索尼考虑分拆旗下半导体业务 最快今年完成，并计划上市

sun1a2b3c4d

https://www.expreview.com/99529.html


据相关媒体报道，近日有消息人士透露，索尼集团正在考虑剥离其半导体业务，最快会在今年完成，并计划上市，进行首次公开募股（IPO）。此举标志着索尼在简化业务架构方面又向前迈进了一步，未来会将资源更多地聚焦在娱乐领域。

据了解，索尼正在探索一种“部分拆分”的方式，在新的结构下，母公司将保留子公司的股份。目前索尼的半导体业务主要是为了智能手机和其他设备生产图像传感器，在全球市场占有主导地位，不过想继续保持领先就需要大规模的投资。在索尼看来，分拆半导体业务能够让管理和筹资更具有灵活性，对市场的变化反应也会更迅速。

对于外界的报道，索尼的发言人否认了这一说法，称这只是大家的猜测，暂时还没有制定具体的计划。有分析师指出，由于目前半导体行业受到了全球关税政策的影响，具有非常高的不确定性，可能导致索尼的分拆上市计划无法按原定路线执行。

索尼在简化业务结构上是有迹可循的，比如去年5月就部分剥离了2020年收购的索尼金融集团，并计划将持股比例降至20%以下。由于全球智能手机需求疲软，加上美国政府新的关税政策对行业发展前景带来了压力，使得索尼的半导体业务增长陷入了停滞，另外还要应付市场日益激烈的竞争。