本帖最后由 youzhusky 于 2025-3-9 23:59 编辑
前言
今年的红蓝大战还在延续，但是可以说是一边倒，AMD可以说在桌面平台强势碾压（貌似服务器平台一直碾压），不过虽然强势雄起，但是X3D的价格也雄起了，而且X3D还缺货，不过好在9700X和9600X倒是价格相当实惠游戏也一样能够胜任。今天要分享的是微星纯白主板——MPG X870E EDGE TI WIFI 刀锋钛，这款主板从PCB到散热片都使用了浅色系非常适合纯白主题搭配，配置方面使用14+2+1路80A的智能供电以及首次在刀锋钛上使用8层PCB，能轻松驾驭9950甚至即将发售的9950X3D，而在扩展性上它使用了5G网口和WIFI7以及USB4接口，还有独立PCIe 8Pin接口以及前置27W充电的Type-C口，更多的EZ DIY人性化设计如显卡快拆设计、第二代M.2免工具安装、第二代免工具M.2 冰霜铠甲、直插式WIFI天线等等。可以说微星在MPG X870E EDGE TI WIFI 刀锋钛主板上给到了超出其定位的配置和设计。
这是MPG X870E EDGE TI WIFI 刀锋钛主板的产品介绍
主板的包装，淡蓝色的主题，中间主板型号“MPG X870E EDGE TI WIFI”,下方红字标识了“AMD MOTHERBOARD” ，左上方是微星的蓝色龙盾logo，右下方是AMD的X870E芯片组介绍和“READY FOR AI PC”和MPG系列红字logo，左侧是功能特点标识ULTRA 40G USB4、5G LAN & WIFI7 CONNECT、AMD RYZEN 9000 DESKTOP READY。
MPG X870E EDGE TI WIFI刀锋钛主板的本体，标准的ATX板型（243.84mmx304.8mm），散热方面是银白色为主，PCB也是纯白色的，整张主板只有供电、插槽、风扇接口等一些黑色塑料接插件
主板的上半部分，龙标、MPG、EDGE是最显眼的三个地方
主板的下半部分，MPG logo和芯片组散热片上的侧向MPG是两个显著的标志
主板全貌
扩展型VRM散热片的顶盖是贴边的一条塑料装饰件，上有“MSI PERFORMANCE GAMING”的logo，也就是MPG的由来，下方还有“MSI”的logo
顶部的VRM散热片也比较厚实，带有MPG的logo，并且做了斜切的纹理增加散热面积
供电规模达到了14+2+1的（80A）智能供电设计，两侧供电散热使用热管相连接，并且采用微星的第三代钛金电感
AM5插槽，支持7000、8000、9000系列的处理器，兼容性相当高
四条双边卡扣的DDR5 内存插槽，升级至最新的bios支持 AGESA PI-1.2.0.3a Patch A，对4内存的兼容性以及频率性能和延迟也越来越好
主板的右上角这里提供了4个风扇接口（CPU_FAN1、PUMP_SYS1、SYS_FAN1、SYS_FAN6）、1组ARGB，还有4个简易侦错灯和EZ DEBUG LED数字侦错灯，都能很方便得定位主板使用故障点
微星的显卡快拆设计，右上角有个按钮可以联动左侧显卡插槽末端的开关，并且快拆按钮的上方有个小窗口可显示当前状态为锁定或者解锁功能，很直观
前置IO，主要是27W的20G USB-TYPE-C口、4个SATA3、2组前置USB3.0
主板的底部接口也是非常众多，这样依次是前置音频口、1组12V RGB、1组5V ARGB、SYS FAN2、PCIE辅助供电8Pin接口，2组前置USB2.0、SYS_FAN3、SYS_FAN4、SYS_FAN5、1组5V ARGB、前置io接口等
PCIe区域，具有全长的3条PCIE X16接口，而第一条为配备钢铁装甲的PCIe 5.0 X16 接口，由CPU直出，第二条为芯片组提供的PCIe 3.0 X1，第三条为芯片组提供的PCIe4.0X4
主板的4个M.2 散热铠甲都是通过左侧边沿的不锈钢片按下即可抽出铠甲
拆除之后可见整齐的4条M.2接口，其中第一、第二条为CPU直出提供的PCIe5.0X4 M.2，而第三、第四条为芯片组提供的PCIe4.0 X4 M.2
主板的接口非常丰富，USB数量已达到12个之多！，这里从上至下依次为FLASH BIOS 按钮、CLEAR CMOS按钮、HDMI 2.1集显接口、2个USB-C 40G USB4、5个USB 10G、4个USB2.0、1个USB-C 10G、1个USB-A 10G、1个 5G LAN、WI-FI 7、音频接口
配件方面，白色鲨鱼鳍天线、额外M.2螺丝、M.2底座螺丝、USB驱动优盘、ARGB线缆、EZ-CON连接线缆、SATA线等，纸质类主要就是微星的贴纸、传单、快速安装指南和欧盟监管通知
白色的鲨鱼鳍天线
