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楼主: PolyMorph

[显卡] 5090身份证正反面

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发表于 2025-1-9 11:21 | 显示全部楼层
这板子看着是真爽
发表于 2025-1-9 11:25 | 显示全部楼层
电子涩图
发表于 2025-1-9 11:26 | 显示全部楼层
这样的软连接真的能达到pcie 5.0的规格要求吗?因为距离不远所以比主板的pcie延长线简单一点?
发表于 2025-1-9 11:28 | 显示全部楼层
工业设计之美,确实好看,只有男人才懂的浪漫
发表于 2025-1-9 11:30 | 显示全部楼层
PPXG 发表于 2025-1-9 10:58
核心正背面这两个小柱子是?

可能是RGB的接口
发表于 2025-1-9 11:43 | 显示全部楼层
金手指在别的板子上吗?
发表于 2025-1-9 11:48 | 显示全部楼层
国内有能做14层PCB的??哪家???
发表于 2025-1-9 11:49 | 显示全部楼层
这种集成密度其实不算啥,老黄  10 年前的 P100 都能做到,难的是每次 Nvidia 工程师要搞个高集成度的版本炫技的同时,还要搞个 中规中矩的 ref board 丢给 AIB 加 3 风扇,4风扇,这嘲讽就拉满了
发表于 2025-1-9 11:56 | 显示全部楼层
这才是工艺品,比起品牌商的板子,好看多了。。。
发表于 2025-1-9 11:59 | 显示全部楼层
心动,想买一个
发表于 2025-1-9 12:02 来自手机 | 显示全部楼层
跟苹果一样,美观!

发表于 2025-1-9 12:20 | 显示全部楼层
郊外撒野 发表于 2025-1-9 10:42
Pcb又不值钱,干嘛搞这么省???

双面散热成为可能啊,芯片可以做成正反两面散热的了!
发表于 2025-1-9 12:30 | 显示全部楼层
这么小的PCB,核心,显存、mos管的散热设计怎么解决
发表于 2025-1-9 12:33 | 显示全部楼层
lqf3dnow 发表于 2025-1-9 12:30
这么小的PCB,核心,显存、mos管的散热设计怎么解决

看1楼图 中间那一块都是均热板,而且热管不是焊接上去的,和均热板直接导通
发表于 2025-1-9 12:39 | 显示全部楼层
英伟达有钱了之后做工都好了。
发表于 2025-1-9 12:42 | 显示全部楼层
郊外撒野 发表于 2025-1-9 10:42
Pcb又不值钱,干嘛搞这么省???

5090FE两个风扇都是透吹
发表于 2025-1-9 12:53 | 显示全部楼层
郊外撒野 发表于 2025-1-9 10:42
Pcb又不值钱,干嘛搞这么省???

这个3片式PCB可是很吊的技术,NV都没强制AIC跟他们一样采用相同方案。
发表于 2025-1-9 12:59 | 显示全部楼层
简直就是艺术品,这布线难度不敢想,PCB层数怕不是要刷纪录了
发表于 2025-1-9 13:03 | 显示全部楼层
郊外撒野 发表于 2025-1-9 10:42
Pcb又不值钱,干嘛搞这么省???

这么大一片HDI板子也是很贵的,跟手机主板一样的工艺,国内就没几家能做好这个PCB
发表于 2025-1-9 13:08 | 显示全部楼层
难度太可怕了,我也射了
发表于 2025-1-9 13:26 | 显示全部楼层
爱了爱了,想娶回家
发表于 2025-1-9 13:31 | 显示全部楼层
极度舒适+1  没想到5090公版设计的这么好看~~
发表于 2025-1-9 13:44 来自手机 | 显示全部楼层
学果子双层主板设置?
发表于 2025-1-9 14:04 | 显示全部楼层
新城舊夢 发表于 2025-1-9 10:38
电源接口和核心背面似乎有弹簧触点,好奇是发挥什么作用

不知道,反正还没看到pcie接口和IO接口子卡
发表于 2025-1-9 14:05 | 显示全部楼层
越来越省了。不如直接做成水冷。
发表于 2025-1-9 14:07 | 显示全部楼层
看硬了!
发表于 2025-1-9 14:08 | 显示全部楼层
这设计美如画。
如果PCIE和输出的板子50全系通用,那生产效率会提升不少,生产损耗率应该也能降低。
发表于 2025-1-9 14:23 | 显示全部楼层
这几代的NV公版真的是越来越牛了~
真想搞快收藏~
发表于 2025-1-9 14:35 | 显示全部楼层
但是代价就是万一坏了修起来难度上天
发表于 2025-1-9 14:50 | 显示全部楼层
跟XX这个德国网站高度适配
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