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[PC硬件] Zen 6桌面处理器频率或提升至6GHz, AMD将选择N2X工艺制造CCD

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发表于 2025-3-31 11:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
https://www.expreview.com/99026.html


去年7月,AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上,更新了CPU的技术路线图,首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构,分为Zen 6和Zen 6c。传闻AMD正在准备两款Zen 6客户端CPU,分别是Medusa Point和Medusa Ridge(以往称为“Olympic Ridge”),前者用于移动平台,后者则属于桌面平台。

Zen_AM5_T1.jpg


据Notebookcheck报道,下一代Medusa Ridge的Zen 6 CCD可能采用台积电(TSMC)的N2X工艺制造。N2X属于N2P的高性能优化版本,不过暂时还不清楚两者之间有多大的不同,而新的制程技术将会在2026年做好大规模生产的准备。有消息人士指出,AMD希望Medusa Ridge的频率可以突破6GHz的大关。

至于IOD,有可能选择N3P或者N6工艺。之前的消息称,搭配的IOD会是新设计,会有大的NPU,或许会采用台积电的N4C工艺,AMD也可能引入三星的4nm制程节点,选择4LPP(也称为SF4)工艺。总的来说,AMD在IOD制造方面应该想找一个实惠的选择。

近年来,AMD在处理器的制造工艺上选择略微有些保守,目前的Zen 5 CCD采用的是N4P工艺,本质上仍然是5nm制程节点,并没有推进到新一代的3nm制程节点。相比之下,竞争对手英特尔在Arrow Lake和Lunar Lake都选择了3nm制程节点。

有传言称,Zen 6 CCD将升至12核心,与Zen 3/4/5 CCD的8核心会有很大的不同,标志着桌面平台将迎来24核心产品。每个Zen 6 CCD具有48MB的L3缓存,也就是说每个核心对应4MB,与现有Zen 5的配置一样。此外,Zen 6有可能与多个3D V-Cache模块堆叠在一起。
发表于 2025-3-31 12:11 | 显示全部楼层
AMD拉垮的时候 INTEL挤牙膏,INTEL拉垮的时候AMD挤牙膏,再挤两年这俩牙膏厂一起端了算了。
发表于 2025-3-31 12:24 | 显示全部楼层
caihuii 发表于 2025-3-31 12:11
AMD拉垮的时候 INTEL挤牙膏,INTEL拉垮的时候AMD挤牙膏,再挤两年这俩牙膏厂一起端了算了。 ...

用国产处理器 每代性能提升50%[doge]
发表于 2025-3-31 13:31 | 显示全部楼层
caihuii 发表于 2025-3-31 12:11
AMD拉垮的时候 INTEL挤牙膏,INTEL拉垮的时候AMD挤牙膏,再挤两年这俩牙膏厂一起端了算了。 ...

Zen系列每一代的提升还算挤牙膏吗,如果要提升也有TR这类可以选,但是一般玩家根本买不起啊,也没用
发表于 2025-3-31 13:39 | 显示全部楼层
caihuii 发表于 2025-3-31 12:11
AMD拉垮的时候 INTEL挤牙膏,INTEL拉垮的时候AMD挤牙膏,再挤两年这俩牙膏厂一起端了算了。 ...

摩尔定律已经失效了,以后不会有性能大提升价格差不多的好事了
发表于 2025-3-31 14:14 | 显示全部楼层
6Ghz的X3D,不敢想有多强···
发表于 2025-3-31 14:17 | 显示全部楼层
pcgsf22 发表于 2025-3-31 13:39
摩尔定律已经失效了,以后不会有性能大提升价格差不多的好事了

你们都不看文章的么。。。我只是根据楼主的文章有感而发,就当我只是个看贴的AI好了

近年来,AMD在处理器的制造工艺上选择略微有些保守,目前的Zen 5 CCD采用的是N4P工艺,本质上仍然是5nm制程节点,并没有推进到新一代的3nm制程节点。

这不是挤牙膏是挤什么,一个CCD卖得比手机整机还贵,手机都争相用最新工艺这边还在哭成本太高用落后工艺还不停加价,这是垄断到什么地步了还在粉,连续三个人回复全是根据自己的固有思维发表看法,无论楼主的文章写的是啥都不看的

发表于 2025-3-31 14:45 | 显示全部楼层
caihuii 发表于 2025-3-31 14:17
你们都不看文章的么。。。我只是根据楼主的文章有感而发,就当我只是个看贴的AI好了

近年来,AMD在处理 ...

