Blackwell Ultra B300 将于2025下半年推出

PolyMorph

去年，由于设计缺陷， Nvidia推迟了用于数据中心的Blackwell GPU 的推出，迫使该公司重新设计硅片和封装。然而，这并没有影响 Nvidia 为 AI 和 HPC 开发中期更新的 Blackwell 300 系列 (Blackwell Ultra) GPU 以及下一代Vera Rubin GPU 的工作。Nvidia 已经可以分享有关 Rubin GPU 及其后 Rubin 产品的一些细节。

“Blackwell Ultra 将于下半年推出，”Nvidia 首席执行官黄仁勋在公司财报电话会议上向分析师和投资者重申了这一消息。“下一趟列车是 Blackwell Ultra，配备新网络、新 [12-Hi HBM3E] 内存，当然还有新处理器。[…] 我们已经公布了下一个产品，并一直与我们的所有合作伙伴密切合作。下一个产品名为 Vera Rubin，我们所有的合作伙伴都在加快向该产品的过渡。[…] [借助 Rubin GPU]，我们将实现巨大的进步。”

今年晚些时候，Nvidia 计划发布用于 AI 和 HPC 的Blackwell B300 系列解决方案（以前称为 Blackwell Ultra），该解决方案将提供更高的计算性能以及八组 12-Hi HBM4E 内存，从而提供高达 288GB 的​​板载内存。非官方信息表明，与同类的 B200 系列产品相比，Nvidia 的 B300 系列的性能提升将达到 50% 左右，尽管该公司尚未证实这一点。


为了进一步提高性能，B300 将配备 Nvidia 的 Mellanox Spectrum Ultra X800 以太网交换机，该交换机的基数为 512，最多可支持 512 个端口。Nvidia 还有望通过其 B300 系列数据中心 GPU 为其合作伙伴提供额外的系统设计自由。



Nvidia 的下一代 GPU 系列将基于该公司全新的代号为 Rubin 的架构，随着行业领导者朝着实现通用人工智能 (AGI) 的目标迈进，该架构将进一步提高 AI 计算能力。2026 年，用于数据中心的首代 Rubin GPU 将配备八层 HBM4E 内存堆栈（最高 288GB）。Rubin 平台还将包括 Vera CPU、3600 GB/s 的 NVLink 6 交换机、支持 1,600 Gb/s 的 CX9 网卡和 X1600 交换机。

黄仁勋计划在 3 月份即将举行的 GPU 技术大会 (GTC) 上谈论鲁宾，不过他计划讨论的内容还有待观察。令人惊讶的是，Nvidia 还打算在 GTC 上谈论鲁宾之后的产品。从黄仁勋本周宣布的消息来看，目前尚不清楚该公司是否计划透露 Rubin Ultra GPU 的细节，或者鲁宾系列之后的 GPU 架构。

说到 Rubin Ultra，这确实可能是一款突破性的产品。一旦 Nvidia 学会如何有效利用台积电制造的5.5 倍大小的 CoWoS 中介层和 100mm × 100mm 基板，预计到 2027 年它将配备 12 个 HBM4E 堆栈。

“来参加 GTC 吧，我会向你介绍 Blackwell Ultra，”黄仁勋说道。“还有 Rubin，然后我们会向你展示什么是一键操作。这真是令人激动的新产品。”

https://www.tomshardware.com/pc- ... n-gpus-in-the-works

sun1a2b3c4d

和消费级产品相关吗？

PolyMorph

sun1a2b3c4d 发表于 2025-3-1 10:52
和消费级产品相关吗？

挺占产能的
一块B200主板上有4个比5090还大的核心
B300应该一样

yib100000

对了，上代分别叫Hopper和Ada lovelace。为啥这代都叫blackwell了？

huhudna

b200翻车了