设备概况与初始配置 我使用的设备为2021年上市的ROG冰刃5双屏版（美版，购于二手平台），核心配置如下： • 处理器：AMD Ryzen 9 5900HX • 显卡：NVIDIA RTX 3080 Laptop（130W） • 散热系统：ROG二代液金导热 作为一款主打轻薄厚度仅19.9mm的旗舰游戏本，其散热模组受限于机身厚度，在持续高负载下存在散热瓶颈。为此，购机后不久便进行了水冷改装以提升散热效能。
液金散热系统的隐患
这一代RTX30系移动端显卡取消了Max-Q和Max-P的标注，直接由厂商控制功耗来加以区分。Max-Q和Max-P版本的显卡仅有vBIOS不同，并没有硬件上的差别，115W的Max-P版本RTX 3080，在增强模式下，通过DB调节，可以实现最高130W的性能释放。其中个别厚砖旗舰满功耗可以达到150w加DB的15w，笔记本端3080满配功耗应该是在165w。
原厂散热模组由复合热管与双风扇构成，虽在轻薄设计中表现尚可，但面对RTX 3080的130W功耗仍显吃力。尤其在刷写MSI GE76的165W满血vBIOS后，散热压力进一步加剧。
出厂液金采用自动化工艺涂抹，但在频繁移动使用（如出差携带、倾斜支架摆放）后，液金逐渐出现泄露问题。2022年2月，找店家升级笔记本水冷时，发现原厂液金已部分溢出至周边区域。
拆机图如下：
水冷改装通过外置240mm冷排与定制水路，将笔记本与分体水冷系统连接。改装过程中重新加固液金防护，并优化了导热介质的覆盖范围，在风冷热管与鳍片之间也进行了回流焊，增加了风冷的散热效能。
改装后的散热系统：
散热性能对比 测试条件：室温10-12°C，水温14-19°C，水冷泵转速1900RPM
改装前散热测试： 改装前风冷压力测试温度-1-原配液金-室温10.1度
改装前风冷FPU单烤测试温度-1-原配液金-室温10.0度
改装前风冷FurMark单烤测试温度-1-原配液金-室温10.1度
改装后散热测试： 改装后水冷压力测试温度-0-液金-240无光（1900转）-室温11.2度-水温15.6度-128瓦
改装后水冷FPU单烤测试温度-1-液金-240无光（1900转）-室温10.4度-水温14.7度-127瓦
改装后水冷FurMark单烤测试温度-1-液金-240无光（1900转）-室温11.2度-水温17.7度-212瓦
改装后水冷双烤测试温度-6-液金-240无光（1900转）-室温10.7度-水温18.9度-281瓦
液金干结与相变片替换 然后正常使用了2年左右，散热性能明显下降。于2024年1月重新清灰更换为相变散热片。更换期间发现，液金出现严重干结现象。 可以看到已经干成了渣渣。后面为了自己维护方便考虑，更换了相变硅脂。
持续使用2年的液金散热表现。
更换相变片后散热表现。
至此这个笔记本也算结束他的历史历程，全新的台式机也准备好了，就看什么时候耍猴的50系能正常买到，（这款笔记本目前二手市场正好8000左右，相当于原价5080）。欢迎交流液金散热与水冷改装的相关技术细节。
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发表于 2025-2-1 16:18
