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[电脑] 手提ITX小钢炮,铭瑄 B650ITX + 影驰 5080 圣刃 OC + 超频三 蜂鸟3 装机展示

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发表于 2025-3-9 03:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 luo 于 2025-4-9 10:00 编辑

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前言

今天装一台手提ITX小钢炮,选用了超频三 蜂鸟3 机箱,机箱自带提手,尺寸为215 mm × 348 mm × 160 mm,11.9L,采用四面精密网孔面板,有效打造高效气流通道,极速驱走内部积热,大幅增强散热效能,硬件兼容方面,CPU散热器限高68mm,显卡限长340mm,厚度支持到65mm(3槽),支持SFX规格电源,机箱顶部支持安装2把12015薄扇,采用卡扣式快拆侧板,无需工具即可快速拆卸,装机维护省时省力。此次平台为R5 7600X + B650 + RTX 5080,主板选用了铭瑄 MS-eSport B650ITX WIFI ICE,性价比不错,内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2,显卡为影驰 GeForce RTX 5080 圣刃 OC,适合白色主题装机,散热方面选择了风冷方案,选用了超频三 RC600-67WH,电源是Almordor SFX 850W,自带原生PCI-E 5.0接口,带有5年质保服务。

配置清单:
处理器:AMD 锐龙5 7600X
主板: 铭瑄 MS-eSport B650ITX WIFI ICE
内存:ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2
显卡:影驰 GeForce RTX 5080 圣刃 OC
固态硬盘:宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器:超频三 RC600-67WH
电源:Almordor SFX 850W
机箱:超频三 蜂鸟3 白色

整机展示

主机多角度展示。
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机箱顶部带有提手,方便移动。
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面板衔接细节。
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前置接口及按钮,,从左至右依次是Type-C 10Gbps、2个USB 3.0、开机按钮。
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细节。
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超频三的logo。
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机箱背板细节。
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移除左右侧板后,机箱内部一览。
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主板及CPU散热器。
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内存部分。
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电源部分。
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理线空间很充足。
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显卡部分。
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支持安装3槽厚度的显卡。
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桌面展示。
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配件展示

AMD 锐龙5 7600X。
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铭瑄 MS-eSport B650ITX WIFI ICE 主板,包装正面有铭瑄logo,中间是产品型号,右下角用橙色标注了所使用的芯片组。
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包装背面是主板的特性说明、详细的规格参数和I/O接口说明。
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附件部分,包括产品保修卡、2条SATA线缆、2个WIFI增益天线。
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主板本体部分,采用黑色PCB,采用银白色散热装甲并辅以橙色点缀,整体布局规整,颜值在线。
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主板背面,焊点饱满,PCB表面处理非常干净。
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供电部分的散热装甲非常厚实,表面印有ESPORT的字样,并开有格栅开工,增大散热面积,能充分发挥处理器的性能。皓银色合金散热装甲覆盖供电部分MOS与电感,接触面之间采用高品质导热硅条。
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AM5 插槽,CPU接口保护罩。
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密集的CPU针脚。
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供电部分,采用6+2+1相供电设计,芯片和核心每相配备50A Dr.Mos,TDP105W,可解锁至180W,跑满R7 7800X3D没问题。
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8Pin CPU供电接口。
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内存插槽方面,这块主板配备了2条DDR5内存插槽,支持双通道内存技术,最高支持8000MHz(OC+)。
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前置USB跳线接口。
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主板正面的M.2 SSD插槽,支持PCIe 4.0 x4/x2,支持2280长度。
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PCIe 5.0 x16插槽。
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AM5接口背板。
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主板背面的M.2插槽,支持PCIe 4.0 x4/x2,支持2280长度。
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主板I/O接口部分,包括DP接口、HDMI接口、4个USB 2.0接口、Clear MOS按钮、1个2.5G LAN接口、2个USB 3.2 Gen1接口、Wi-Fi天线接口、3个3.5mm音频接口组合。
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ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2,内存本体,采用银白色设计,上方采用了铝合金罩包裹,下方为白色散热装甲。
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白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。
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内存背面贴有铭牌贴纸。
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内存顶部的导光带。
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安装内存。
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宇瞻 AS2280Q4X 1TB。
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安装SSD。
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影驰 GeForce RTX 5080 圣刃 OC,全新的一个产品系列,采用刃式设计,尺寸方面符合SFF标准,风扇正面,采用3风扇设计,整体较为规整,没有花哨的设计元素。
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显卡背面,采用金属材质背板,辅助散热,背板上印有刃的系列图案,下方有GEFORCE RTX字样,右侧是贯穿开孔设计,提升散热效能。
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显卡顶部一览,左侧有散热开孔,采用刃式设计。
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右侧是GEFORCE RTX字样,下方有吸附ARGB logo灯板的触点。
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显卡采用12V-2×6供电接口。
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刃X散热器,采用3把90mm霜环风扇。
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霜环扇叶。
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显卡前端。
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侧面可以看到散热器框架。
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金手指保护到位。
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显卡背部细节。
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接口部分,包含3个DP 2.1b和1个HDMI 2.1b。
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显卡前部,吸附了ARGB logo灯板。
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超频三 降龙 RC600-67 6热管高性能下压式风冷,尺寸为120 × 120 × 67.5mm,采用1把性能级薄扇,自大转速2200±10 RPM,最大风量68 CFM,最大风压2.2 mmH₂O。
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散热器侧面一览。散热器具备优异的主板兼容性,针对紧凑型主板研发适配,塔体结构经过反复验证不干涉主板I/O、内存、显卡及其他配件安装,兼容更可靠。
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建议热管端指向主板I/O,获得较好的高马甲内存兼容性。
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散热器底部,采用精雕纯铜回流焊底座,贴有保护膜。
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CNC精雕微凸工艺,底座表面毫米级精密加工,完美覆盖新一代CPU发热点,急速传导热量。
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安装CPU散热器。