直插式天线安装非常简单，滑入底座，插入主板WI-FI接口即可，不再需要拧螺丝一样拧拧拧
拆解
接下来是主板的拆解:
拆卸非常简单，将所有能看得见的螺丝都拧了即可完全分离
散热片及挡板
核心供电散热两块很厚重，并使用铜管相连接，中间那块是挡板内侧USB4芯片散热
芯片组散热片，以及显卡快拆结构
挡板，声卡屏蔽，M.2散热盔甲
WI-FI/BT卡为高通的QCNCM865AX
拆解之后的主板全貌
上半部分裸板
供电主控为MP2857，核心与SOC的供电芯片为80A的MP87670，14+2相供电
最后1相Misc供电是55A的BR00
最大的一颗芯片为USB主控ASMEDIA 的ASM4242，右侧的REALTEK RTD2151位集显输出转换芯片，右上角一颗ITE的IT8857FN负责PD充电
裸板的下半部分
两颗AMD标识的芯片组成了X870E芯片组
中间最大的芯片为负责监控的Nuvoton NCT6687D-R
5G网卡芯片 REALTEK的RTL8126，下方的两颗PHISON PS7101-51为PCIe 5.0信号拆分芯片
屏蔽区域的声卡芯片REALTEK 的ALC4080。下方的NUC1262Y则是灯光控制芯片
测试平台介绍
影驰的Geforce RTX 5080 金属大师白金版 OC
此次测试使用的显卡为影驰的Geforce RTX 5080 金属大师白金版 OC，显卡采用英伟达最新Blackwell架构的GB203-400核心和台积电TSMC 4N工艺，具有10752CUDA处理器数量和2655MHz加速频率，显存使用30Gbps速率、256bit位宽的16GB GDDR7显存，而最大TGP功耗为400W
影驰的Geforce RTX 5080 金属大师白金版 OC的本体，纯白金属的全覆盖设计好看又有质感，上盖延续铝合金一体压铸成型工艺，采用影驰新一代金属大师寒光星β散热系统，尺寸上不含挡板为305*120*56mm、含挡板为316.5*135.1*56mm，除两槽半的厚度外几乎与5080FE相同的尺寸，在各类机箱中具有更好的兼容性，性能提升体积缩小的最大原因是这一代散热具有均热板与多热管都给足了相当大的规模
显卡背板也是纯白风格，背板镂空以及METALTOP与GEFORCE RTX的字符，线条设计也比原先更有美感
显卡的顶部，纯平设计和中间大面积的镂空散热
供电接口采用了反扣的12V-2x6，符合ATX 3.1/PCIE 5.0供电规范，单接口供电能力可达450W
英伟达GEFORCE RTX 的logo
显卡银边点缀结合CNC亮面以及拉丝工艺加雾面处理，全新90mm的霜环风扇，三折大扇叶外观，环形链结构，扇叶数量由原先11叶改善为7叶，提升了扇叶整体强度，更好的视觉观感以及更好的散热性能，同噪音下风压提升15%，同转速下噪音降低5%风压提升10%，且同样支持智能启停功能
全金属背板尾端贯穿开孔设计为散热提供更好的支持
背板上的线条设计感与45°字符的METALTOP与GEFORCE RTX
运行中的5080 金属大师OC显卡
DENG MECHA 07 机架
测试的平台采用客制化机箱DENG的ATX开放式机架MECHA 07 ，Deng工作室能将一款全铝机身的ATX开放式机架做到如此质感精雅和4.6KG的净重也是没谁了，蓝色的包装看起来不大但居然有7.1KG的重量
打开包装，内部是有双层配件，上部这里是PCI支架和背板支架还有开机键，最大的是机架的底座
取出底座之后，下面放着显卡延长线、延长线底座、电源架、冷排架、骨架支架和线梳等
取出上层的泡棉，下层就是主板骨架，一把精致的H2螺丝刀以及一盒螺丝
组装完毕展示，精雅无比，黑色更显其精致，而且每张铝板都采用了5-19毫米厚度的6061铝合金材料打造，12+个CNC数控精加工零件，表面采用喷砂阳极氧化工艺
机架完成产品展示
测试内存使用的是来自宇瞻高端ZADAK SPARK DDR5 6800 灯条内存
这是32G的套装，时序为C34-45-45-108，且该内存支持XMP 与EXPO 双平台技术
内存整体的尺寸为5cm高度、13.6cm宽度、0.79cm厚度，单条重量60g
造型别具一格具有鲜明的特点与其他常规内存有所不同，宝石造型的导光与精致的外形设计
顶部的材质交错设计，呈现缀有宝石形状的镂空导光效果，发丝纹及白色雾面磨砂质感
运行中的ZADAK
测试固态硬盘是影驰的星曜7000 Plus SSD，它的产品标称顺序读写速度就分别达到了7000MB/s、6000MB/s，就如同它的名字一样。其主控为群联PS5027-E27T，并且采用的TLC颗粒