如果只看工艺,就是挤牙膏的话,那从zen3开始已经是挤牙膏了,还有手机的芯片多大,CPU多大,手机的消费市场多大,CPU多大,这也不能比啊。市场越小越挤牙膏,可以对比下微单和单反。
发表于 2025-3-31 15:14 | 显示全部楼层
zlcrxp 发表于 2025-3-31 14:45
如果只看工艺,就是挤牙膏的话,那从zen3开始已经是挤牙膏了,还有手机的芯片多大,CPU多大,手机的消费 ...

其实垄断就摆烂的理由,搞得整个市场死气沉沉,急需新势力进来给它们死亡警告。
发表于 2025-3-31 15:36 | 显示全部楼层
就算用同样的制程工艺,电脑cpu芯片所需要的频率导致良率是远远低于手机处理器芯片的,价格贵一点也没办法,高端手机不是一样很贵?
发表于 2025-3-31 17:01 | 显示全部楼层
其实还是成本和利润原因,Zen5和Zen5C对比,Zen5C用的是3nm和Zen5是4nm,因为在EPYC里塞下196核心的话,4nm做的CCD太大了,只能用3nm。企业用户不差钱,成本可以加。
但是家用机那不就服务下放吗,Zen5只有4nm那就不可能做个3nm,做出来成本太高用户也不能接受
还有AMD的接口也兼容好几代,这样针脚和芯片面积都是限制。
对比AI395这种芯片,可以算是下了血本了,但是价格又有几个用户能接受。
还有也不是一定用上最新的工艺就稳,要么你家底厚经得起折腾,要么你也不太行了搏一搏,如果追求稳定盈利来说,已经有绝对的性能领先,那肯定选偏保守的稳扎稳打是最好的方向了。
发表于 2025-3-31 17:39 | 显示全部楼层
感受到了intel内部的压力
发表于 2025-3-31 18:10 | 显示全部楼层
IF总线带宽是短板。
发表于 2025-3-31 19:32 | 显示全部楼层
caihuii 发表于 2025-3-31 14:17
你们都不看文章的么。。。我只是根据楼主的文章有感而发,就当我只是个看贴的AI好了

近年来,AMD在处理 ...

所以说要多点思考。amd不用最新工艺不就是因为新工艺太贵吗,新工艺的手机哪怕最便宜的iphone 16e也比amd类似阉割程度的9600x贵不少啊,而且手机量大更能平摊研发和流片成本
发表于 2025-3-31 20:35 | 显示全部楼层
以前AMD从来不敢把民用CPU卖到五六千,现在腰杆硬了
发表于 2025-3-31 23:47 | 显示全部楼层
要打破两个牙膏厂,估计的国产cpu发力才行
发表于 2025-4-9 12:56 | 显示全部楼层
感觉未来的方向要向加大内存容量尤其是带宽方向走走,换句话说就是服务器化。
发表于 2025-4-10 10:22 | 显示全部楼层
caihuii 发表于 2025-3-31 15:14
其实垄断就摆烂的理由,搞得整个市场死气沉沉,急需新势力进来给它们死亡警告。 ...

你是结论没错,不过找错证据了,用不用得起哪个节点的工艺还这真不是摆烂的论据
发表于 2025-4-10 14:15 | 显示全部楼层
AMD就算挤牙膏  都比12 13 14这三大坨合起来要多
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