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[散热] 简评5080/90FE的散热设计(1月15日更新液金安全性考量)

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发表于 2025-1-7 19:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2025-1-7 19:46 | 显示全部楼层
但我还是难以相信这孱弱的双槽可以拿下5090 575w的功耗。。。太天方夜谭了。。
发表于 2025-1-7 19:48 来自手机 | 显示全部楼层
这个设计很有意思 让我想起了 以前的双芯卡 把涡轮风扇放2个芯片中间    黄总的思路也差不多 不过是芯片放中间 两边塞风扇
发表于 2025-1-7 19:49 | 显示全部楼层
笔记本那边边vc还价格高难普及,皮衣黄反手在桌面电脑上整了个VC+热管的合体,大手笔
 楼主| 发表于 2025-1-7 19:49 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2025-1-7 19:50 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-7 19:53 | 显示全部楼层
毕竟7000-8000的商务轻薄本都能用上vc,这个70ti用vc也算合理
发表于 2025-1-7 20:05 | 显示全部楼层
都是钱,自己做芯片可以将成本多倾斜一点到散热器,
下面买芯片的只能套老的工艺来做,设计质感跟本比不上,还得加大价钱
发表于 2025-1-7 20:12 来自手机 | 显示全部楼层
我不信这套散热能有比三槽40fe更好的散热体验除非看到评测,VC并非万能,对于显卡风冷散热系统散热片面积+好的导热设计+能吹透散热片的风扇才是王道,显然双槽多点的50fe的散热片面积不足。
发表于 2025-1-7 20:18 | 显示全部楼层
让我静一会 发表于 2025-1-7 20:12
我不信这套散热能有比三槽40fe更好的散热体验除非看到评测,VC并非万能,对于显卡风冷散热系统散热片面积+ ...

普通机箱用这个绝对会恶化系统整体的散热效率,这CPU和内存有多热简直不敢想
发表于 2025-1-7 20:22 来自手机 | 显示全部楼层
equaliser 发表于 2025-1-7 20:18
普通机箱用这个绝对会恶化系统整体的散热效率,这CPU和内存有多热简直不敢想 ...

显卡不热就完了  考虑那么多还得涡轮
发表于 2025-1-7 20:22 | 显示全部楼层
让我静一会 发表于 2025-1-7 20:12
我不信这套散热能有比三槽40fe更好的散热体验除非看到评测,VC并非万能,对于显卡风冷散热系统散热片面积+ ...

看了今天的发布会我现在非常嫌弃4080fe这砖头,但一想5080这16g显存和功耗就完全打消了念头
发表于 2025-1-7 20:24 | 显示全部楼层
Cyberaegis 发表于 2025-1-7 19:49
没多做几个槽是给AICs留情面。

如果把4槽4090FE散热器的构型拿出来,今年就是AICs的最后一年。 ...

卡本身的竞争力从来不是大家买非公不买公版的理由。。供给和价格才是
如果4090FE原价敞开买,没有人会买非公的
发表于 2025-1-7 20:31 | 显示全部楼层
本来那些又大又笨的非公设计既谈不上有啥精工设计,也谈不上有多大散热优势……FE版本yyds
 楼主| 发表于 2025-1-7 21:30 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-7 21:40 | 显示全部楼层
Cyberaegis 发表于 2025-1-7 08:30
这一代AICs的非3DVC散热器是很有机会在性能上超越FE散热器的,我真心认为给AICs留余地是NV将FE散热器限制 ...

关键是非公版丑……

至少个人觉得丑……

没有大而至简,低调内敛的格调。
发表于 2025-1-7 21:41 | 显示全部楼层
Cyberaegis 发表于 2025-1-7 08:30
这一代AICs的非3DVC散热器是很有机会在性能上超越FE散热器的,我真心认为给AICs留余地是NV将FE散热器限制 ...