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Almordor SFX 850W,金牌全模组电源,转换率高达90%,标准SFX尺寸设计,带有5年质保。电源顶部,带有铭牌贴纸,详细标注了输入输出的能力。
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电源侧面,有Almordor的logo。
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风扇侧,中间有Almordor的logo。
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电源尾部。
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全模组接口部分。
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超频三 蜂鸟3 ITX机箱,自带提手,机箱尺寸为215 mm × 348 mm × 160 mm,11.9L,机箱采用四面精密网孔面板,有效打造高效气流通道,极速驱走内部积热,大幅增强散热效能,硬件兼容方面,CPU散热器限高68mm,显卡限长340mm,厚度支持到65mm(3槽),支持SFX规格电源,机箱顶部支持安装2把12015薄扇,采用卡扣式快拆侧板,无需工具即可快速拆卸,装机维护省时省力。
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机箱正面。
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机箱背面。
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45°视角。
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俯视角度。
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机箱侧面,采用Mesh金属网孔面板。
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前置接口及按钮,从左至右依次是Type-C 10Gbps、2个USB 3.0、开机按钮。
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超频三的logo。
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机箱顶部一览。
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人体工学加固提手,材质柔软强韧,微弓弧形符合人体工学设计,握感舒适可靠,提手内置双钢条,加持两侧锌合金固定件加固,承重性能优越。
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机箱底部一览。
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机箱脚垫细节。
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机箱底部带有防尘网。
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移除左右侧板后,机箱内部一览。
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主板安装位。
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机箱底部一览。
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前置跳线PCB板。
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支持3槽显卡,
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机箱顶部支持安装2把12015薄扇。
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性能测试

CPU-Z截图。
CPU-Z 01.png

主板信息。
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内存信息,开启XMP后已经自动超频到6800 MHz。
CPU-Z 03.png

使用海力士颗粒。
CPU-Z 04.png

CPU-Z 05.png

显卡信息。
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CPU-Z跑分测试。
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GPU-Z截图。
GPU-Z 01.png

GPU-Z 02.png

Cinebench R23 测试结果,CPU多核为15017 pts。
Cinebench R23 01.jpg

Cinebench R23 测试结果,CPU单核为1737 pts。
Cinebench R23 02.jpg

AIDA64 内存性能测试。
AIDA64 内存测试.png

SSD性能测试。
CrystalDiskMark8_0_5.png

3DMark Fire Strike Ultra 得分20795,显卡得分21387。
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3DMark Time Spy Extreme 得分12145,显卡得分16254。
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3DMark Port Royal 得分为22412。
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3DMark CPU Profile 跑分。
3DMark CPU Profile.jpg

鲁大师硬件参数。
鲁大师 硬件参数.png

鲁大师娱乐跑分,2424113分。
鲁大师 硬件评测.png

AIDA64 FPU 拷机测试,R5 7600X全核心4.8GHz,测试10分钟,
CPU核心平均温度:53.8℃ 55.6℃ 60.0℃ 58.9℃ 63.6℃ 61.4℃。
AIDA64.jpg

使用Furmark显卡进行测试,满载下测试10分钟,温度最高为69℃。
FurMark.jpg

完。
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评分

参与人数 3邪恶指数 +30 收起 理由
xavier_cx + 10
TernenceS + 10
hudizhoutube + 10

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发表于 2025-3-9 04:04 来自手机 | 显示全部楼层
感谢分享!
发表于 2025-3-9 13:18 | 显示全部楼层
感谢分享!~
发表于 2025-3-9 13:28 | 显示全部楼层
精致到位
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