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[电脑] 10.8L 便携小钢炮,七彩虹 CVN B850I + 影驰 5070 Ti 金属大师 + 闪鳞 S400 Pro 装机

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发表于 2025-4-11 17:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 luo 于 2025-4-11 17:00 编辑

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前言

今天装一台便携ITX小钢炮,选用了闪鳞 S400 Pro 白色 机箱,机箱自带提手,尺寸为340 mm × 155 mm × 205 mm,10.8L,采用MESH透气侧板,有效打造高效气流通道,极速驱走内部积热,大幅增强散热效能,硬件兼容方面,CPU散热器限高67mm,显卡限长337mm,厚度支持到3槽,支持SFX/SFX-L规格电源,机箱顶部支持安装2把12015薄扇。此次平台为R7 9700X + B850 + RTX 5070 Ti,主板选用了七彩虹 CVN B850I GAMING FROZEN V14,采用白色PCB,做工用料都不错,内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2,显卡为影驰 GeForce RTX 5070 Ti 金属大师 白金版 OC,适合白色主题装机,散热方面选择了风冷方案,选用了ID-COOLING IS-67-XT WHITE,电源是Almordor SFX 850W,自带原生PCI-E 5.0接口,带有5年质保服务。

配置清单:
处理器:AMD 锐龙 7 9700X
主板:七彩虹 CVN B850I GAMING FROZEN V14
内存:ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2
显卡:影驰 GeForce RTX 5070 Ti 金属大师 白金版 OC
固态硬盘:宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器:ID-COOLING IS-67-XT WHITE
风扇:ID-COOLING TF-12015-W × 2
电源:Almordor SFX 850W
机箱:闪鳞 S400 Pro 白色

整机展示

机箱正面。
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机箱背面,标准的A4结构。
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45°视角。
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MESH冲网侧板。
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前面板没有多余装饰,细节展示。
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MESH侧板细节。
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机箱尾部。
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上方为电源接口,右侧是闪鳞的logo铭牌。
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下方为主板I/O区域和显卡接口区域。
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机箱顶部一览。
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自带的皮质提手。
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细节。
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移除左右侧板后,机箱侧面展示。
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主板位,CPU散热器限高为67mm。
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电源位,使用了Almordor SFX 850W,使用了定制模组线,最终理线效果还不错。
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理线细节。
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内存部分。
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机箱顶部的2把12cm薄扇,用于排风。
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PCIe 4.0延长线。
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显卡侧。
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尺寸刚好。
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机箱最大支持到3槽厚度的显卡。
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前部还有一些空间,显卡最长支持到337mm。
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配件展示

AMD 锐龙 7 9700X。
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七彩虹 CVN B850I GAMING FROZEN V14,包装盒正面,中间印有产品照片和产品型号,左上角为CVN系列logo,右下角标注了使用B850芯片组。
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包装背面,中间是主板正面照片和特写,右侧标注了规格参数。
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主板正面,采用白色PCB,沿用了CVN系列的银白设计风格,并加上了一些黑色元素进行点缀。
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主板背面一览,PCB上印有装饰图案,并印有CVN字样。
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主板一体式I/O顶盖设计,表面采用磨砂工艺,右侧有黑色装饰片,左侧印有85字样,右侧装饰片上印有CVN GAMING字样,兼顾散热,做工不错。
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中部采用三道斜切作为分割线,在最下方配上橙色的仿船舷号85字样以及B850i小字。
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单侧式的CPU供电散热模组,侧面未做开槽设计,供电部分采用9+2+1相供电设计,60A旗舰规格DrMos。
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CPU插槽保护罩。
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AMD AM5 LGA1718插座,支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU。
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采用8pin CPU供电接口。
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2组板载RGB灯光接口以及3个板载风扇接口位于机箱顶部。
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设有2条DDR5内存插槽,原生最大支持4800MHz,可超频至最大8000+MHz,容量最大可安装96GB(2*64GB),支持XMP 3.0超频档以及AMD EXPO超频档。
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主板右侧面,设置有2个原生SATA3接口,提供1个USB 10Gbps Type-C前置接口,1组USB 5Gbps接口,以及1组USB 2.0接口。
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CVN寒霜M.2散热装甲,做工不错。散热片表面左侧采用斜切纹装饰,右侧则是黑色波浪纹装饰贴片,并配以银色CVB logo和M.2字样。
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板载音频区域,基于Realtek ALC897 Codec单芯片方案。
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去除正面M.2 SSD散热片后,可以看到下方还有一块散热片,以兼顾M.2 SSD的背部散热片,该散热片其实为芯片组的散热模块。
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位于主板正面的为M.2_1插槽,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格仅兼容2280。
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加固型PCIe 5.0 x16插槽。
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CPU插槽背板。
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主板背面的为M.2_2插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格仅兼容2280。
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主板背面,提供主板整体状态监控等功能的NCT5584D芯片。
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后方I/O接口区域,提供1个BIOS升级按钮,1个DP 1.2接口,1个HDMI 2.0接口,2个USB 10Gbps接口(1A+1C),4个USB 2.0接口、2个USB 3.0 5Gbps接口、1个2.5Gbps有线网口,WiFi 6E 无线接口,以及3个3.5mm的组合音频接口。
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附件一览,包括说明书、2条SATA数据线、M.2固定螺丝、无线天线、。
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ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2。
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内存本体,采用银白色设计,上方采用了铝合金罩包裹,下方为白色散热装甲。
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白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。
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内存背面贴有铭牌贴纸。
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宇瞻 AS2280Q4X 1TB。
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影驰 GeForce RTX 5070 Ti 金属大师 白金版 OC,显卡正面,3风扇设计,采用铝合金银河装甲,搭配寒光星β散热器。
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显卡背面,采用金属材质背板,辅助散热,背板上印有金属大师系列名称,中间有GEFORCE RTX字样,右侧是贯穿开孔设计,提升散热效能。
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显卡顶部一览,开有散热开孔,可以看到内部的散热鳍片。
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显卡立起来的效果。
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显卡采用12V-2×6供电接口。
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寒光星β散热器,采用霜环风扇,铝合金上盖。
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显卡背部细节。
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显卡侧面一览。
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接口部分,包含3个DP 2.1b和1个HDMI 2.1b。
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显卡前部。
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Almordor SFX 850W,金牌全模组电源,转换率高达90%,标准SFX尺寸设计,带有5年质保。电源顶部,带有铭牌贴纸,详细标注了输入输出的能力。
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风扇侧,中间有Almordor的logo。
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电源侧面,有Almordor的logo。
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电源尾部。
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全模组接口部分。
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ID-COOLING IS-67-XT WHITE,全白设计,采用6热管回流焊,纯铜底座,安装风扇后高度为67mm。
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散热鳍片做了白化处理。
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散热器底座,贴有保护膜,使用前需要撕掉。
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全电镀CNC纯铜底座,与热管采用无缝焊接,能迅速传导热量至鳍片。
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散热器带的风扇,动态转速500-2200 RPM,满载噪音32.3 dB(A),风量67.58 CFM,风压1.54 mmH₂O。
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安装CPU。
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安装内存。
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安装CPU散热器扣具。
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安装CPU散热器。
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安装SSD。
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平台各角度展示。
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ID-COOLING IS-67-XT WHITE 对高马甲内存兼容性不错。
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闪鳞 S400 Pro ITX机箱,自带提手,机箱尺寸为340 mm × 155 mm × 205 mm,10.8L,机箱采用MESH透气侧板,有效打造高效气流通道,极速驱走内部积热,大幅增强散热效能,硬件兼容方面,CPU散热器限高67mm,显卡限长337mm,厚度支持到3槽,支持SFX/SFX-L规格电源,机箱顶部支持安装2把12015薄扇。
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机箱正面。
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机箱背面。
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45°视角。
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机箱侧面,采用MESH金属网孔面板。
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机箱顶部一览。
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顶盖开有散热网孔。
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前置接口及按钮,从左至右依次是二合一音频口、Type-C 10Gbps 接口、2个USB 3.0接口、2个USB 2.0接口、开机按钮。
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面板衔接细节。
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机箱尾部细节,上方为电源接口和闪鳞logo铭牌。
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下方为主板I/O区域和显卡接口区域。
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机箱底部一览。
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机箱脚垫细节,带有海绵缓冲垫。
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底部的六边形散热开孔。
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移除左右侧板后,机箱内部一览。
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性能测试