当然……我计划是。。。。上水。。。。

准备了两个BI GTS360。
发表于 2025-1-7 21:49 | 显示全部楼层
7970Raymond 发表于 2025-1-7 07:24
卡本身的竞争力从来不是大家买非公不买公版的理由。。供给和价格才是
如果4090FE原价敞开买,没有人会买 ...

dear,你再不立马下单,小心土澳jc叔叔以过于傲娇的罪名上门把你抓走。
发表于 2025-1-7 21:56 | 显示全部楼层
年轻人的第一款3dvc……我都想冲着这散热器换显卡了
可惜囊中羞涩还是把90水神的散热器换掉再凑合用三年吧

现在高功耗大面积的显卡核心正是发挥3DVC全力的最佳地方,甚至只要气流能够够快的将热量带走,大面积鳍片带来的热容也可以考虑不计,不过哪怕套了连叶,这风扇上4000rpm的噪音也不会太低,虽然感觉未来真有机会从12015变成14015?

再看看去年在ces上就掏出V8的酷妈,结果今年V10甚至V8已经从“3DVC”变成“3DHP”了,唉
 楼主| 发表于 2025-1-7 21:57 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-7 21:59 | 显示全部楼层
就我感觉像个大音箱 并不好看吗
我承认我老土,但是我更喜欢七彩虹那个白色的5090
 楼主| 发表于 2025-1-7 22:13 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2025-1-7 22:14 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-7 22:19 | 显示全部楼层
本帖最后由 nvidiadriver 于 2025-1-7 09:20 编辑
Cyberaegis 发表于 2025-1-7 08:57
AICs的散热器定型能力(都不好意思说是开发能力)从矿潮开始就走上了下坡的不归路。

矿潮时期,AICs认为 ...


和DIY整理发展一样。

你看现在的机箱,散热器,主板。表面做得花骚,内核谈不上有半点特色和个性。

然后皮衣出个FE版就能引领设计风骚了……

市场原因是有,但是也别全甩锅给时代,各领风骚未必所有单品就好卖,但是现在各种表面绚烂内核干枯同质化就好卖了么。
 楼主| 发表于 2025-1-7 22:22 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-7 22:32 | 显示全部楼层
Cyberaegis 发表于 2025-1-7 22:13
这一代2槽3DVC说是规格给满了那我多少觉得这话违心。5080问题不大,5090要看GB202本身是否温和。

我认为 ...

虽然确实说不上“散热拉满”,但很显然FE有“面向多卡用户”的考量,噪音我只能持悲观态度,AIC显然是没玩明白也不想玩明白风扇的,可能furmark烤鸡依靠大面积鳍片带来的热容温度会更加低,其他的我实在不认为能够讨到太多好处。(尤其是那些“非公旗舰”,在贯穿出风口处再再放置一个吸气风扇的操作,简直是要把轴流风机制造噪音的功能拉满才罢休)

尽管NV自己对SFF-Ready的要求放宽到了2.5槽,纯粹的双槽对于空间来说肯定是更加优秀的,我为了给x670e carbon上88048真买了80s x3,要是早能看到我说不定就坚定等等的想法了。

CPU鉴于实际发热面积还不如指甲盖,还有顶盖做为“热阻”存在,出于成本和销量原因砍掉有点可惜,但是看到NV这次掏出这么好的3DVC真的很心动
发表于 2025-1-7 22:42 | 显示全部楼层
Cyberaegis 发表于 2025-1-7 09:22
我真心觉得PC DIY不仅消费端,生产端也流失了很多优质的脑力资源。


我脑洞多发散一下。

你看现在的时尚(传统奢侈品)、文学、建筑设计、室内艺术设计其实都在低谷期。
发表于 2025-1-7 22:45 | 显示全部楼层
pc_based 发表于 2025-1-7 19:46
但我还是难以相信这孱弱的双槽可以拿下5090 575w的功耗。。。太天方夜谭了。。 ...

U14S能压700W
 楼主| 发表于 2025-1-7 22:52 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2025-1-7 22:53 | 显示全部楼层
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