群联PS5027-E27T是一款专门为游戏PC、以及像PS5这样的游戏主机打造的主控芯片，它由TSMC台积电12nm生产工艺制造，基于单处理器架构，内置32bit微控制器，支持NVMe 1.4协议，是一款无独立缓存型的四通道主控
群联PS5027-E27T主控最大的升级之处在于它还支持搭配Toggle 5.0或ONFi 5.0接口的3D TLC NAND、3D QLC NAND的闪存，其支持的闪存接口传输速率最高可达3600MT/s
安装固态位于第一条M.2槽位
X870E刀锋钛
X870E刀锋钛
X870E刀锋钛
测试汇总
开测前升级主板BIOS，已经更新至最新版本的AGESA 1.2.0.3a Path A，并且微星已经更新优化了X3D CPU和内存兼容性
描述:
- 支援AMD Ryzen 9 9950X3D 及 9900X3D CPUs.- AGESA PI-1.2.0.3a Patch A 发布。
- 优化2DPC配置下，单列（1R）的记忆体相容性。
- 优化1DPC配置下，双列（2R）的记忆体相容性。
- 请更新晶片组驱动程式版本 7.01.08.129 以获得更好的游戏效能。
微星的新版BIOS，界面也升级至高分辨率，另外简易界面的首页也已经基本上涵盖了大部分的调整功能包括XMP、PBO、X3D GAMING MODE等等
高级设置界面，左边是大项，而右上角是快捷选项
PBO的调整，大致以通用的调整设置为主
Memory Try it!内存超频也是非常简单按颗粒可选项可以从低到高的参数一步一步选择，而这次的BIOS更新之后时序选项也创新得开发出了High-Efficiency Mode功能，只需从默认的Auto选择Tightest、Tighter、Balance、Relax四项傻瓜式时序调整，主板自动根据内存设置，两大内存超频功能的加入使得内存超频也能so easy！
MSI CENTER 软件，设计了多种使用场景和功能模块，单独安装可避免不必要的进程常驻后台
MSI CENTER 性能概览
此版BIOS更新之后简易安装新版AMD芯片组驱动
测试成绩
CPU-Z测试9800X3D，单核843.1，多核8918
CineBench R23 测试成绩单核2173、 多核53282
CineBench 2024软件测试成绩 多核1394、 单核134
宇瞻ZADARK SPARK DDR5 6800 32GB套装内存，在默认的XMP超频之后测试内存的带宽读取63.86GB/S、写入88.60GB/S、拷贝60.84GB/S，延迟74.1ns
黑神话·悟空在4K分辨率下，开启61%DLSS与帧生成、超高特效与中级全景光线追踪下测试平均68FPS
2077在4K分辨率光线追踪·超速的特效下开启帧生成的DLSS4和路径追踪的情况下的测试平均190.01FPS
荒野大镖客2在4K分辨率最高特效下开启质量DLSS测试平均129.116FPS
地平线5在4K分辨率的极端特效下开启质量DLSS与帧生成下测试平均199FPS
怪物猎人·荒野在4K分辨率的极高特效下测试平均116.37帧
3D MARK SPEEDWAY DIRETX12的测试成绩 9083
3D MARK PORT ROYAL 光线追踪测试成绩 22575
3D MARK TIME SPY EXTREME 显卡测试成绩 13906
3D MARK TIME SPY 显卡测试成绩 28469
3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 显卡测试成绩 21860
3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 显卡测试成绩 38992
3D MARK FIRE STRIKE 显卡测试成绩 58416
总结
通过此次对微星 MPG X870E EDGE TI WIF 主板的拆解以及测试，基本大致了解了微星这款主力纯白主题主板MPG X870E EDGE TI刀锋钛在新芯片组的加持下，整体规格做了相当大的提升，，特别是14+2+1相80A智能数字供电、8层PCB、双CPU 8PIN供电接口、以及显卡插槽的独立PCIe 8Pin供电，都能让ZEN5平台的CPU都能轻松驾驭，而且在易用性方面也是继承了微星主板大部分的EZ DIY人性化设计，例如如显卡快拆、第二代M.2免工具安装、第二代免工具M.2 冰霜铠甲、直插式WIFI天线等等，可以说非常适合即将到来的9950X3D的稳定运行。
以上就是此次微星MPG X870E EDGE TI WIFI主板的全部内容了，文中表述仅代表个人观点，如有问题可相互交流，感谢您的阅览
全文完
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发表于 2025-3-10 00:00
