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[CPU] 所以农企准备用ZEN6的12核心来阻击牙膏的U400吗 难度有点大哦 LGA1954了

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发表于 2025-4-19 12:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
2026年 让我们拭目以待   LGA1718  VS  LGA1954
发表于 2025-4-19 12:39 来自手机 | 显示全部楼层
说不定玩不起开始zen6 zen6c混搭
发表于 2025-4-19 12:42 | 显示全部楼层
先谈谈板厂能开几个 Z990 案子吧
 楼主| 发表于 2025-4-19 12:51 | 显示全部楼层
大头吃小头 发表于 2025-4-19 12:39
说不定玩不起开始zen6 zen6c混搭

希望是混搭   异构是未来
发表于 2025-4-19 12:55 | 显示全部楼层
285k现在R23跑43000,下代16大32小直奔100000去了
发表于 2025-4-19 12:58 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 zuochen 于 2025-4-19 13:08 编辑

别单线程调度问题还没过多久,回头novalake别拉一坨双ccd调度问题,我怕,iod还有个低功耗岛lpe core
 楼主| 发表于 2025-4-19 13:00 | 显示全部楼层
zuochen 发表于 2025-4-19 12:58
别单线程调度问题还没过多久,回头nibalake别拉一坨双ccd调度问题,我怕,iod还有个低功耗岛lpe core ...

农企只要是双CCD 调度问题应该是无解的   只能期待ZEN架构之后的全新架构喽  
发表于 2025-4-19 13:08 | 显示全部楼层
jxljk 发表于 2025-4-19 13:00
农企只要是双CCD 调度问题应该是无解的   只能期待ZEN架构之后的全新架构喽   ...


牙膏nvl也是双CCD也会有调度问题,加上大小核,我感觉buff有点多
发表于 2025-4-19 13:24 | 显示全部楼层
笑死了,前脚说混搭是未来后脚说双ccd调度无解

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发表于 2025-4-19 13:27 | 显示全部楼层
大头吃小头 发表于 2025-4-19 12:39
说不定玩不起开始zen6 zen6c混搭

要是苹果M系列ARM CPU能够进入PC DIY市场就好了。搞成组装机。
发表于 2025-4-19 13:31 | 显示全部楼层
zen6的24核肯定打不过ultra400的16大32小,但是这俩恐怕不是同价位的东西
发表于 2025-4-19 13:37 | 显示全部楼层
许个愿,如果Intel 16+32能7000价位,或16+24能5000价位,就回归Intel。
 楼主| 发表于 2025-4-19 13:39 | 显示全部楼层
inSeek 发表于 2025-4-19 13:37
许个愿,如果Intel 16+32能7000价位,或16+24能5000价位,就回归Intel。

发表于 2025-4-19 13:40 | 显示全部楼层
牙膏真要亡者归来了。AMD估计要用zen6+zen6c了。不然跑分肯定被英特尔吊打。
发表于 2025-4-19 13:41 | 显示全部楼层
diy市场已经要死绝了,讨论这些没有意义
发表于 2025-4-19 13:52 来自手机 | 显示全部楼层
zen6消费级大概率就是24核了,不会拿zen6c出来,走24核+高频路线,跑分肯定要被大英锤了。不过换新IOD,更大的缓存加上高频,估计游戏会很不错。
 楼主| 发表于 2025-4-19 13:53 | 显示全部楼层
zhangzhonghao 发表于 2025-4-19 13:52
zen6消费级大概率就是24核了,不会拿zen6c出来,走24核+高频路线,跑分肯定要被大英锤了。不过换新IOD,更 ...

ZEN之后的全新架构 有消息了吗
发表于 2025-4-19 14:05 | 显示全部楼层
INTEL这边解决不了  自己的工艺搞不定的话   又要继续用台积电    然后自家工厂空置的损失会更大
发表于 2025-4-19 14:07 | 显示全部楼层
jxljk 发表于 2025-4-19 13:00
农企只要是双CCD 调度问题应该是无解的   只能期待ZEN架构之后的全新架构喽   ...

你是怎么又混搭是未来,双CCD调度问题无解的?靠信仰吗?
发表于 2025-4-19 14:16 | 显示全部楼层
zhangzhonghao 发表于 2025-4-19 13:52
zen6消费级大概率就是24核了,不会拿zen6c出来,走24核+高频路线,跑分肯定要被大英锤了。不过换新IOD,更 ...

但如果AMD的24卖6000+,Intel的16+32卖10000+,那实际上也没法锤- -
发表于 2025-4-19 14:18 | 显示全部楼层
rana23 发表于 2025-4-19 13:31
zen6的24核肯定打不过ultra400的16大32小,但是这俩恐怕不是同价位的东西

农企还有个选择,把IOdie的RAM支持加到4通道......
 楼主| 发表于 2025-4-19 14:30 | 显示全部楼层
lacsiess 发表于 2025-4-19 14:18
农企还有个选择,把IOdie的RAM支持加到4通道......

融合才是未来   CCD+IOD    融合到一起
发表于 2025-4-19 14:39 来自手机 | 显示全部楼层
我希望 zen6 坚持全大核
发表于 2025-4-19 14:48 | 显示全部楼层
32个小核心堆多核分数,这样做的意义何在
发表于 2025-4-19 14:57 | 显示全部楼层
有一堆服务器的东西可以下放 不慌
发表于 2025-4-19 14:58 来自手机 | 显示全部楼层
超威做到单 CCD 16 大核心就稳赢。
发表于 2025-4-19 15:18 来自手机 | 显示全部楼层
说难听点,zen5的ccd内就已经是mesh了,ccd内想做多少核完全是看Intel给的压力了
发表于 2025-4-19 15:19 | 显示全部楼层
《且听龙吟》
发表于 2025-4-19 15:28 来自手机 | 显示全部楼层
diy市场已经要死绝了,讨论这些没有意义
发表于 2025-4-19 15:48 | 显示全部楼层
tim6252 发表于 2025-4-19 14:05
INTEL这边解决不了  自己的工艺搞不定的话   又要继续用台积电    然后自家工厂空置的损失会更大 ...

intel现在闲置的是老工艺线,新工艺是不够用
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