台积电或再兴建两座CoWoS封装设施， 预计2025年3月开工建设

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此前有消息称，开始有客户削减在台积电的CoWoS-S订单，原因是需求放缓。其中英伟达可能会将台积电和联华电子（UMC）的CoWoS-S订单削减80%，从而导致台积电的收入减少1%到2%。除了削减产能外，英伟达也可能将部分CoWoS-S订单转向更为先进的CoWoS-L技术。由于之前台积电不断扩大CoWoS产能，让市场担心这些建设工程是否会受到影响。



据TrendForce报道，台积电计划在中国台湾的南部科技园（STSP）三期建设两个新的CoWoS封装设施，占地约25公顷，预计投资额超过2000亿新台币（约合人民币446.2亿元）。预计最早的建设工程从2025年3月开始，2026年4月完工，设备安装将在此不久之后进行。

近日英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋拜访了中国台湾的合作伙伴，否认了外界有关削减CoWoS订单的报道，表示需求没有减少，而是相反，正在增加，特别是对于CoWoS-L技术的产能。英伟达计划2025年更广泛地采用CoWoS-L封装，用于B300和GB300系列产品，从而促进产能的增长。

根据统计，台积电短期内同时扩建八家CoWoS封装设施，其中包括嘉义科学园区一期的两个设施和收购群创光电的两个设置。值得注意的是，虽然嘉义科学园区二期计划新增两座CoWoS封装设施，但是相关土地要到2026年1月才能使用，分析认为这是南部科技园优先修建两座CoWoS封装设施的原因之一。

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