七彩虹全新MOORE版图形化BIOS,默认进入EZ Mode,可以监控各种硬件的运行状态。
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按F7进入Advanced Mode界面,System界面。
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OC界面。
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内存超频设置。
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CPU超频设置。
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Advanced CPU Configuration.jpg

手动设置PBO。
Precision Boost Overdrive.jpg

Curve Optimizer.jpg

Advanced界面。
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使用50系显卡要调整PCIe 5.0 x16 最快连接速度到GEN4。
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Boot界面。
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Monitor界面。
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Tool界面。
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Exit界面。
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风扇曲线设置界面。
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CPU-Z截图。
CPU-Z 01.png

主板信息。
CPU-Z 02.png

内存信息。
CPU-Z 03.png

使用的是海力士的内存颗粒。
CPU-Z 04.png

CPU-Z 05.png

显卡信息。
CPU-Z 06.png

CPU-Z跑分测试。
CPU-Z 07.png

GPU-Z截图。
GPU-Z 01.png

GPU-Z 02.png

Cinebench R23 测试结果,CPU多核为23675 pts。
Cinebench R23 01.jpg

Cinebench R23 测试结果,CPU单核为2022 pts。
Cinebench R23 02.jpg

AIDA64 内存性能测试。
AIDA64 内存测试.png

SSD性能测试。
CrystalDiskMark8_0_5.png

3DMark Fire Strike Ultra 得分18285,显卡得分18154。
3DMark Fire Strike Ultra.jpg

3DMark Time Spy Extreme 得分12266,显卡得分13757。
3DMark Time Spy Extreme.jpg

3DMark Port Royal 得分为19397。
3DMark Port Royal.jpg

3DMark CPU Profile 得分。
3DMark CPU Profile.jpg

3DMark Steel Nomad 得分。
3DMark Steel Nomad.jpg

3DMark NVIDIA DLSS 功能测试。
3DMark NVIDIA DLSS.jpg

鲁大师配置信息。
鲁大师 硬件参数.png

鲁大师娱乐跑分2507269分。
鲁大师 硬件评测.png

AIDA64 FPU 拷机测试,R7 9700X 4.55GHz,测试10分钟,
CPU核心平均温度:80.2℃ 87.1℃ 91.5℃ 90.7℃ 93.6℃ 93.6℃ 91.3℃ 90.7℃。
AIDA64.jpg

使用Furmark显卡进行测试,满载下测试10分钟,温度最高为69℃。
FurMark.jpg

完。
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评分

参与人数 2邪恶指数 +20 收起 理由
TernenceS + 10
hudizhoutube + 10

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发表于 2025-4-11 17:33 | 显示全部楼层
配置真棒
发表于 2025-4-11 17:45 来自手机 | 显示全部楼层
感谢分享!
发表于 2025-4-11 22:47 | 显示全部楼层
感谢分享!~
发表于 2025-4-12 05:29 | 显示全部楼层
顶配!!
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