅妈块出来来打
发表于 2025-1-7 08:16 | 显示全部楼层
价格没公布么?
发表于 2025-1-7 08:28 来自手机 | 显示全部楼层
吴舅妈之前不是说r9有新技术?这完全看不出来啊
 楼主| 发表于 2025-1-7 08:32 | 显示全部楼层
自由之翼 发表于 2025-1-7 08:28
吴舅妈之前不是说r9有新技术?这完全看不出来啊

吴舅妈出来挨打+10086   
发表于 2025-1-7 09:52 | 显示全部楼层
CCD1下面应该就是垫了同样厚度的硅片而已
发表于 2025-1-7 09:55 | 显示全部楼层
tiantian80 发表于 2025-1-7 09:52
CCD1下面应该就是垫了同样厚度的硅片而已

不合理。x3d在下方可是加持了特殊的穿透工艺和基板连接的,你底下没东西价格硅片也太难为自己了。。。。
发表于 2025-1-7 09:56 | 显示全部楼层
我现在就想知道halo的CCD和iodie贴那么紧是不是用了新互联技术
发表于 2025-1-7 09:59 | 显示全部楼层
wavewoo 发表于 2025-1-7 09:55
不合理。x3d在下方可是加持了特殊的穿透工艺和基板连接的,你底下没东西价格硅片也太难为自己了。。。。 ...

你看大英的U系列也是一样的处理,空位置放硅片分散压力填充到等高
发表于 2025-1-7 10:02 | 显示全部楼层
tiantian80 发表于 2025-1-7 09:59
你看大英的U系列也是一样的处理,空位置放硅片分散压力填充到等高

因为那个硅片不涉及穿透布线,当然这只是不划算并不是不可行
发表于 2025-1-7 10:08 | 显示全部楼层
为啥需要垫,x3d的ccd削薄了再叠缓存的
不削的普通ccd高度本来就正好
发表于 2025-1-7 10:45 | 显示全部楼层
三缓是融合在PCB基板里了,所以根本不影响上面两个CCD的高度。
三缓直接持平PCB基板了
发表于 2025-1-7 10:47 | 显示全部楼层
我有一个梦想
让z890的板子能插上983d 993d用,简直完美。
发表于 2025-1-7 10:50 | 显示全部楼层
这次9900X3D比98x3d强么?
发表于 2025-1-7 10:55 | 显示全部楼层
赫敏 发表于 2025-1-7 07:02
一边桌面3D供不应求,一边又在卖笔记本3D

真不知道3D太多还是3D太少了

看它干啥,等通稿就行了
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